光电组件制造技术

本发明专利技术涉及用于生产光电组件的方法，包括步骤：提供具有载体表面的载体，所述载体表面的第一横向区段相对于所述载体表面的第二横向区段抬升；在所述载体表面上布置具有第一表面和第二表面的光电半导体芯片，所述第一表面朝向所述载体表面；以及形成包括面朝所述载体表面的上侧和与所述上侧相对地布设的下侧的模制主体，所述半导体芯片被至少部分地嵌入在所述模制主体中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于生产如专利权利要求1中要求保护的光电组件的方法以及如专利权利要求18和19中要求保护的光电组件。本专利申请要求德国专利申请DE 10 2013 202 902.0的优先权，其公开内容被通过引用合并到此。
技术介绍
已知的是利用实现多种不同功能的封装来装配电子组件。已知的封装可以例如提供对电子组件所包括的半导体芯片的电连接以及对电路载体的接口。已知的封装也可以被用于热管理并且用作对抗由静电放电所致的损坏的保护。在光电组件(诸如发光二极管、传感器或光伏聚光器)的情况下，封装也可以实现影响空间光分布或光波长的转换的进一步的功能(诸如光的输入和输出)。DE 10 2009 036 621 Al公开了用于生产光电半导体组件的方法，其中，光电半导体芯片被布置在载体的上侧上。利用模制主体对光电半导体芯片进行周围模制，模制主体覆盖光电半导体芯片的所有侧表面。光电半导体芯片的上侧和下侧优选地保持为空的。在移除载体之后，可以分割光电半导体芯片。可以在每个半导体芯片的上侧和/或下侧上提供接触位置。模制主体可以例如由基于环氧化物的模制材料构成。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于生产光电组件的方法。通过具有权利要求1的特征的方法来实现该目的。本专利技术的另一目的是提供一种光电组件。通过具有权利要求18和19的特征的光电组件来实现该目的。在从属权利要求中指定优选的改良。在用于生产光电组件的方法中，执行步骤以用于:提供具有载体表面的载体，所述载体表面的第一横向区段被相对于所述载体表面的第二横向区段抬升，并且光电半导体芯片在所述载体表面上具有第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述载体表面，以及用于形成具有朝向所述载体表面的上侧和与所述上侧相对的下侧的模制主体，所述半导体芯片至少部分地嵌入在所述模制主体中。所述载体表面的所述第一横向区段与所述载体表面的所述第二横向区段之间的高度差可以例如处于几微米和几毫米之间。有利地，该方法使得可以生产具有与平坦盘相比更复杂的几何形状的模制主体。所述光电半导体在具有所述第一横向区段和所述第二横向区段的所述载体表面上的布置相对于从所述载体表面突出到所述模制主体上的结构有利地具有对嵌入在所述模制主体中的所述半导体精确定向的效果。以此方式，例如，所述模制主体可以被提供有用于应用导电贯穿接触的开孔，或者被提供有集成反射器、用于光学元件的集成支承器或用于容纳光转换材料的集成腔体。更进一步地，可能的是对模制主体提供用于模制主体的机械增强的结构，从而所述方法可以更容易地并且在更少的损坏风险的情况下被执行。在所述方法的一个实施例中，粘接层被布置在所述载体表面的至少一部分上。所述半导体芯片然后被布置在所述粘接层上。有利地，借助于可以针对大量生产而被自动化的拾放(pick&place)方法，可以简单地并且经济地在所述粘接层上布置所述半导体芯片。所述粘接层有利地在进一步的处理期间防止所述半导体芯片的疏忽滑动。在所述方法的一个实施例中，执行用于将所述模制主体与所述载体分离的进一步的步骤。有利地，可以随后重新使用所述载体，从而可以经济地执行所述方法。可以例如通过利用热方法、暴露于例如UV光、湿法化学处理或激光处理来减少粘接层的粘接从而执行所述模制主体的分离。也可以通过施加剪切力或张力来执行所述模制主体的分离。 在所述方法的一个实施例中，在形成所述模制主体之后移除所述模制主体的一部分。以此方式，可以有利地暴露所述半导体芯片的表面。在所述方法的一个实施例中，所述模制主体的所述上侧的区段被形成为与所述半导体芯片的所述第一表面齐平。有利地，然后可以在所述模制主体的所述上侧上电接触所述半导体芯片的所述第一表面。更进一步地，可以通过所述半导体芯片的所述第一表面从所述半导体芯片发射电磁福射(例如可见光)。在所述方法的一个实施例中，所述模制主体的所述下侧被形成为与所述半导体芯片的所述第二表面齐平。有利地，所述半导体芯片的所述第二表面然后可接入在所述模制主体的所述下侧上，这允许所述半导体芯片的电接触。在所述方法的一个实施例中，金属化被布置在所述模制主体的所述下侧上。有利地，所述金属化然后可以被用于所述半导体芯片的电接触。所述金属化可以更进一步地被用于耗散在所述光电组件中生成的废热量。在所述方法的一个实施例中，导电元件被布置在所述载体表面上。所述导电元件然后至少部分地被嵌入在所述模制主体中。有利地，以此方式所生产的所述光电组件中的所述导电元件可以在所述模制主体的所述上侧与所述下侧之间提供导电连接。在所述方法的一个实施例中，在所述半导体芯片与所述导电元件之间建立导电连接。有利地，所述导电元件然后建立与所述半导体芯片的电接触。在所述方法的一个实施例中，在所述半导体芯片与所述导电元件之间建立键合连接。有利地，所述键合连接可以以自动化方式而被经济地建立，并且具有高可靠性。在所述方法的一个实施例中，所述半导体芯片被布置在所述载体表面的所述第一横向区段中。有利地，所述半导体芯片由此被嵌入到所述模制主体的下陷区域中，从而所述半导体芯片的所述第一表面被所述模制主体的抬升的区段包围，这可以提供机械功能性。在所述方法的一个实施例中，所述载体表面的所述第二横向区段环状地包围所述第一横向区段。有利地，由此产生所述模制主体的所述上侧的抬升的横向区段，其环状地包围所述主体的所述上侧的下陷的横向区段。由此形成在所述模制主体的所述上侧的所述下陷的横向区段之上的所述腔体可以有利地提供各种机械功能。在所述方法的一个实施例中，抬升的横向区段和下陷的横向区段被形成在所述模制主体的所述上侧上。在此情况下，在进一步的步骤中，将光学透镜布置在所述模制主体的所述横向区段之上。有利地，可以以自动化方式来简单地执行所述透镜在所述模制主体的所述下陷的横向区段之上的布置，所述透镜通过所述下陷的横向区段以自对准的方式精确地定向所述透镜。在所述方法的一个实施例中，由光学上白色的材料来形成所述模制主体。有利地，所述模制主体的所述上侧上的抬升的横向区段可以然后被用作光学反射器，并且导致由所述光电组件发射的光的束整形。在所述方法的一个实施例中，利用光学反射材料至少在各区段中涂覆所述模制主体的所述上侧。有利地，在该实施例中所述模制主体的所述上侧上的抬升的横向区段还可以被用作光学反射器，并且导致由所述光电组件发射的光的束整形。在所述方法的一个实施例中，所述模制主体形成有在所述上侧与所述下侧之间延伸的贯穿开孔。在此情况下，将导电涂覆被布置在所述贯穿开孔的壁上。有利地，由此应用贯穿开孔，其在所述模制主体的所述上侧与所述下侧之间提供导电连接。在所述方法的一个实施例中，多个半导体芯片被布置在所述载体表面上。在此情况下，在进一步的步骤中，分割所述模制主体。有利地，所述方法由此允许并行生产多个光电组件，从而急剧减少单独的光电组件的生产成本。光电组件具有光电半导体芯片，该光电半导体芯片具有第一表面。所述半导体芯片被嵌入在具有上侧的模制主体中。在此情况下，所述半导体芯片的所述第一表面与所述模制主体的所述上侧的第一区段齐平。所述模制主体的所述上侧更进一步地具有相对于所述第一区段抬升的第二区段。所述模制主体的所述上侧更进一步地具有相对于所述第一区段抬升的第二区段。有利地，该光电组件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生产光电组件（10，20，30，40，50）的方法，具有以下步骤：‑提供具有载体表面（110、2110）的载体（100、2100），所述载体表面（110、2110）的第一横向区段（111、2111、2113）相对于所述载体表面（110、2110）的第二横向区段（112、2112、2111）是抬升的；‑在所述载体表面（110、2110）上布置具有第一表面（210）和第二表面（220）的光电半导体芯片（200），其中，所述第一表面（210）朝向所述载体表面（110、2110）；‑形成具有朝向所述载体表面（110、2110）的上侧（310、1310、2310）和与所述上侧（310、1310、2310）相对的下侧（320、325）的模制主体（300、1300、2300），所述半导体芯片（200）被至少部分地嵌入在所述模制主体（300、1300、2300）中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S伊莱克，HJ卢高尔，J莫斯布格尔，M扎巴蒂尔，T施瓦茨，T瓦格赫塞，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE