电子零件载送带制造技术

本发明专利技术提供了一种电子零件载送带Ｔ，它具有一柔软的带子１０，它可沿纵向以一定间隔保持和载送大量具有一零件本体４２和突出部分４４的电子零件４０，该载送带包括：支承台２０，它们沿纵向以一定间隔安装并突出于带子１０上；支承表面２２，它们形成于支承台２０上，可通过接触零件本体４２而支承电子零件４０；开口部分２６，它们在相应于零件本体４２的位置从支承台２０的支承表面２２开口到两侧表面２４的一部分；以及一粘附条３０。该载送带通过粘附条３０一侧的一粘附表面４３纵向地固定于包括支承表面２２的带子１０的背侧，其中一部分粘附表面３２暴露于开口部分２６的一个位置，从而在该位置粘附于零件本体４２。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子零件载送带，更具体是涉及一种用于载送诸如集成电路单元之类的小电子零件以便运输和存放等、并将许多电子零件保持在一起的载送带。
技术介绍
集成电路单元包括一由合成树脂或陶瓷构成的块型本体，本体中封装有一集成电路芯片，并包括许多作为向本体周围突出的引脚的终端片(引线)。尤其是，在称作“平单元”结构的集成电路单元中，可能有许多整齐的终端片从本体的至少两侧水平突出，终端片弯曲，它们的尖端位于本体的下方。已提供有一载送带用作为载送装置，它可有效地运输和存放大量的集成电路单元，并能很容易地处理集成电路单元。该载送带包括一由合成树脂构成的带子，该带子象电影胶片一样在侧边具有平行的齿孔。集成电路单元置于模压成形在该载送带上的储存凹陷内，这些储存凹陷由一覆盖膜盖住。然而，这种将集成电路单元储存于载送带的储存凹陷内的方法存在一个缺点，集成电路单元或终端片会撞及储存凹陷的内壁，终端片容易弯曲。JP-A-06-219412中揭示了解决这一问题的技术。在该技术中，载送带上形成有凸起，凸起的中央形成一通孔，从凸起的背侧固定于载送带的粘附带的粘附表面从通孔处暴露，安装于凸起上的集成电路单元被粘附和固定于该粘附表面上。通过将集成电路单元安装于这些凸起上，可防止集成电路单元的终端片触及载送带而受损。然而，上述具有凸起和粘附带的载送带存在一个问题，就是集成电路单元的保持和固定往往不够好。由于凸起形成于载送带的宽度范围以内，因而凸起的宽度远窄于载送带的宽度。由于受成形方面的限制，凸起的上表面窄于下表面。在凸起上表面上所开的通孔变得更窄。因此，从通孔处暴露的、粘附和固定集成电路单元的粘附表面就变得更窄，集成电路单元的保持和固定就变得不够好。而且，一部分粘附带必须制成从通孔的背侧突出到与凸起的上表面同高的位置，从而使粘附表面接触到集成电路的下表面。为此，必须使粘附带在通孔的内边处从背侧弯折到表面侧。对于由纸张等制成的粘附带，虽然它相对较容易沿纵向单方向弯曲，但很难使其同时沿长度和宽度方向作三维弯曲。因此，必须使粘附带的宽度窄于通孔的宽度，使粘附带的弯曲状况仅在长度方向上，以使上述粘附带容易弯曲。因此，粘附带的宽度变得更窄于通孔的宽度。而且，另一个问题是，固定于载送带背面的粘附带容易呈弯曲延伸。在载送带的背面，粘附带沿形成于凸起背部处的不平轮廓设置，并被从通孔表面的背面推出。因此，粘附带不能象粘附于平面上那样贴切地粘附，而容易呈弯曲延伸。当粘附带呈弯曲延伸而没有准确地设置在通孔宽度的中心时，从通孔暴露的粘附表面变得很小，粘附带的侧边被通孔的内边碰到，粘附带不能被向上顶到通孔的表面侧。结果，集成电路无法被充分地粘附和固定。目前，除了集成电路单元，还有许多电子零件具有诸如从零件本体上突出的一微小部分之类的脆弱和易损结构部分，这种电子零件就存在上述问题。专利技术揭示专利技术目的本专利技术的一个目的是提供一种电子零件的载送带，它能在保护得非常好的条件下载送诸如集成电路单元之类的电子零件，而不破坏上述使用凸起和粘附带的载送带的方便性。专利技术概要为解决上述问题，根据权利要求1的本专利技术是一种电子零件的载送带，该载送带具有一柔软的带子，它可沿纵向以一定间隔保持和载送大量具有一零件本体和从零件本体突出的突出部分的电子零件，该载送带包括支承台，它们沿纵向以一定间隔安装并突出于带子上；支承表面，它们形成于支承台上，可通过接触零件本体而支承电子零件；开口部分，它们从支承台的支承表面沿带子宽度方向而开口到支承台的两侧表面的一部分；以及一粘附条，它通过粘附条一侧的一粘附表面纵向地固定于包括该支承表面的带子的背侧，其中一部分粘附表面暴露于开口部分的一个位置，从而在该位置粘附于零件本体。本专利技术的这些及其它目的和优点将通过下面的详细描述而变得更明显。专利技术详细描述下面详细描述各构件。对于电子零件，在诸如称作QPF、J-lead器件、TSOP等各种结构的集成电路单元、传感器装置和其它电子零件之类的半导体装置当中，本专利技术适用于在零件本体周围有象诸如终端片之类的易受损的突出结构那样的突出部分的电子零件。这些突出部分由诸如金属、合成树脂、玻璃和陶瓷之类的材料制成，具有脆弱的轮廓或结构，容易受冲击或受摩擦接触的损坏。在许多情况下，突出部分从零件本体的侧部朝外侧穿出。但有的情况下，突出部分从零件本体的上表面穿出，或者，突出部分从零件本体的一部分下表面穿出。零件本体的材料和轮廓不受具体限制。但零件本体最好具有这样的外形，即能被下面所提到的诸如长方体之类的支承表面稳固地支承。带子的材料可与传统载送带所用的带料相同，只要该材料具有足够的柔软性以便在载送时能被处理。该材料最好适合于支承台的成形和开口部分的加工。更具体地说，可用一层或多层由合成树脂、陶瓷或纸张等制成的薄膜材料或片状材料。最好是采用便于用火烧毁之类的废弃处理的材料。带子的宽度制成略大于所载送的电子零件的外形。为了将同一种带子用于至少两种电子零件，宽度必须根据最大尺寸的电子零件来确定。在一些现有的载送带处理装置中，载送带的宽度是标准的。因此，通过使载送带的宽度与该标准相配，载送带便可用于现有的载送带处理装置。在带子中，可形成诸如齿孔之类的传送装置，它们用来机械地使载送带行进。传送装置可采用传送一般带型材料的机械结构，诸如孔、槽、刻纹和突起。传送装置通常形成于带子的两侧边，在那里电子零件的保持不受干扰。但传送装置也可形成于带子的一个侧边。如果电子零件的保持不受干扰，传送装置也可以形成于带子的中央。支承台沿纵向以一定间隔安装于带子上。该间隔最好是使电子零件在保持于各支承台上时互不干涉。关于支承台的形状，支承台最好具有能稳固支承电子零件的形状和尺寸。支承台的形状可以与电子零件的平面形状不同，支承台的面积可以窄于电子零件的面积。一部分支承台可以设置在电子零件的零件本体的外形的外侧。在这种情况下，支承台应设置成使电子零件的突出部分不接触支承台。支承台的具体形状可采用棱锥形，棱锥的平面形状为多边形，诸如矩形、圆形或椭圆形。支承台的高度制成使所保持的电子零件的突出部分不接触支承台周围的带子表面而呈高起的状态。但是，如果支承台太高，电子零件的保持会变得不稳定，尺寸会变得很大，制造上的劳动也会增加。更具体地说，支承台的高度应制成0.5毫米到几个毫米。通常，一个支承台设置给一个电子零件。但一个电子零件可以由至少两个支承台支承。为了使一个支承台对应于至少两种尺寸和形状不同的电子零件，支承台的形状应制成在保持最小尺寸或最大尺寸的任何电子零件时，电子零件的突出部分不接触支承台或带子表面。通常，支承表面是支承台最高的边缘表面。支承台除最高边缘表面之外的上表面部分可制成支承表面。支承表面的形状和大小制成可接触电子零件的底部并能稳固地支承电子零件。支承台的形状可以与电子零件的形状相同。支承台的形状可采用矩形和圆形之类的形状。开口部分制成穿透该带子。开口部分的一部分设置在支承表面上，该部分开口部分至少有一部分是设置在与电子零件的零件本体相对应的位置。开口部分的一部分可以设置在除支承表面以外的支承台上或设置在带子表面上。开口部分的一部分可以设置在与零件本体的外形相分离的位置。开口部分的尺寸制成使之具有足够的面积用于保持和固定电子零件的粘附条从该开口部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件的载送带，该载送带具有一柔软的带子，它可沿纵向以一定间隔保持和载送大量具有一零件本体和从零件本体突出的突出部分的电子零件，该载送带包括：支承台，它们沿纵向以一定间隔安装并突出于带子上；支承表面，它们形成于支承台上，可通过 接触零件本体而支承电子零件；开口部分，它们从支承台的支承表面沿带子宽度方向而开口到支承台的两侧表面的一部分；以及一粘附条，它通过粘附条一侧的一粘附表面纵向地固定于包括该支承表面的带子的背侧，其中一部分粘附表面暴露于开口部分的一个位置 ，在该位置粘附于零件本体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森和弘，一天满谷英二，田中仓平，疋田理，富井卯藏，杉尾完司，庄司晖夫，浅尾由纪彦，
申请(专利权)人：日昌株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]