本发明专利技术提供一种驱动器芯片结构，驱动器芯片结构包括基板及设于基板的数个大小相等的连接凸起，所述基板包括表面，所述数个连接凸起成矩阵方式间隔排列于表面上，所述连接凸起平行于所述表面的截面呈梯形或者三角形。本发明专利技术还公开了一种液晶显示装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液晶显示
，特别涉及一种驱动器芯片结构及液晶显示装置。
技术介绍
液晶显示面板是当今市场上的主流平板显示器技术。而显示面板包括显示有效区、边框区及位于边框下方的驱动区。所述驱动区主要是指驱动器芯片贴合区，用于贴装驱动器芯片，通过柔性电路板与手机等电子装置主板电性连接。其中，柔性电路板用于电子装置主板与显示面板的电连接，从电子装置主板传送控制命令以及电源电压给驱动器IC ;IC贴合区用于驱动器IC的贴合，由驱动器IC提供电压和数据信号给显示面板；面板显示有效区接收驱动器IC信号，显示需要的画面。然而，现有技术中的驱动器IC的管脚多为矩形凸起，阵列方式排列与驱动器IC基板的表面，所述驱动器芯片贴合区相对所述管脚设有ITO接点；由于在贴合时，是由一层导电胶将管脚对位粘贴到相应的ITO Pad上，但是，由于我们在验证面板功能以及使用手机过程中，会经常移动手机面板，这样，管脚与ITO Pad容易产生松动，Driver IC就有上下移动的风险，而一旦出现移动，则会导致整个面板工作异常。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种驱动器芯片结构及液晶显示装置，有效防止驱动器芯片与液晶显示装置贴合区产生松动。本专利技术还提供一种背光模组及显示器。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案:本专利技术提供一种驱动器芯片结构，驱动器芯片结构包括基板及设于基板的数个大小相等的连接凸起，所述基板包括表面，所述数个连接凸起成矩阵方式间隔排列于表面上，所述连接凸起平行于所述表面的截面呈梯形或者三角形。其中，所述表面包括两个平行相对的侧边，所述多个连接凸起截面呈梯形，并且梯形包括上底边及下底边，所述多个连接凸起的底边朝向所述侧边设置。其中，所述表面包括两个平行相对的侧边，所述多个连接凸起截面呈梯形，并且梯形包括上底边及下底边，与一个所述侧边相邻呈一列的连接凸起为正梯形与倒梯形交替排列，其中正梯形是指下底边朝向与连接凸起相邻的侧边，倒梯形是指上底边朝向与连接凸起相邻的侧边。其中，所述表面包括两个平行相对的侧边，所述多个连接凸起截面呈三角形，三角形较长边朝向侧边。其中，所述基板与所述连接凸起电性连接。本专利技术提供一种液晶显示装置，其包括液晶面板、贴合区及驱动器芯片结构，驱动器芯片结构包括基板及设于基板的数个大小相等的连接凸起，所述基板包括表面，所述数个连接凸起成矩阵方式间隔排列于表面上，所述连接凸起平行于所述表面的截面呈梯形或者三角形；所述贴合区相对所述连接凸起设有ITO接点，所述ITO接点与连接凸起固定并导通。其中，所述液晶面板包括显示区及位于显示区周缘的边框区，所述贴合区位于边框区内。其中，所述液晶显示装置还包括柔性电路板，所述柔性电路板与所述驱动器芯片结构的基板电性连接。其中，所述表面包括两个平行相对的侧边，所述多个连接凸起截面呈梯形，并且梯形包括上底边及下底边，所述多个连接凸起的底边朝向所述侧边设置。其中，所述表面包括两个平行相对的侧边，所述多个连接凸起截面呈梯形，并且梯形包括上底边及下底边，与一个所述侧边相邻呈一列的连接凸起为正梯形与倒梯形交替排列，其中正梯形是指下底边朝向与连接凸起相邻的侧边，倒梯形是指上底边朝向与连接凸起相邻的侧边。本专利技术的驱动器芯片结构设置非矩形的具有一定排列规则的连接凸起与ITO接点贴合，由于连接凸起截面可以增加贴合稳定性，进而防止驱动器芯片与液晶显示装置贴合区产生松动。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术较佳实施方式中的驱动器芯片示意图。图2是本专利技术的驱动器芯片结构的连接凸起另一实施方式示意图。图3是本专利技术的液晶显示装置示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1，本专利技术的较佳实施例提供了一种驱动器芯片结构，其包括基板10及设于基板10的数个大小相等的连接凸起12。所述基板包括表面11，所述数个连接凸起12成矩阵方式间隔排列于表面11上，所述连接凸起12平行于所述表面11的截面呈梯形或者三角形。本实施例中，所述多个连接凸起12截面呈梯形。进一步的，所述表面11包括两个平行相对的侧边111，并且梯形包括上底边121及下底边122，所述多个连接凸起12的底边122朝向所述侧边111设置。所述基板10与所述连接凸起12电性连接。具体的，所述基板10为矩形板体，其相当于一个小型电路板，内部设有走线及其它电器元件。所述连接凸起12为金属焊点，相当于电路板的管脚。所述连接凸起12与所述基板10内的走线连接实现与基板10的电性连接。所述连接图区12的截面为等腰梯形，并且上底边121长度小于下底边122长度。本实施例中，所述多个连接凸起12排成两个平行的列，所述两列平行于所述侧边111。所述每一列内的连接凸起当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种驱动器芯片结构，其特征在于，驱动器芯片结构包括基板及设于基板的数个大小相等的连接凸起，所述基板包括表面，所述数个连接凸起成矩阵方式间隔排列于表面上，所述连接凸起平行于所述表面的截面呈梯形或者三角形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：国春朋，秦杰辉，杨翔，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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