一种纯银U盘制造技术

技术编号:12263279 阅读:72 留言:0更新日期:2015-10-29 18:12
本实用新型专利技术涉及一种纯银U盘,包含U盘主体;所述U盘主体的下端设置有与外部相通的凹槽;所述凹槽的两侧面分别向内倾斜4-5度;所述凹槽内设置有连接USB接口的芯片;本实用新型专利技术通过在壁的内侧设置有斜度,在冲压时能承受较大的力,防止变形,而且银能与许多的毒素发生化学反应,具有卓越的消毒性能,保护使用者的健康,并且制作方法简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及U盘领域,特指一种纯银U盘
技术介绍
随着现在生活越来越好,对U盘的材料和制作也越来越高,由于银能与许多的毒素发生化学反应,具有卓越的消毒性能,所以现在有很多公司将银作为材料制作U盘;由于银较软且与USB接口连接处的壁要制作的很薄,导致在制作时容易变形,为此,我们研发了一种纯银U盘,通过在壁的内侧设置有斜度,在制作时能防止变形。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种纯银U盘,通过在壁的内侧设置有斜度,在制作时能防止变形。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种纯银U盘,包含U盘主体;所述U盘主体的下端设置有与外部相通的凹槽;所述凹槽的两侧面分别向内倾斜4-5度;所述凹槽内设置有连接USB接口的芯片。优选的,所述U盘主体下端凹槽处的壁厚为0.5-0.8mm。优选的,所述U盘主体的上端设置有通孔。由于上述技术方案的运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:本技术所述的纯银U盘通过在壁的内侧设置有斜度,在冲压时能承受较大的力,防止变形,而且银能与许多的毒素发生化学反应,具有卓越的消毒性能,保护使用者的健康。【附图说明】下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明:附图1为本技术所述的纯银U盘的主视图;附图2为本技术所述的纯银U盘的后视图;附图3为本技术所述的纯银U盘中U盘主体的仰视图;其中:1、U盘主体;11、通孔;12、凹槽;2、芯片。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。附图1-3为本技术所述的纯银U盘,包含U盘主体I ;所述U盘主体I的上端设置有通孔11,便于悬挂U盘,下端设置有与外部相通的凹槽12 ;所述U盘主体I下端凹槽12处的壁厚为0.5-0.8mm,且凹槽12的左右两侧面分别向内倾斜4_5度,在冲压时能承受较大的力,防止变形;所述凹槽内设置有连接USB接口的芯片2 ;所述U盘主体的正反两面分别设置有印章和图标。由于上述技术方案的运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:本技术所述的纯银U盘通过在壁的内侧设置有斜度,在冲压时能承受较大的力,防止变形,而且银能与许多的毒素发生化学反应,具有卓越的消毒性能,保护使用者的健康。以上仅是本技术的具体应用范例,对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本技术权利保护范围之内。【主权项】1.一种纯银U盘,其特征在于:包含U盘主体;所述U盘主体的下端设置有与外部相通的凹槽;所述凹槽的两侧面分别向内倾斜4-5度;所述凹槽内设置有连接USB接口的芯片。2.根据权利要求1所述的纯银U盘,其特征在于:所述U盘主体下端凹槽处的壁厚为0.5-0.8mm。3.根据权利要求1或2所述的纯银U盘,其特征在于:所述U盘主体的上端设置有通孔。【专利摘要】本技术涉及一种纯银U盘,包含U盘主体;所述U盘主体的下端设置有与外部相通的凹槽;所述凹槽的两侧面分别向内倾斜4-5度;所述凹槽内设置有连接USB接口的芯片;本技术通过在壁的内侧设置有斜度,在冲压时能承受较大的力,防止变形,而且银能与许多的毒素发生化学反应,具有卓越的消毒性能,保护使用者的健康,并且制作方法简单。【IPC分类】G11C7/10【公开号】CN204732160【申请号】CN201520393865【专利技术人】宋廷雷 【申请人】苏州银艺文化发展有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年6月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纯银U盘,其特征在于:包含U盘主体;所述U盘主体的下端设置有与外部相通的凹槽;所述凹槽的两侧面分别向内倾斜4‑5度;所述凹槽内设置有连接USB接口的芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋廷雷
申请(专利权)人:苏州银艺文化发展有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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