一种相互可连接的空心砖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种相互可连接的空心砖，其特征在于：包括砖头本体；所述空心砖是宽高相等的长方体；所述空心砖左端面上有矩形凸块；所述空心砖右端面上有和矩形凸块相配合的凹槽；所述空心砖上表面有凹槽，凹槽下有2X3的网格；所述空心砖下表面有和上表面凹槽相配合的凸块。本实用新型专利技术减轻建筑物自重，具有质轻、强度高、环保、无污染、保温和隔音降噪性能好等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于建筑材料领域，特别涉及一种相互可连接的空心砖。
技术介绍
砖头对于建筑领域来说是至关重要的材料，目前建筑用的砖头一般是实心砖，不仅制作原材料多，烧砖燃料多，生产成本高，而且重量大，运输成本高，制砖和砌砖的劳动强度大，施工进度慢，建筑物的自重大，保温、隔音降噪性能差。建筑用砖的稳定性和抗震性能一直是砖的重要参考性能之一，随着建筑施工标准的不断提高，普通砖的抗震性能和稳定性不够强，相互之间连接不够紧密，使得整个墙体结构不够稳定，已经不能满足要求。因此，针对上述问题是本技术研究的对象。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的是提供一种相互可连接的空心砖。本技术的技术解决方案:一种相互可连接的空心砖，包括砖头本体；所述空心砖是宽高相等的长方体；所述空心砖左端面上有矩形凸块；所述空心砖右端面上有和矩形凸块相配合的凹槽；所述空心砖上表面有凹槽，凹槽下有2X3的网格；所述空心砖下表面有和上表面凹槽相配合的凸块。进一步的，所述砖头本体是轻集料混凝土砖，其中轻集料由浮石砂、废弃聚苯颗粒和废弃橡胶颗粒组成。进一步的，所述网格中有保温填料，保温填料为聚苯乙烯泡沫塑料或发泡混凝土。有益效果:与现有技术相比，本技术相互可连接的空心砖，大大增加了墙体的抗震系数和结构稳定性，适合各种高抗震标准的建筑施工要求。本技术建筑专用砖头节省了制砖原材料、烧砖燃料和时间，减轻运输重量，减轻制砖和砌筑时的劳动强度，减轻建筑物自重，具有质轻、强度高、环保、无污染、保温和隔音降噪性能好等优点，是框架结构建筑物的理想填充材料。。【附图说明】:图1为本技术的结构图；图2为本技术的结构图；图中，1-砖头本体、2-凹槽、3-网格、4-凹槽、5-凸块、6-凸块。【具体实施方式】如图1-2所示，本技术的一种相互可连接的空心砖，包括砖头本体I ;所述空心砖是宽高相等的长方体；所述空心砖左端面上有矩形凸块6 ;所述空心砖右端面上有和矩形凸块6相配合的凹槽4 ;所述空心砖上表面有凹槽2，凹槽2下有2X3的网格3 ;所述空心砖下表面有和上表面凹槽2相配合的凸块5。其中，所述砖头本体I是轻集料混凝土砖，其中轻集料由浮石砂、废弃聚苯颗粒和废弃橡胶颗粒组成。所述网格3中有保温填料，保温填料为聚苯乙烯泡沫塑料或发泡混凝土。上面所述的实施例仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行描述，并非对本专利技术的构思和范围进行限定。在不脱离本专利技术设计构思的前提下，本领域普通人员对本专利技术的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本专利技术的保护范围，本专利技术请求保护的
技术实现思路
，已经全部记载在权利要求书中。【主权项】1.一种相互可连接的空心砖，其特征在于:包括砖头本体；所述空心砖是宽高相等的长方体；所述空心砖左端面上有矩形凸块；所述空心砖右端面上有和矩形凸块相配合的凹槽；所述空心砖上表面有凹槽，凹槽下有2X3的网格；所述空心砖下表面有和上表面凹槽相配合的凸块。2.根据权利要求1所述的相互可连接的空心砖，其特征在于:所述网格中有保温填料，保温填料为聚苯乙烯泡沫塑料或发泡混凝土。【专利摘要】本技术涉及一种相互可连接的空心砖，其特征在于：包括砖头本体；所述空心砖是宽高相等的长方体；所述空心砖左端面上有矩形凸块；所述空心砖右端面上有和矩形凸块相配合的凹槽；所述空心砖上表面有凹槽，凹槽下有2X3的网格；所述空心砖下表面有和上表面凹槽相配合的凸块。本技术减轻建筑物自重，具有质轻、强度高、环保、无污染、保温和隔音降噪性能好等优点。【IPC分类】E04C1/41【公开号】CN204804155【申请号】CN201520145546【专利技术人】徐建华 【申请人】徐建华【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年3月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相互可连接的空心砖，其特征在于：包括砖头本体；所述空心砖是宽高相等的长方体；所述空心砖左端面上有矩形凸块；所述空心砖右端面上有和矩形凸块相配合的凹槽；所述空心砖上表面有凹槽，凹槽下有2×3的网格；所述空心砖下表面有和上表面凹槽相配合的凸块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建华，
申请(专利权)人：徐建华，
类型：新型
国别省市：江苏;32