电接触件和电子部件用插槽制造技术

本发明专利技术提供一种能够使电阻值稳定的电接触件。在第一接触构件中设有贯穿螺旋弹簧的插入棒部，且在第二接触构件中设有供插入棒部的、贯穿螺旋弹簧的部分插入的筒部。倾斜机构使第二接触部倾斜而使插入棒部接触于筒部。由此，能够使电阻值稳定。另外，在插入棒部的至少顶端附近形成有随着远离筒部而缩径的缩径部。由此，能够抑制筒部与插入棒部之间的接触压力的变化而使伸缩动作顺畅。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将例如半导体装置(以下称作“IC封装体”)等电子部件电连接于配线基板的电接触件和使用该电接触件的电子部件用插槽。
技术介绍
以往，作为这种电接触件，公知有一种例如下述专利文献1所记载的电接触件。在专利文献1的电接触件的下部探针上安装有导管。并且，在导管的上端配置压缩螺旋弹簧，使上侧探针的引导轴部贯穿该压缩螺旋弹簧并使该压缩螺旋弹簧的下端部抵接于导管的上端侧开口面，在该状态下，将该电接触件安装于壳体(日文：ケーシング)。由此，在压缩螺旋弹簧的施力的作用下，将上侧探针压接于主基板，且将下侧探针压接于半导体集成电路，从而能够将该主基板和该半导体集成电路电连接起来(参照专利文献1的第[0038]段、图1和图4等)。专利文献1：日本特开2008－298792号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在这样的以往的电接触件中，在为了将主基板和该半导体集成电路相连接而对压缩螺旋弹簧进行了压缩时，存在该压缩螺旋弹簧发生挠曲而与引导轴部接触的情况。当压缩螺旋弹簧和引导轴部接触时，电流会流过该接触部分，因此使电接触件的电阻降低。因而，电接触件的电阻会因压缩螺旋弹簧的挠曲状况而发生较大的变化。并且，在每次进行主基板与半导体集成电路间的连接动作时(即，在压缩螺旋弹簧每次伸缩时)，压缩螺旋弹簧的挠曲程度均会发生变化。由于这样的原因导致以往的这种电接触件存在不能获得变化较少的、稳<br>定的电阻值这样的缺点。因此，本专利技术的课题在于，提供一种电阻值变化较少的电接触件和电子部件用插槽。用于解决问题的方案为了解决所述问题，本专利技术提供一种电接触件，其利用第一接触构件、第二接触构件以及螺旋弹簧将配线基板和电子部件电连接起来，该第一接触构件与所述配线基板和所述电子部件中的一者导通，该第二接触构件与所述配线基板和所述电子部件中的另一者导通，该螺旋弹簧用于向使所述第一接触构件和所述第二接触构件分开的方向对所述第一接触构件和所述第二接触构件施力，该电接触件的特征在于，所述第一接触构件具有贯穿所述螺旋弹簧的插入棒部，所述第二接触构件具有供所述插入棒部的、贯穿所述螺旋弹簧的部分插入的筒部，在该插入棒部的至少顶端附近形成有随着远离所述筒部而缩径的缩径部，且所述第二接触构件具有倾斜部，该倾斜部使所述第二接触构件倾斜而使所述筒部的开口端内侧面与所述插入棒部接触。在本专利技术的电接触件中，优选的是，构成为，所述倾斜部是所述筒部的具有相对于所述螺旋弹簧的伸缩方向倾斜的面方向的开口面，通过利用所述螺旋弹簧的施力来按压该开口面，从而使所述第二接触构件倾斜。本专利技术提供一种电子部件用插槽，其包括：插槽主体，其配置在配线基板上，具有用于容纳所述电子部件的容纳部；以及电接触件，其配置于在该插槽主体上设置的通孔内，用于将所述配线基板和所述电子部件电连接起来，该电子部件用插槽的特征在于，所述电接触件具有：第一接触构件，其与配线基板和电子部件中的一者导通；第二接触构件，其与所述配线基板和所述电子部件中的另一者导通；以及螺旋弹簧，其用于向使所述第一接触构件和所述第二接触构件分开的方向对所述第一接触构件和所述第二接触构件施力，所述第一接触构件具有贯穿所述螺旋弹簧的插入棒部，所述第二接触构件具有供所述插入棒部的、贯穿所述螺旋弹簧的部分插入的筒部，在该插入棒部的至少顶端附近形成有随着远离所述筒部而缩径的缩径部，且所述第二接触构件具有倾斜机构，该倾斜机构使所述第二接触构件倾斜而使所述筒部的开口端内侧面与所述插入棒部接触。在本专利技术的电子部件用插槽中，优选的是，构成为，所述倾斜机构是所述筒部的具有相对于所述螺旋弹簧的伸缩方向倾斜的面方向的开口面，通过利用所述螺旋弹簧的施力来按压该开口面，从而使所述第二接触构件倾斜。专利技术的效果采用本专利技术的电接触件，由于利用倾斜部使第二接触构件倾斜，因此，不管螺旋弹簧的挠曲程度如何，均能够使该第二接触构件的筒部和第一接触构件的插入棒部可靠地接触，因而能够使电接触件的电阻稳定化。并且，采用本专利技术的电接触件，由于在插入棒部的至少顶端附近设置了缩径部，因此，虽然使插入棒部倾斜，但筒部和插入棒部之间的横向上的接触压力不易与螺旋弹簧的伸缩量相对应地发生变化。因而，采用本专利技术的技术方案1，能够使电接触件的伸缩动作稳定。在本专利技术的电接触件中，通过在筒部设置具有相对于螺旋弹簧的伸缩方向倾斜的面方向的开口面而形成倾斜部，能够利用简单的结构来使第二接触构件倾斜。采用本专利技术的电子部件用插槽，由于将本专利技术的电接触件配置于插槽主体的通孔内，因此能够提供一种电阻变化较少的电子部件用插槽。附图说明图1A是本专利技术的实施方式1的IC插槽的局部剖视图，其示出了浮动板上升后的状态。图1B是本专利技术的实施方式1的IC插槽的局部剖视图，其示出了浮动板下降后的状态。图2A是表示该实施方式1的电接触件的第一接触构件的概略俯视图。图2B是表示该实施方式1的电接触件的第一接触构件的概略主视图。图3A是表示该实施方式1的电接触件的第二接触构件的概略主视图。图3B是表示该实施方式1的电接触件的第二接触构件的概略侧视图。图4是表示该实施方式1的电接触件的螺旋弹簧的概略侧视图。图5A是用于说明比较例1的动作的示意性剖视图。图5B是用于说明比较例2的动作的示意性剖视图。图5C是用于说明该实施方式1的动作的示意性剖视图。图6A是用于说明比较例1的动作的示意性剖视图。图6B是用于说明比较例2的动作的示意性剖视图。图6C是用于说明该实施方式1的动作的示意性剖视图。具体实施方式专利技术的实施方式1以下，参照图1A～图6C说明本专利技术的实施方式1。如图1A～图4所示，作为“电接触件”的接触引脚10配置于作为“电子部件用插槽”的IC插槽11。该IC插槽11配置在配线基板P上。另外，在IC插槽11内容纳有作为“电子部件”的IC封装体12。图1B所示的IC封装体12具有俯视为方形的封装主体12a，多个球状端子12b以矩阵状突出的方式形成在该封装主体12a的下表面。另一方面，如图1A和图1B所示，插槽11具有：插槽主体14，其固定于配线基板P，用于容纳IC封装体12；罩构件，其省略图示，该罩构件开闭自如地设于该插槽主体14，用于按压IC封装体12；以及锁定机构，其省略图示，该锁定机构在该罩构件的闭合状态下进行锁定。更详细而言，该插槽主体14具有：接触引脚单元15，其由合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电接触件，其利用第一接触构件、第二接触构件以及螺旋弹簧将配线基板和电子部件电连接起来，该第一接触构件与所述配线基板和所述电子部件中的一者导通，该第二接触构件与所述配线基板和所述电子部件中的另一者导通，该螺旋弹簧向使所述第一接触构件和所述第二接触构件分开的方向对所述第一接触构件和所述第二接触构件施力，该电接触件的特征在于，所述第一接触构件具有贯穿所述螺旋弹簧的插入棒部，所述第二接触构件具有供所述插入棒部的、贯穿所述螺旋弹簧的部分插入的筒部，在该插入棒部的至少顶端附近形成有随着远离所述筒部而缩径的缩径部，且所述第二接触构件具有倾斜部，该倾斜部使所述第二接触构件倾斜而使所述筒部的开口端内侧面与所述插入棒部接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.03.27 JP 2013-0656381.一种电接触件，其利用第一接触构件、第二接触构件以及螺旋弹簧将
配线基板和电子部件电连接起来，该第一接触构件与所述配线基板和所述电
子部件中的一者导通，该第二接触构件与所述配线基板和所述电子部件中的
另一者导通，该螺旋弹簧向使所述第一接触构件和所述第二接触构件分开的
方向对所述第一接触构件和所述第二接触构件施力，该电接触件的特征在
于，
所述第一接触构件具有贯穿所述螺旋弹簧的插入棒部，
所述第二接触构件具有供所述插入棒部的、贯穿所述螺旋弹簧的部分插
入的筒部，
在该插入棒部的至少顶端附近形成有随着远离所述筒部而缩径的缩径
部，
且所述第二接触构件具有倾斜部，该倾斜部使所述第二接触构件倾斜而
使所述筒部的开口端内侧面与所述插入棒部接触。
2.根据权利要求1所述的电接触件，其特征在于，
所述倾斜部是所述筒部的具有相对于所述螺旋弹簧的伸缩方向倾斜的
面方向的开口面，
通过利用所述螺旋弹簧的施力来按压该开口面，从而使所述第二接触构
件倾斜。
3.一种电子部件用插槽，其包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：上山雄生，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP