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易粘贴信封制造技术

技术编号:1243038 阅读:210 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及的易粘贴信封包括信封体和封舌,其特征在于封舌上具有不干胶条及其为粘离型纸条1;在信封正面的贴邮票处,具有与邮票基本等大的不干胶块及其不粘离型纸块2,本实用新型专利技术由于所述结构而具有使用快捷、卫生、方便的优点,适合批量生产。(*该技术在2005年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及信封,特别是一种使用方便的易粘贴信封。使用信封时需要涂刷粘接剂后才能完成贴邮票和封口的工作,没有粘接剂时便无法使用;而在涂抹粘接剂时常把手弄脏,当粘接剂为变质发臭的浆糊或胶水时,就更加会令人苦不堪言。本技术的目的在于提供一种在使用时不必涂刷粘接剂,既方便又卫生的易粘贴信封。本技术的上述目的是通过这样的技术方案实现的即本技术包括信封体及封舌,其特征在于在封舌上具有不干胶条及其不粘离型纸条;在信封正面的贴邮票处,具有与邮票基本等大的不干胶块及其不粘离型纸块。本技术的上述结构参由附图进一步说明。附图为本技术的一个实施例的结构示意图。参见附图图中1为位于封舌上的不干胶条及其不粘离型纸条,2为位于信封正面贴邮票处的不干胶块及其不粘离型纸块。在本实施例中,信封正面粘邮票处采用两块不干胶及其不粘离型纸块,可以粘贴两枚邮票。本技术易粘贴信封使用起来非常方便,只要撕下不粘离型纸块便可贴上邮票,撕下封舌上的不粘离型纸条便可粘接封口。因此,本技术由于所述结构,其优点是显而易见的,即使用方便、快捷、卫生,而且易批量生产。权利要求1.一种易粘贴信封,包括信封体及其封舌,其特征在于在封舌上具有不干胶条及其不粘离型纸条(1);在信封正面的贴邮票处,具有与邮票基本等大的不干胶块及其不粘离型纸块(2)。2.根据权利要求1所述的易粘贴信封,其特征在于信封正面的贴邮票处,具有两块不干胶块及其不粘离型纸块。专利摘要本技术涉及的易粘贴信封包括信封体和封舌,其特征在于封舌上具有不干胶条及其为粘离型纸条1;在信封正面的贴邮票处,具有与邮票基本等大的不干胶块及其不粘离型纸块2,本技术由于所述结构而具有使用快捷、卫生、方便的优点,适合批量生产。文档编号B65D27/12GK2229415SQ95222728公开日1996年6月19日 申请日期1995年11月1日 优先权日1995年11月1日专利技术者黄 俊 申请人:黄 俊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易粘贴信封,包括信封体及其封舌,其特征在于:在封舌上具有不干胶条及其不粘离型纸条(1);在信封正面的贴邮票处,具有与邮票基本等大的不干胶块及其不粘离型纸块(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄俊
申请(专利权)人:黄俊
类型:实用新型
国别省市:51[中国|四川]

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