一种移动终端的壳体及移动终端制造技术

技术编号:12414011 阅读:71 留言:0更新日期:2015-11-30 02:26
本实用新型专利技术公开了一种移动终端的壳体及移动终端,所述移动终端的壳体包括:凹槽,所述凹槽位于所述壳体的外表面;拾音孔,设置在所述凹槽上,且与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子领域,特别涉及一种移动终端的壳体及移动终端
技术介绍
随着电子技术的发展,越来越多的电子设备出现在人们的工作和生活中。电子设备通常具有通信功能、录音功能和收音功能,为了实现这些功能,电子设备中需要安装MIC(中文:麦克风或拾音器;英文-Microphone)来拾音。现有绝大多数电子设备采用的是内置MIC。为达到拾音的目的,内置MIC需要一个拾音孔器件将外部声音导入电子设备内部的MIC内。现有内置MIC的拾音孔器件多为开放式,即在电子设备的设备外壳上开设一个孔洞,通过孔洞将外部声音导入MIC。请参考图1,图1为现有内置MIC拾音孔器件的结构示意图。图1中,电子设备的外壳10上开设有拾音孔4,电子设备的MIC 3焊接在电子设备的PCB板2上,拾音孔4正对MIC 3,将外部声音导入MIC 3。因拾音孔的孔径一般都很小,孔径多数均小于2mm,因此在用户使用电子设备的过程,非常容易出现拾音孔被用户的手指无意堵住的情况,拾音孔被堵住将造成送话声音变小、送话声音断续甚至送话无声的情况,进而影响用户的使用体验。
技术实现思路
本技术实施例提供一种移动终端的壳体及移动终端,以避免拾音孔被用户的手指无意堵住的情况发生,改善了用户的使用体验。本技术实施例第一方面提供了一种移动终端的壳体,包括:凹槽,所述凹槽位于所述壳体的外表面;拾音孔,设置在所述凹槽上,且与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配。结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述凹槽为向所述壳体的左右两侧面水平延伸的凹槽。结合第一方面,在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述凹槽包括向所述壳体的左右两侧面水平延伸的第一子凹槽和与所述第一子凹槽垂直的第二子凹槽。结合第一方面的第一种可能的实现方式,或第一方面的第二种可能的实现方式,在第一方面的第三种可能的实现方式中,所述凹槽的宽度在从所述凹槽的中心到所述壳体的左右两侧面或所述壳体的上下两侧面的方向上趋于减小。结合第一方面的第三种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述凹槽在所述壳体的外表面上的边缘为中心对称图形,且以所述凹槽的中心为对称点。结合第一方面的第三种可能的实现方式,在第一方面的第五种可能的实现方式中,所述凹槽在所述壳体的外表面上的边缘为椭圆形、十字形、T字形或圆形。结合第一方面的第四种可能的实现方式,或第一方面的第五种可能的实现方式,在第一方面的第六种可能的实现方式中,所述拾音孔的个数为多个,多个拾音孔与所述移动终端中设置的导管连接,所述导管与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配;所述多个拾音孔的分布密度在从所述凹槽的中心到所述壳体的左右两侧面或上下两侧面的方向上逐渐减小;或所述多个拾音孔在所述凹槽上均匀分布。结合第一方面的第四种可能的实现方式,或第一方面的第五种可能的实现方式,在第一方面的第七种可能的实现方式中,所述拾音孔的个数为一个,一个拾音孔分布在所述凹槽的中心。结合第一方面的第六种可能的实现方式,或第一方面的第七种可能的实现方式,在第一方面的第八种可能的实现方式中,所述凹槽凹陷的深度在从所述凹槽的中心到所述壳体的左右两侧面或上下两侧面的方向上趋于减小。本技术实施例第二方面提供一种移动终端,包括终端本体和包覆所述终端本体的如第一方面所述的壳体。本技术实施例第三方面提供一种移动终端的壳体,包括:拾音孔,设置在所述壳体上,且与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配;凸起件,设置在所述壳体的外表面上、且位于所述拾音孔周围,所述凸起件与所述拾音孔所在的平面形成高度差。本技术实施例第四方面提供一种移动终端,包括终端本体和包覆所述终端本体的如第三方面所述的壳体。本技术实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优占.V.本技术实施例中,在移动终端的壳体上开设有凹槽,然后将移动终端的拾音孔设置在凹槽上,其中,拾音孔与移动终端的MIC位置匹配。由于拾音孔设置在凹槽上,只要凹槽未全部被用户的手指堵住,凹槽还有些许部分裸露,就可以将外部声音顺利传送至拾音孔最终传送到MIC。由于凹槽被用户的手指完全堵住的概率较小,所以降低了拾音孔因孔径非常小被用户的手指堵住的概率,增加了外部声音不受用户的手指的阻挡顺利传送至拾音孔的概率,改善了用户的使用体验。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有内置MIC拾音孔器件的结构示意图;图2为本技术实施例一提供的移动终端的壳体的斜视图;图3为本技术实施例一提供的移动终端的壳体的局部剖面示意图;图4为本技术实施例一提供的移动终端的壳体的另一斜视图;图5为本技术实施例一提供的移动终端的壳体的厚度示意图;图6A-图6D为本技术实施例一提供的移动终端的壳体的局部正视图;图7为本技术实施例一中拾音孔分布的示意图;图8为本技术实施例一中拾首孔分布的另一不意图;图9为本技术实施例一提供的移动终端的壳体的斜视图;图10为本技术实施例二提供的移动终端的壳体的斜视图;图11为本技术实施例二提供的移动终端的壳体的局部剖面示意图;图12为本技术实施例二提供的移动终端的壳体的局部俯视图;图13为本技术实施例二提供的移动终端的壳体的另一斜视图;图14为本技术实施例二提供的移动终端的壳体的斜视图。【具体实施方式】本技术实施例提供一种移动终端的壳体及移动终端,以避免拾音孔被用户的手指无意堵住的情况发生,改善了用户的使用体验。本技术实施例中,在移动终端的壳体上开设有凹槽,然后将移动终端的拾音孔设置在凹槽上,其中,拾音孔与移动终端的MIC位置匹配。由于拾音孔设置在凹槽上,只要凹槽未全部被用户的手指堵住,凹槽还有些许部分裸露,就可以将外部声音顺利传送至拾音孔最终传送到MIC。由于凹槽被用户的手指完全堵住的概率较小,所以降低了拾音孔因孔径非常小被用户的手指堵住的概率,增加了外部声音不受用户的手指的阻挡顺利传送至拾音孔的概率,改善了用户的使用体验。为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另夕卜,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图对本技术的实施方式进行详细说明。实施例一请参考图2,图2为本技术实施例一提供的移动终端的壳体的斜视图。移动终端的壳体20包括:凹槽21,所述凹槽位于所述壳体的外表面;拾音孔22,设置在所述凹槽上,且与所述移动终端的MIC位置匹配。当前第1页1&n本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端的壳体,其特征在于,包括:凹槽,所述凹槽位于所述壳体的外表面;拾音孔,设置在所述凹槽上,且与所述移动终端的MIC拾音器位置匹配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈玉明
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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