用于LED结温K系数的测试装置制造方法及图纸

技术编号:12309847 阅读:61 留言:0更新日期:2015-11-11 18:31
本发明专利技术属于半导体器件测试技术领域,一种用于LED结温K系数的测试装置,包括温度控制器、设置在所述温度控制器上的恒温槽、导电探针和弹簧片;所述恒温槽内设置有用于固定LED的空间,所述的恒温槽侧壁上设置有通孔,所述导电探针通过所述通孔一端进入恒温槽内;所述的弹簧片两端分别与所述温度控制器和位于恒温槽外导电探针连接。本发明专利技术的有益效果是,恒温性能较好,实用性强,能够减少测量误差,且更换被测样品方便,略去常规LED引脚与导线焊接等繁琐过程,效率高,可满足多种LED型号测试要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体器件测试
,尤其涉及一种LED结温K系数的测试装置。
技术介绍
半导体发光二极管(LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的光源之一,具有节能、长寿命、绿色环保等优点,为节省城市建设资金、缓解用电矛盾、构建节约型社会做出了重大贡献。对于LED结温K系数测试用装置,一般采用铝基板固定LED器件和控温装置来实现,现有技术常采用将恒温槽开口后将LED电源线引出,容易造成恒温环境不稳定,直接导致LED结温K系数时测试产生较大的误差,难以保证K系数测量的准确性,且每次更换样品需要焊接LED器件,安装及更换样品不方便,测试效率较低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:克服现有技术中LED结温K系数测试装置测试产生较大误差的不足,提供一种用于LED结温K系数的测试装置。为解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案如下:包括温度控制器、设置在所述温度控制器上的恒温槽、导电探针和弹簧片;所述恒温槽内设置有用于固定LED的空间,所述的恒温槽侧壁上设置有通孔,所述导电探针通过所述通孔一端进入恒温槽内;所述的弹簧片两端分别与所述温度控制器和位于恒温槽外的导电探针连接。作为优选,为有效控制恒温槽内的温度,所述的温度控制器为导体制冷器或热电半导体制冷器。作为优选,所述的恒温槽为铝基板、铜基板或陶瓷基板材质。进一步地,所述的弹簧片一端固定设置在温度控制器上。本专利技术的有益效果是,恒温性能较好,实用性强,能够减少测量误差,且更换被测样品方便,略去常规LED引脚与导线焊接等繁琐过程,效率高,可满足多种LED型号测试要求。【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1为用于LED结温K系数的测试装置结构示意图;图中1.温度控制器、2.恒温槽、3.导电探针,4.弹簧片,5.LED。【具体实施方式】现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本专利技术的基本结构,因此其仅显示与本专利技术有关的构成。实施例1用于LED5结温K系数的测试装置,包括温度控制器1、设置在所述温度控制器I上的恒温槽2、导电探针3和弹簧片4 ;所述恒温槽2内设置有用于固定LED5的空间,所述的恒温槽2侧壁上设置有通孔,所述导电探针3通过所述通孔一端进入恒温槽2内;所述的弹簧片4一端固定连接在所述温度控制器1,另一端与位于恒温槽2外的导电探针3连接。本实施例中温度控制器I采用半导体制冷器,恒温槽2采用铝基板材质,恒温槽2侧壁上对称设置两个通孔,相应的测试装置设置两个导电探针3和弹簧片4。测试时将温度控控制器I温度设置为25°C,将待测LED5利用导热硅胶粘合在恒温槽2内铝基板上,按压弹簧片4并调整导电探针3,利用弹簧片4使得导电探针3 —端压紧LED5引脚,供电使得LED5稳定后通过相关设备连接导电探针3进行结温K系数的测试;测试完毕后,按压导电探针3,使得导电探针3与LED5引脚分离,以便更换其他待测LED5进行测试。相对于常规方式,采用导电探针3方便更换样品,略去焊接繁琐过程,效率高,且恒温槽2恒温性能较好,实用性强,可满足多种LED5型号测试要求。本专利技术不限于以上实施方式,在本专利技术的精神和权利要求的保护范围内,对本专利技术作的任何修改和改变,均应任务是本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种用于LED结温K系数的测试装置,其特征在于:包括温度控制器(1)、设置在所述温度控制器⑴上的恒温槽(2)、导电探针(3)和弹簧片⑷; 所述恒温槽(2)内设置有用于固定LED(5)的空间,所述的恒温槽(2)侧壁上设置有通孔,所述导电探针(3)通过所述通孔一端进入恒温槽(2)内;所述的弹簧片(4)两端分别与所述温度控制器⑴和位于恒温槽⑵外的导电探针⑶连接。2.根据权利要求1所述的用于LED结温K系数的测试装置,其特征在于:所述的温度控制器(I)为导体制冷器或热电半导体制冷器。3.根据权利要求1所述的用于LED结温K系数的测试装置,其特征在于:所述的恒温槽(2)为铝基板、铜基板或陶瓷基板材质。4.根据权利要求1所述的用于LED结温K系数的测试装置,其特征在于:所述的弹簧片(4) 一端固定设置在温度控制器(I)上。【专利摘要】本专利技术属于半导体器件测试
,一种用于LED结温K系数的测试装置,包括温度控制器、设置在所述温度控制器上的恒温槽、导电探针和弹簧片;所述恒温槽内设置有用于固定LED的空间,所述的恒温槽侧壁上设置有通孔,所述导电探针通过所述通孔一端进入恒温槽内;所述的弹簧片两端分别与所述温度控制器和位于恒温槽外导电探针连接。本专利技术的有益效果是,恒温性能较好,实用性强,能够减少测量误差,且更换被测样品方便,略去常规LED引脚与导线焊接等繁琐过程,效率高,可满足多种LED型号测试要求。【IPC分类】G01R31/44, G01R31/26, G01R1/067, G05D23/19【公开号】CN105044583【申请号】CN201510307527【专利技术人】王田虎, 罗印升, 颜怡, 宋伟, 张晓玲 【申请人】江苏理工学院【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年6月5日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于LED结温K系数的测试装置,其特征在于:包括温度控制器(1)、设置在所述温度控制器(1)上的恒温槽(2)、导电探针(3)和弹簧片(4);所述恒温槽(2)内设置有用于固定LED(5)的空间,所述的恒温槽(2)侧壁上设置有通孔,所述导电探针(3)通过所述通孔一端进入恒温槽(2)内;所述的弹簧片(4)两端分别与所述温度控制器(1)和位于恒温槽(2)外的导电探针(3)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王田虎罗印升颜怡宋伟张晓玲
申请(专利权)人:江苏理工学院
类型:发明
国别省市:江苏;32

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