本发明专利技术涉及有机发光二极管封装件及包括其的显示装置。有机发光二极管封装件包括相对设置的基板，在相对的基板之间形成用于容纳有机发光二极管的容纳区域，其中，在相对设置的基板之间的容纳区域的周围设置有能阻隔破坏流体的阻隔件，阻隔件与其中一个基板相连，在另一个基板的与阻隔件相对应的位置上设置有与阻隔件相匹配的凹槽，阻隔件延伸至凹槽内。这种有机发光二极管封装件的显示品质较高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种有机发光二极管封装件。本专利技术还涉及包括这种有机发光二极管封装件的显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(OLED)是能在通电后发光的一种发光二极管器件。通过在显示装置中使用有机发光二极管能省去背光源，由此使得显示装置能制造得更加轻薄。但是，在现有技术中的有机发光二极管封装件无法将破坏流体(例如水汽和/或氧气)与有机发光二极管分隔开，破坏流体能轻易地渗透到有机发光二极管封装件内并与其中的有机发光二极管相接触。由于破坏流体对有机发光二极管的结构和性能造成很大破坏，会极大地影响有机发光二极管封装件的显示品质，所以现有的有机发光二极管封装件的显示品质通常较差，使用者对现有的有机发光二极管封装件的使用体验不满意。因此，需要一种显示品质较高的有机发光二极管封装件。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出了一种有机发光二极管封装件，其显示品质较高。本专利技术还提出了一种显示装置，其包括这种有机发光二极管封装件。根据本专利技术的第一方面，提出了一种有机发光二极管封装件，其包括相对设置的基板，在相对的基板之间形成用于容纳有机发光二极管的容纳区域，其中，在相对设置的基板之间的容纳区域的周围设置有能阻隔破坏流体的阻隔件，阻隔件与其中一个基板相连，在另一个基板的与阻隔件相对应的位置上设置有与阻隔件相匹配的凹槽，阻隔件延伸至凹槽内。通过使用本专利技术的有机发光二极管封装件，阻隔件能阻隔破坏流体，从而破坏流体无法直接穿过阻隔件而进入到容纳区域内，而是需要绕过阻隔件才能进入到容纳区域内。由此，减少甚至完全消除了进入到容纳区域内的破坏流体，防止了有机发光二极管损坏，提高了有机发光二极管封装件的显示品质，并且还延长了有机发光二极管封装件的使用寿命。在一个实施例中，凹槽构造有与基板的表面平行的底壁，阻隔件朝向相匹配的凹槽的底壁延伸。通过阻隔件朝向底壁延伸并靠近底壁，能延长破坏流体的渗透路径，并减小在阻隔件与底壁之间的间隙尺寸，从而能更为有效地减少甚至完全消除进入到容纳区域内的破坏流体。在一个实施例中，阻隔件与底壁相接触。通过这种结构完全阻断了破坏流体的渗透路径，使得破坏流体更是无法进入到容纳区域内。在一个实施例中，阻隔件构造为包围所述容纳区域的框体。通过这种阻隔件能在多个方向上阻隔破坏流体，从而能更加有效地将破坏流体阻隔在容纳区域之外。在一个实施例中，在沿与基板的表面平行并朝向容纳区域的方向上设置有多个阻隔件，多个阻隔件相互间隔开，凹槽的数量与阻隔件的数量相对应。通过这种结构能进一步阻碍破坏流体的渗透，并能更加有效地减少甚至消除进入到容纳区域内的破坏流体。在一个实施例中，在沿与基板的表面平行并朝向容纳区域的方向上，相邻的阻隔件相互平行。这种结构方便了对有机发光二极管封装件进行加工。在一个实施例中，在沿与基板的表面平行并朝向容纳区域的方向上，相邻的阻隔件与不同的基板相连。通过这种结构能进一步延长破坏流体的渗透路径，从而能进一步减少甚至消除进入到容纳区域内的破坏流体。在一个实施例中，在相对设置的基板之间还设置有将相对设置的基板连接在一起的胶框，胶框包围容纳区域，其中，阻隔件设置在设置有胶框的区域内，胶框包围阻隔件。通过胶框能将相对的基板有效连接在一起，同时阻隔件还防止了破坏流体进入到容纳区域内。另外，胶框与阻隔件的这种配合结构所占空间较小，所占的基板面积较小，由此可将有机发光二极管封装件制造得更小，或者在有机发光二极管封装件的所占体积和面积不变的情况下，可以增大容纳区域所占的空间和面积。在一个实施例中，在沿与基板的表面平行并朝向容纳区域的方向上，阻隔件的宽度占基板之间的设置有胶框的区域的宽度的10%至40%。这种结构能在阻隔破坏流体的同时有效保证胶框将基板有效连接在一起。根据本专利技术的第二方面，提出了一种显示装置，其包括上述有机发光二极管封装件。这种显示装置的显示品质更高，并且使用寿命更长。与现有技术相比，本专利技术的优点在于:(I)阻隔件能阻隔破坏流体，从而破坏流体无法直接穿过阻隔件而进入到容纳区域内，而是需要绕过阻隔件进入到容纳区域内。(2)减少甚至完全消除了进入到容纳区域内的破坏流体，防止了有机发光二极管损坏，延长了有机发光二极管封装件的使用寿命。(3)提高了有机发光二极管封装件的显示品质。【附图说明】在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中:图1是显示了本专利技术的有机发光二极管封装件的一个实施例的结构示意图。图2是显示了图1的有机发光二极管封装件的一个实施例的局部结构示意图。图3是显示了图1中的阻隔件的一个实施例的结构示意图。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。图1示意性显示了本专利技术的有机发光二极管封装件100(以下简称为封装件100)的结构。封装件100包括相对设置的基板11，12。为了便于说明，以下将基板11，12分别称为第一基板11和第二基板12。在第一基板11和第二基板12之间形成容纳区域20，有机发光二极管(OLED) 21可设置在容纳区域内。在第一基板11和第二基板12之间的容纳区域20的周围设置有阻隔件。阻隔件由具有阻挡破坏流体的能力的材料制成。破坏流体通常为氧气和/或水汽。在这种情况下，阻隔件可由氮化硅、氧化硅或其他致密材料制得。如图2所示，阻隔件与其中一个基板相连，同时，在另一基板上设置有与该阻隔件相匹配的凹槽，凹槽的开口朝向阻隔件以及设置有该阻隔件的基板，以使得阻隔件能延伸至凹槽内。在一个实施例中，阻隔件可与第一基板11相连，如图2中的阻隔件14b。在这种情况下，在第二基板12上设置有相应的凹槽15b。阻隔件14b插入到凹槽15b内。在另一个实施例中，阻隔件可与第二基板12相连，如图2中的阻隔件14a。在这种情况下，在第一基板11上设置有相应的凹槽15a。阻隔件14a插入到凹槽15a内。通过上述结构，破坏流体将被阻隔件阻挡，而无法直接沿图示的箭头方向(即沿与基板的表面平行并朝向容纳区域的方向)穿过阻隔件并渗透至容纳区域20内。由此，这种结构极大地减小了破坏流体的渗透路径的流通面积，使得大部分破坏流体能被阻挡在容纳区域20之外，只有少部分破坏流体能从未设置阻隔件的位置处绕过并渗透到容纳区域20内。另外，由于破坏流体必须绕过阻隔件才能渗透到容纳区域20内，因此还延长了破坏流体的渗透路径，并使得破坏流体的渗透路径较为曲折，从而有效减少了进入到容纳区域20内的破坏流体。因此，通过上述结构能有效防止破坏气体与设置在容纳区域20内的有机发光二极管21相接触，并由此保证了有机发光二极管21能正常工作，从而有效提高了封装件100的显示品质，并延长了封装件100的使用寿命，能满足使用者对有机发光二极管封装件的需要。为了更为有效地阻挡破坏气体，可令阻隔件延伸至凹槽内，并进一步朝向凹槽的底壁延伸。如图2所示，凹槽15a具有与第一基板11的朝向第二基板12的表面平行或大体平行的底壁151a。阻隔件14a朝向底壁151a延伸，以尽量减小阻隔件14a与底壁151a之间的距离。通过上述结构，能进一步减小破坏流体的渗透路径的流通面积，从而能进一步防止破坏流体进入到容纳区域20内。优选地，可令阻隔件延伸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种有机发光二极管封装件，其包括相对设置的基板，在相对的所述基板之间形成用于容纳有机发光二极管的容纳区域，其中，在相对设置的基板之间的所述容纳区域的周围设置有能阻隔破坏流体的阻隔件，所述阻隔件与其中一个基板相连，在另一个基板的与所述阻隔件相对应的位置上设置有与所述阻隔件相匹配的凹槽，所述阻隔件延伸至所述凹槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何超，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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