【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子零件载送带，更具体是涉及一种用于载送诸如集成电路单元之类的小电子零件以便运输和存放等、并将许多电子零件保持在一起的载送带。
技术介绍
集成电路单元包括一由合成树脂或陶瓷构成的块型本体，本体中封装有一集成电路芯片，并包括许多作为向本体周围突出的引脚的终端片(引线)。尤其是，在称作“平单元”结构的集成电路单元中，可能有许多整齐的终端片从本体的至少两侧水平突出，终端片弯曲，它们的尖端位于本体的下方。已提供有一载送带用作为载送装置，它可有效地运输和存放大量的集成电路单元，并能很容易地处理集成电路单元。该载送带包括一由合成树脂构成的带子，该带子象电影胶片一样在侧边具有平行的齿孔。集成电路单元置于模压成形在该载送带上的储存凹陷内，这些储存凹陷由一覆盖膜盖住。然而，这种将集成电路单元储存于载送带的储存凹陷内的方法存在一个缺点，集成电路单元或终端片会撞及储存凹陷的内壁，终端片容易弯曲。JP-A-06-219412中揭示了解决这一问题的技术。在该技术中，载送带上形成有凸起，凸起的中央形成一通孔，从凸起的背侧固定于载送带的粘附带的粘附表面从通孔处暴露，安装于...
【技术保护点】
一种电子零件的载送带，该载送带具有一柔软的带子，它可沿纵向以一定间隔保持和载送大量具有一零件本体和从零件本体突出的突出部分的电子零件，该载送带包括：支承台，它们沿纵向以一定间隔安装并突出于带子上；支承表面，它们形成于支承台上，可通过 接触零件本体而支承电子零件；开口部分，它们从支承台的支承表面沿带子宽度方向而开口到支承台的两侧表面的一部分；以及一粘附条，它通过粘附条一侧的一粘附表面纵向地固定于包括该支承表面的带子的背侧，其中一部分粘附表面暴露于开口部分的一个位置 ，在该位置粘附于零件本体。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：森和弘，一天满谷英二，田中仓平，疋田理，富井卯藏，杉尾完司，庄司晖夫，浅尾由纪彦，
申请(专利权)人：日昌株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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