本实用新型专利技术公开了一种高倍聚光太阳能芯片定位结构，包括散热基板和芯片；所述的芯片通过焊锡焊接在散热基板上；所述的散热基板蚀刻阻焊层的位置上形成一个作为芯片定位结构的凸台或凹槽，芯片通过焊锡焊接在散热基板的凸台或凹槽上。由于本实用新型专利技术采用冲压成型的方式在金属散热基板上直接冲压出所需矩形、六边形、多变形等形状，这种成型方法成本低、定位精度高，可在金属散热基板一次性成型，不会增加额外的成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及太阳能领域，特别是涉及一种高倍聚光太阳能芯片定位结构。
技术介绍
如图1A所示，目前，高倍聚光太阳能电池的定位方式普遍采用阻焊层I’的方式进行定位，然后利用锡膏或银浆焊接的方式将芯片2’焊接在散热基板3’上的阻焊层I’内，这种方式需要将阻焊层I’印刷并蚀刻在散热基板3’上，利用阻焊层I阻碍焊锡流动的方式定位芯片2’，该定位方式成本较高、精度不易控制且时常发生阻焊层I’脱落等不良；如果脱落的阻焊层I’夹在芯片2’上，轻则会造成功率减小，重则会引起燃烧。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种成本低、定位精度高的高倍聚光太阳能芯片定位结构。为实现上述目的，本技术的技术解决方案是:本技术是一种高倍聚光太阳能芯片定位结构，包括散热基板和芯片；所述的芯片通过焊锡焊接在散热基板上；所述的散热基板蚀刻阻焊层的位置上形成一个作为芯片定位结构的凸台或凹槽，芯片通过焊锡焊接在散热基板的凸台或凹槽上。所述的凸台或凹槽呈矩形，在矩形的四个角上皆设有圆形的圆耳。所述的凸台或凹槽呈六边形或多边形。所述的凸台或凹槽采用冲压成型。采用上述方案后，由于本技术采用冲压成型的方式在金属散热基板上直接冲压出所需矩形、六边形、多变形等形状，这种成型方法成本低、定位精度高，可在金属散热基板一次性成型，不会增加额外的成本。此外，本技术还具有以下优点:1、凸台定位的优点:①高可靠性:凸台定位特征由金属材料形成，不存在阻焊层等非金属材料；在高倍聚光条件下不存在燃烧、剥落等风险；可靠性高。②定位精确:由于锡膏在焊接过程中的表面张力，即使芯片在一定范围内偏离位置，也可以在锡膏张力的作用下自动居中。③易加工控制:凸台采用冲压工艺形成，冲压工艺的精度可以通过模具来保证，而模具的精度采用慢走丝加工精度非常好。④成本低:凸台的加工是在散热铝板生产过程中形成的，不需要额外的加工步骤及成本；2、圆耳的优点:可以增加焊锡的溢流空间且能避让芯片的四个角，以确保芯片不会旋转或偏斜。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。【附图说明】图1是本技术的正向轴测图；图1A是现有结构的正向轴测图；图2是本技术的反向轴测图；图3是本技术芯片的安装轴测图。【具体实施方式】如图1所示，本技术是一种高倍聚光太阳能芯片定位结构，包括散热基板I和芯片2。所述的散热基板I材质为铝板或铜板，散热基板I在原需蚀刻阻焊层2的位置上形成一个作为芯片定位结构的矩形的凸台11，在该矩形的凸台11的四个角上皆设有圆形的圆耳12，该圆耳12用来避让芯片2的四个直角。该矩形的凸台11可采用冲压成型工艺一次成型。所述的芯片2通过焊锡焊接在散热基板I的凸台11上。需要说明的是:1、凸台11也可以是六边形或多边形等其它形状。2、作为芯片定位结构也可以是矩形、六边形或多边形等其它形状的凹槽。本技术的工作原理:锡膏熔化成液态后，会形成表面张力，此时锡膏流动时不易流出有高度差的边界特征，芯片2悬浮在熔化的锡上面，同时受到熔锡表面张力作用，起到定位芯片2的作用，随着温度的降低，芯片2被焊接到凸台11上；其中圆耳12形特征是用来溢流多余的熔锡，且能避让芯片2的四个直角。本技术的重点就在于:在散热基板蚀刻阻焊层的位置上形成一个作为芯片定位结构的凸台或凹槽。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。【主权项】1.一种高倍聚光太阳能芯片定位结构，包括散热基板和芯片；所述的芯片通过焊锡焊接在散热基板上；其特征在于:所述的散热基板蚀刻阻焊层的位置上形成一个作为芯片定位结构的凸台或凹槽，芯片通过焊锡焊接在散热基板的凸台或凹槽上。2.根据权利要求1所述的高倍聚光太阳能芯片定位结构，其特征在于:所述的凸台或凹槽呈矩形，在矩形的四个角上皆设有圆形的圆耳。3.根据权利要求1所述的高倍聚光太阳能芯片定位结构，其特征在于:所述的凸台或凹槽呈六边形或多边形。4.根据权利要求1所述的高倍聚光太阳能芯片定位结构，其特征在于:所述的凸台或凹槽采用冲压成型。【专利摘要】本技术公开了一种高倍聚光太阳能芯片定位结构，包括散热基板和芯片；所述的芯片通过焊锡焊接在散热基板上；所述的散热基板蚀刻阻焊层的位置上形成一个作为芯片定位结构的凸台或凹槽，芯片通过焊锡焊接在散热基板的凸台或凹槽上。由于本技术采用冲压成型的方式在金属散热基板上直接冲压出所需矩形、六边形、多变形等形状，这种成型方法成本低、定位精度高，可在金属散热基板一次性成型，不会增加额外的成本。【IPC分类】H01L31/048, H01L31/052【公开号】CN204792845【申请号】CN201520491754【专利技术人】郭丽彬, 罗芳, 高阳 【申请人】日芯光伏科技有限公司【公开日】2015年11月18日【申请日】2015年7月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高倍聚光太阳能芯片定位结构，包括散热基板和芯片；所述的芯片通过焊锡焊接在散热基板上；其特征在于：所述的散热基板蚀刻阻焊层的位置上形成一个作为芯片定位结构的凸台或凹槽，芯片通过焊锡焊接在散热基板的凸台或凹槽上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭丽彬，罗芳，高阳，
申请(专利权)人：日芯光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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