当前位置: 首页 > 专利查询>M·多列夫专利>正文

指甲钻制造技术

技术编号:12258220 阅读:159 留言:0更新日期:2015-10-28 20:47
指甲钻具有钻头和能够钻透指甲的厚度的尖部。尖部从与钻头一体形成的抵接部纵向向外延伸,并且指甲钻不会钻过抵接部。从抵接部到尖部的远端的距离使得指甲钻能钻透指甲的厚度但不会伤及指甲下的组织。提供了一种工具箱,其包括指甲钻和经由指甲钻所钻出的洞孔分配物质的分配器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于缓解指甲(“指甲”包括脚指甲)下的肿胀的手动钻,尤其涉及一种能够在防止手动钻侵入指甲下的组织的任何可能性的同时还能确保恰当地穿刺指甲的手动钻。
技术介绍
当手指或脚趾被压到时,例如,偶然遭到的锤击、门板夹住等等,一种常见的人身损伤就发生了。这些意外的结果是非常疼痛的瘀伤和指甲下的肿胀,被称为指甲下血肿。为了减轻指甲下的肿胀,将指甲进行穿孔以使血液或其他体液流出以降低压强。通过将汇集的血液从指甲下的有限空间导出,可以产生一些好处。首先,能够降低指甲下的压强,从而使肿胀和搏动痛得到缓解。第二,能够减轻指甲的变色。最后,能够避免过早失去地指甲。在现有技术中,通过使用炙热的金属丝烧指甲或者通过使用注射针的针头进行穿刺来对指甲进行穿孔。存在失去控制的问题是:指甲下的柔软组织也可能会被穿孔,导致了额外的痛楚和伤口恶化。指甲穿孔设备(被称为trephinators)在本领域众所周知。美国专利6015418和美国专利申请2006/0225757公开了一种在指本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置,该装置包括:指甲钻,该指甲钻包括钻头和能够钻透指甲的厚度的尖部,其中所述尖部从与所述钻头一体形成的抵接部纵向向外延伸,并且其中所述指甲钻不会钻过所述抵接部,并且其中从所述抵接部到所述尖部的远端的距离使得所述指甲钻能钻透指甲的厚度但不会伤及指甲下的组织。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.05.30 US 13/905,360;2013.10.28 US 14/064,3731.一种装置,该装置包括:
指甲钻,该指甲钻包括钻头和能够钻透指甲的厚度的尖部,其中所述尖部从与所
述钻头一体形成的抵接部纵向向外延伸,并且其中所述指甲钻不会钻过所述抵接部,
并且其中从所述抵接部到所述尖部的远端的距离使得所述指甲钻能钻透指甲的厚度
但不会伤及指甲下的组织。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述钻头从轴杆的远端延伸,并且所述
轴杆的近端以可旋转的方式附接于手指架部件。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述钻头具有宽度和厚度,并且所述厚
度显著小于所述宽度。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,所述钻头不具有槽。
5.根据权利要求1所述的装置,其中,所述钻头具有槽。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,所述尖部由相交于该尖部的尖锐远端的
两个弓形部形成,并且其中所述弓形部的近端形成所述抵接部的一部分。
7.根据权利要求1所述的装置,其中,所述抵接部包括与所述钻头相接的一个
或多个肩部。
8.根据权利要求1所述的装置,其中,所述抵接部包括从所述钻头向外延伸的
一...

【专利技术属性】
技术研发人员:M·多列夫
申请(专利权)人:M·多列夫
类型:发明
国别省市:以色列;IL

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1