【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子零件包装带，尤指一种具有防止腐蚀、氧化效果的电子零件包装带。因此，如何使半制成品在经过封装测试等工序前，将其它不良因素影响减到最低，一直是相关产业不断研发的课题。请参考附图说明图1所示的现有电子零件包装带示意图，如图所示，一电子零件包装带1，由一具有凹置空间21的承载带2及一可密封该承载带2的包覆带3所构成，其中凹置空间21底部中心处设有一测试孔22，于该凹置空间内部置有一芯片4，其周围设有若干接脚41，将包覆带3以热熔等方式密封该承载带2后即可运送，以进行后续的测试或焊接等工序。上述的现有包装方式，虽可透过包覆带3将芯片4安置于承载带2的凹置空间21，稍微免除了芯片4可能受到的撞击等外力破坏，却无法改善其它缺点1.无法遏抑电子零件(如芯片4之接脚41)于常温下氧化及恶劣环境如高温、潮湿下腐蚀的可能性。2.如前所述，导致电子零件(如芯片4之接脚41)生成锈层或腐蚀等，影响后续如测试、焊接等工序的进行。3.降低产品良率、影响产品品质等有形损失及企业营运、信誉等无形损害。本技术的技术方案是一种电子零件包装带，系由一连续间隔设有若干凹置空间的承载带及一可密封该承载带的包覆带所构成，其特征在于至少于承载带的凹置空间内面和包覆带对应凹置空间表面之一设有抗氧化层。如上所述的本技术电子零件包装，其氧化层可于常温下升华，产生比空气重的抑制腐蚀气体；藉由该抑制腐蚀气体沉淀附着在凹置空间内置的电子零件表面形成一保护层，可防止物品腐蚀、氧化。以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细说明。请参阅图4，系为本技术较佳实施例侧剖示意图，如图所示，经过封合完成的电子零件...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子零件包装带，系由一连续间隔设有若干凹置空间的承载带及一可密封该承载带的包覆带所构成，其特征在于至少于承载带的凹置空间内面和包覆带对应凹置空间表面之一设有抗氧化层。2.根据权利要求1所述的电子零件包装带，其特征在于，所述的抗氧化层为一涂布层。3.根据权利要求1所述的电子零件包装带，其特征在于，所述的抗氧化层为喷洒抗氧化剂而形成的喷洒层。4.根据权...
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