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电风扇温度调节装置制造方法及图纸

技术编号:12503642 阅读:104 留言:0更新日期:2015-12-13 07:25
本实用新型专利技术公开了一种电风扇温度调节装置,包括温度制冷模块、环境温度检测模块、MOSFET管驱动器、逻辑调节电路及主电路控制模块,主电路控制模块分别与环境温度检测模块和逻辑调节电路连接,逻辑调节电路与MOSFET管驱动器连接,MOSFET管驱动器与温度制冷模块连接。本实用新型专利技术安装在普通电风扇的前端,能够检测环境温度,并且根据设定温度进行降温或升温操作,以便于电风扇能够吹出制冷风或制热风从而有效调节环境温度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种智能装置,尤其涉及一种电风扇温度调节装置
技术介绍
普通的电风扇只能进行通风换气,如果在环境温度较高时,普通电风扇无法实现降温功能,而空调由于功率大,成本高,因此在使用上具有一定的缺陷。因此需要设计相关的降温设备对电风扇进行改进,从而能够使电风扇具有降低环境温度的功能。
技术实现思路
本技术的目的:提供一种能够调节环境温度的电风扇温度调节装置。本技术所采取的技术方案是:一种电风扇温度调节装置,包括温度制冷模块、环境温度检测模块、MOSFET管驱动器、逻辑调节电路及主电路控制模块,所述的主电路控制模块分别与环境温度检测模块和逻辑调节电路连接,所述的逻辑调节电路与MOSFET管驱动器连接,所述的MOSFET管驱动器与温度制冷模块连接。优选地,所述的温度制冷模块采用了半导体制冷片TEC1-12703。优选地,所述的环境温度检测模块采用了数字温度传感芯片ADT7420。优选地,所述的MOSFET管驱动器内部采用了 MOSFET管驱动芯片IR2110和MOSFET管芯片IRF44N。优选地,所述的逻辑调节电路采用了逻辑电平转换芯片SN74HC08。优选地,所述的主电路控制模块采用了 32位AVR处理器芯片AT32UC3L064。本技术安装在普通电风扇的前端,能够检测环境温度,并且根据设定温度进行降温或升温操作,以便于电风扇能够吹出制冷风或制热风从而有效调节环境温度。【附图说明】图1是本技术电风扇温度调节装置的结构图。图2是本技术电风扇温度调节装置的工作原理图。【具体实施方式】以下结合附图进一步说明本技术的实施例。请参见图1和图2所示,一种电风扇温度调节装置,包括温度制冷模块1、环境温度检测模块2、M0SFET管驱动器3、逻辑调节电路4及主电路控制模块5,所述的主电路控制模块5分别与环境温度检测模块2和逻辑调节电路4连接,所述的逻辑调节电路4与MOSFET管驱动器3连接,所述的MOSFET管驱动器3与温度制冷模块I连接。所述的温度制冷模块I采用了半导体制冷片TEC1-12703。所述的环境温度检测模块2采用了数字温度传感芯片ADT7420。所述的MOSFET管驱动器3内部采用了 MOSFET管驱动芯片IR2110和MOSFET管芯片 IRF44N。所述的逻辑调节电路4采用了逻辑电平转换芯片SN74HC08。所述的主电路控制模块5采用了 32位AVR处理器芯片AT32UC3L064。所述的主电路控制模块5能够通过环境温度检测模块2检测环境温度数值,并和内部设定的温度数值进行比较,当检测到环境温度和设定温度数值出现差别时,所述的主电路控制模块5会发送脉冲信号,所述的逻辑调节电路4将脉冲信号进行驱动整形后加载到MOSFET管驱动器3,从而通过MOSFET管驱动器3驱动温度制冷模块I实现制冷和加热。所述的MOSFET管驱动器3内部包括一个正向控制MOSFET管驱动芯片IR2110和一个反向控制MOSFET管驱动芯片IR2110。所述的脉冲信号如果加载到正向控制MOSFET管驱动芯片IR2110上,能够使正向控制MOSFET管驱动芯片IR2110产生正向驱动电流,正向驱动电流在MOSFET管芯片IRF44N和温度制冷模块I组成的回路中正向流动时,能够使温度制冷模块I产生制冷效果;所述的脉冲信号如果加载到反向控制MOSFET管驱动芯片IR2110上,能够使反向控制MOSFET管驱动芯片IR2110产生反向驱动电流,反向驱动电流在MOSFET管芯片IRF44N和温度制冷模块I组成的回路中反向流动时,能够使温度制冷模块I产生制热效果。通过结合后端的电风扇将温度制冷模块I附近的制冷空气或制热空气吹到环境中,从而实现了对环境温度的调节。本技术安装在普通电风扇的前端,能够检测环境温度,并且根据设定温度进行降温或升温操作,以便于电风扇能够吹出制冷风或制热风从而有效调节环境温度。【主权项】1.一种电风扇温度调节装置,其特征在于:包括温度制冷模块(I)、环境温度检测模块(2)、MOSFET管驱动器(3)、逻辑调节电路(4)及主电路控制模块(5),所述的主电路控制模块(5)分别与环境温度检测模块(2)和逻辑调节电路(4)连接,所述的逻辑调节电路(4)与MOSFET管驱动器(3)连接,所述的MOSFET管驱动器(3)与温度制冷模块(I)连接。2.根据权利要求1所述的电风扇温度调节装置,其特征在于:所述的温度制冷模块(I)采用了半导体制冷片TEC1-12703。3.根据权利要求1所述的电风扇温度调节装置,其特征在于:所述的环境温度检测模块(2)采用了数字温度传感芯片ADT7420。4.根据权利要求1所述的电风扇温度调节装置,其特征在于:所述的MOSFET管驱动器(3)内部采用了MOSFET管驱动芯片IR2110和MOSFET管芯片IRF44N。5.根据权利要求1所述的电风扇温度调节装置,其特征在于:所述的逻辑调节电路(4)采用了逻辑电平转换芯片SN74HC08。6.根据权利要求1所述的电风扇温度调节装置,其特征在于:所述的主电路控制模块(5)采用了 32位AVR处理器芯片AT32UC3L064。【专利摘要】本技术公开了一种电风扇温度调节装置,包括温度制冷模块、环境温度检测模块、MOSFET管驱动器、逻辑调节电路及主电路控制模块,主电路控制模块分别与环境温度检测模块和逻辑调节电路连接,逻辑调节电路与MOSFET管驱动器连接,MOSFET管驱动器与温度制冷模块连接。本技术安装在普通电风扇的前端,能够检测环境温度,并且根据设定温度进行降温或升温操作,以便于电风扇能够吹出制冷风或制热风从而有效调节环境温度。【IPC分类】F25B21/02, F25D29/00【公开号】CN204854153【申请号】CN201520660971【专利技术人】曾凯 【申请人】曾凯【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电风扇温度调节装置,其特征在于:包括温度制冷模块(1)、环境温度检测模块(2)、MOSFET管驱动器(3)、逻辑调节电路(4)及主电路控制模块(5),所述的主电路控制模块(5)分别与环境温度检测模块(2)和逻辑调节电路(4)连接,所述的逻辑调节电路(4)与MOSFET管驱动器(3)连接,所述的MOSFET管驱动器(3)与温度制冷模块(1)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曾凯
申请(专利权)人:曾凯
类型:新型
国别省市:浙江;33

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