一种电源二粗装配式公头制造技术

技术编号:12261454 阅读:73 留言:0更新日期:2015-10-29 00:16
本实用新型专利技术公开了一种电源二粗装配式公头;包括基壳,及设置于基壳内侧前端的胶芯公头,及设置于基壳后侧上部的基壳盖,及设置于基壳尾部的尾夹;及安装于基壳盖外侧的弹簧和挺杆;及设置于基壳外侧的外壳;及设置于外壳尾部的内胶壳,及安装于内胶壳尾部的尾线;所述胶芯公头上安装有两粗PIN针;所述两粗PIN针后侧分别一体制成有半杯式焊杯;所述尾夹为U型开口式结构。本实用新型专利技术的电源二粗装配式公头,在现有基础上改进得到,其可节省成本,通过将焊杯是背靠背半杯式:使焊接简洁,避免焊锡点过大PIN之间短路,基壳尾夹U型开口式:可多选线材型号铆压焊接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改良了组装结构的电源连接器,特别涉及一种电源二粗装配式公头,属于电器连接器

技术介绍
电器连接器在各类电子系统中,电连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递,是构成一个完整系统所必须的基础元件,通过电源传输导体组提供电压与电流导通进行导电;电器连接器的插针插孔是电连接器关键元件,它直接影响着电连接器的可靠性;现有电源连接器的胶芯公头是两粗一细或四粗公头、PIN焊杯全杯和基壳尾夹圆型;其存在着公头焊接点多、容易脱落、短路风险和线材型号单一的缺陷。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为解决上述问题,本技术提出了一种电源二粗装配式公头,PIN针焊杯是背靠背半杯式:避免焊锡点过大PIN之间短路,基壳尾夹U型开口式:可多选线材型号铆压焊接。(二)技术方案本技术的电源二粗装配式公头,包括基壳,及设置于基壳内侧前端的胶芯公头,及设置于基壳后侧上部的基壳盖,及设置于基壳尾部的尾夹;及安装于基壳盖外侧的弹簧和挺杆;及设置于基壳外侧的外壳;及设置于外壳尾部的内胶壳,及安装于内胶壳尾部的尾线;所述胶芯公头上安装有两粗PIN针;所述两粗PIN针后侧分别一体制成有半杯式焊杯;所述尾夹为U型开口式结构。进一步地,所述半杯式焊杯为背靠背式安装结构。进一步地,所述基壳与基壳盖通过卡扣一体式安装。有益效果与现有技术相比,本技术的电源二粗装配式公头,在现有基础上改进得到,其可节省成本,通过将焊杯是背靠背半杯式:使焊接简洁,避免焊锡点过大PIN之间短路,基壳尾夹U型开口式:可多选线材型号铆压焊接。【附图说明】图1是本技术的组装前结构示意图。【具体实施方式】如图1所示的电源二粗装配式公头,包括基壳1,及设置于基壳内侧前端的胶芯公头2,及设置于基壳后侧上部的基壳盖3,及设置于基壳尾部的尾夹4 ;及安装于基壳盖外侧的弹簧5和挺杆6 ;及设置于基壳外侧的外壳7 ;及设置于外壳尾部的内胶壳8,及安装于内胶壳尾部的尾线9 ;所述胶芯公头I上安装有两粗PIN针10 ;所述两粗PIN针10后侧分别一体制成有一半杯式焊杯11 ;所述尾夹4为U型开口式结构。其中,所述半杯式焊杯11为背靠背式安装结构;所述基壳I与基壳盖3通过卡扣一体式安装。本技术的电源二粗装配式公头,在现有技术的中间接触插头地线基础上进行改进,采用胶芯公头两粗PIN针,焊杯采用背靠背半杯式,基壳尾夹U型开口式,从而达到生产组装时提高效率、降低成本、避免短路风险,线材型号可多选性。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述,并非对本技术的构思和范围进行限定。在不脱离本技术设计构思的前提下,本领域普通人员对本技术的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本技术的保护范围,本技术请求保护的
技术实现思路
,已经全部记载在权利要求书中。【主权项】1.一种电源二粗装配式公头,包括基壳,及设置于基壳内侧前端的胶芯公头,及设置于基壳后侧上部的基壳盖,及设置于基壳尾部的尾夹;及安装于基壳盖外侧的弹簧和挺杆;及设置于基壳外侧的外壳;及设置于外壳尾部的内胶壳,及安装于内胶壳尾部的尾线;其特征在于:所述胶芯公头上安装有两粗PIN针;所述两粗PIN针后侧分别一体制成有半杯式焊杯;所述尾夹为U型开口式结构。2.根据权利要求1所示的电源二粗装配式公头,其特征在于:所述半杯式焊杯为背靠背式安装结构。3.根据权利要求1所示的电源二粗装配式公头,其特征在于:所述基壳与基壳盖通过卡扣一体式安装。【专利摘要】本技术公开了一种电源二粗装配式公头;包括基壳,及设置于基壳内侧前端的胶芯公头,及设置于基壳后侧上部的基壳盖,及设置于基壳尾部的尾夹;及安装于基壳盖外侧的弹簧和挺杆;及设置于基壳外侧的外壳;及设置于外壳尾部的内胶壳,及安装于内胶壳尾部的尾线;所述胶芯公头上安装有两粗PIN针;所述两粗PIN针后侧分别一体制成有半杯式焊杯;所述尾夹为U型开口式结构。本技术的电源二粗装配式公头,在现有基础上改进得到,其可节省成本,通过将焊杯是背靠背半杯式:使焊接简洁,避免焊锡点过大PIN之间短路,基壳尾夹U型开口式:可多选线材型号铆压焊接。【IPC分类】H01R13/58, H01R4/02, H01R13/04【公开号】CN204732571【申请号】CN201520389739【专利技术人】郭敬娥 【申请人】东莞市普利星电子有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年6月9日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电源二粗装配式公头,包括基壳,及设置于基壳内侧前端的胶芯公头,及设置于基壳后侧上部的基壳盖,及设置于基壳尾部的尾夹;及安装于基壳盖外侧的弹簧和挺杆;及设置于基壳外侧的外壳;及设置于外壳尾部的内胶壳,及安装于内胶壳尾部的尾线;其特征在于:所述胶芯公头上安装有两粗PIN针;所述两粗PIN针后侧分别一体制成有半杯式焊杯;所述尾夹为U型开口式结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭敬娥
申请(专利权)人:东莞市普利星电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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