一种键盘和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种键盘，包括：键盘框、底板和柱塞，其中，所键盘框上包括热熔柱，所述热熔柱穿过所述底板上的过孔，所述热熔柱为第一楔形结构，所述柱塞为第二楔形结构，所述第一楔形结构和第二楔形结构相配合使所述柱塞能够套在穿过底板的热熔柱上，且套在所述热熔柱上的柱塞与所述热熔柱之间存在第一摩擦力；套在所述热熔柱上的柱塞与所述底板过盈配合，使所述柱塞与所述底板之间存在第二摩擦力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备的键盘设计领域，尤其涉及一种键盘和电子设备。
技术介绍
简洁的键盘设计不仅能够带来视觉美感，还能简化结构，提升组装效率。背装键盘以其简洁的线条赢得了较广泛的市场。但其组装方式一直成为背装键盘大量推广的瓶颈，怎样实现键盘的既可快速组装，又能简单拆卸始终是背装键盘的设计难题。现有的一种背装键盘设计是将键盘与用于承载键盘的键盘框(如笔记本电脑的C面键盘框)热熔在一起，但热熔为不可替换组装方式，无论是键盘有损坏，还是面板有损坏，都需更换整套，代价太大。现有的另一种背装键盘设计是将键盘用锁螺丝的方式组装在用于承载键盘的键盘框上(如笔记本电脑的C面键盘框)，这种方式的螺丝太多，增加了组装难度以及售后维修工时，材料费用也高居不下。
技术实现思路
为解决现有存在的技术问题，本专利技术实施例提供一种键盘和电子设备。本专利技术实施例提供了一种键盘，包括：键盘框、底板和柱塞，其中，所键盘框上包括热熔柱，所述热熔柱穿过所述底板上的过孔，所述热熔柱为第一楔形结构，所述柱塞为第二楔形结构，所述第一楔形结构和第二楔形结构相配合使所述柱塞能够套在穿过底板的热熔柱上，且套在所述热熔柱上的柱塞与所述热熔柱之间存在第一摩擦力。在一可实施方式中，套在所述热熔柱上的柱塞与所述底板过盈配合，使所述柱塞与所述底板之间存在第二摩擦力。在一可实施方式中，所述柱塞为弹性材料。在一可实施方式中，所述弹性材料为硅胶或塑胶。在一可实施方式中，所述键盘还包括薄膜，所述薄膜位于所述键盘框和底板之间，且所述键盘框上的热熔柱穿过所述薄膜上的过孔。本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括本专利技术实施例所述的键盘。本专利技术实施例所提供的一种键盘和电子设备，本专利技术实施例用弹性材料(塑胶或硅胶等)在键盘上射出一种楔形柱塞，该楔形柱塞套在键盘框的热熔柱上，用以代替现有的键盘和键盘框之间热熔连接或锁螺丝连接方式。柱塞套在热熔柱上，且柱塞与底板过盈配合，通过柱塞与热熔柱之间的第一摩擦力、以及柱塞与底板之间的第二摩擦力，能够保证设有柱塞的键盘与设有热熔柱的键盘框之间安装连接紧密、稳定、牢固，并且由于柱塞与热熔柱之间支持自由插拔，使得键盘与键盘框之间并非一体结构(一体结构不可拆卸组装)，更方便键盘与键盘框的拆卸，维修成本低，拆卸和安装都省时省力。附图说明图1为本专利技术实施例的笔记本电脑示意图；图2为本专利技术实施例的一种键盘的切面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术的技术方案进一步详细阐述。需要说明的是，在本专利技术实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术实施例提供一种键盘，采用背装键盘设计，所谓背装键盘设计是指，键盘通过用于承载键盘的键盘框的背面进行安装。顾名思义，背装键盘设计与正装键盘设计是相对的，所谓正装键盘设计是指，键盘安装在键盘框的正面，键盘框用于承载键盘。以笔记本电脑为例，如图1所示，笔记本电脑通常包括A、B、C、D这四个面，A面是指笔记本电脑的顶盖所在的面，B面是指笔记本电脑的屏幕所在的面，C面是指笔记本电脑的键盘所在的面，D面是指笔记本电脑的底部所在的面(用于承载整个笔记本电脑的重量)。笔记本电脑的背装键盘设计是指，笔记本电脑的C面和键盘框为一体，键盘通过C面的背面安装，即键盘的正面与C面的背面实现连接。笔记本电脑的正装键盘设计是指，笔记本电脑的C面与键盘框是相互独立的，键盘框与键盘为一体，而键盘则是安装在C面的正面，即键盘的底面与C面的正面是直接的接触面。参见图2所示的本专利技术实施例的一种键盘的切面结构示意，本专利技术实施例的键盘结构主要包括键盘框10、底板20和柱塞30，其中，键盘框10上包括热熔柱11(热熔柱11位于键盘框10的背部)，所述热熔柱11穿过所述底板20上的对应过孔，所述热熔柱11为第一楔形结构，所述柱塞30为第二楔形结构，所述第一楔形结构和第二楔形结构相配合使所述柱塞30能够套在穿过底板20的热熔柱11上，且套在所述热熔柱11上的柱塞30与所述热熔柱11之间存在第一摩擦力。需要说明的是，本专利技术实施例并不限制所述热熔柱11的第一楔形结构、以及所述柱塞30的第二楔形结构，实际应用中只要能够保证套在热熔柱11上的柱塞30与热熔柱11之间满足所述第一摩擦力、且所述热熔柱11与柱塞30之间可自由插拔的楔形结构应当都属于本专利技术实施例的保护范围。在一可实施方式中，套在所述热熔柱11上的柱塞30与所述底板20过盈配合，使所述柱塞30与所述底板20之间存在第二摩擦力。基于所述第一摩擦力和第二摩擦力，实现键盘和键盘框的组装。需要说明的是，所谓过盈配合是指具有过盈的配合，此时，孔的公差带在轴的公差带之下，即孔的各个方向上的尺寸减去相配合的轴的各个方向上的尺寸所得的代数差，此差为负时是过盈配合。对应图2所示的过盈配合为，当柱塞30插入所述底板20的过孔时，底板20的过孔挤压柱塞30，使柱塞30与底板20之间存在第二摩擦力。也就是说，当柱塞30套在热熔柱11上后，通过柱塞30与热熔柱11之间的第一摩擦力、以及柱塞30与底板20之间的第二摩擦力，能够保证设有柱塞30的键盘与设有热熔柱11的键盘框10之间安装连接紧密、稳定、牢固，并且由于柱塞30与热熔柱11之间支持自由插拔，使得键盘与键盘框11之间并非一体结构(一体结构不可拆卸组装)，更方便键盘与键盘框11的拆卸，维修成本低，拆卸和安装都省时省力。在一可实施方式中，本专利技术实施例的键盘结构还包括有薄膜40，所述薄膜40位于所述键盘框10和底板20之间，且所述键盘框10上的热熔柱11穿过所述薄膜40上的对应过孔。也就是说，位于键盘框10上的热熔柱11穿过底板20上的对应过孔、以及薄膜40上的对应过孔，插入所述柱塞30，即热熔柱11的第一楔形结构与柱塞30的第二楔形结构相配合，使柱塞30套在热熔柱11上，且套在热熔柱11上的柱塞30与所述热熔柱11之间存在第一摩擦力；另外，柱塞30套在热熔柱11上的同时，柱塞30还与底板20过盈配合，柱塞30与底板20之间存在第二摩擦力。上述第一摩擦力第二摩擦力可以根据实际产品需要并基于键盘拉拔力测试来确定其摩擦力大小，从而确定热熔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘，包括：键盘框、底板和柱塞，其中，所键盘框上包括热熔柱，所述热熔柱穿过所述底板上的过孔，所述热熔柱为第一楔形结构，所述柱塞为第二楔形结构，所述第一楔形结构和第二楔形结构相配合使所述柱塞能够套在穿过底板的热熔柱上，且套在所述热熔柱上的柱塞与所述热熔柱之间存在第一摩擦力。

【技术特征摘要】
1.一种键盘，包括：键盘框、底板和柱塞，其中，
所键盘框上包括热熔柱，所述热熔柱穿过所述底板上的过孔，所述热熔柱
为第一楔形结构，所述柱塞为第二楔形结构，所述第一楔形结构和第二楔形结
构相配合使所述柱塞能够套在穿过底板的热熔柱上，且套在所述热熔柱上的柱
塞与所述热熔柱之间存在第一摩擦力。
2.根据权利要求1所述键盘，其特征在于，套在所述热熔柱上的柱塞与所
述底板过盈配合，使所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹婷，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11