【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在诸如贴签后需要作巴氏灭菌的,玻璃瓶之类的物件上附标签的过程中,标签的粘合剂必须能耐受巴氏灭菌温度。能耐受这种温度而不失效的典型粘合剂,通常称为“热熔”粘合剂,熔化温度在280°F-350°F范围内。显然假如使用这类热熔粘合剂,标签坏料必须能耐受粘合剂熔化范围内的温度,因为在把标签向容器转移之前,一般先由热熔粘合剂接触。这种操作之一很可能是在接受巴氏灭菌之前,把标签附在啤酒容器上。在这种贴签操作中,贴签粘合剂必须能耐受巴氏灭菌和冷冻温度,而且贴签温度比标签坏料的变形温度和/或收缩温度低很多。热熔粘合剂除贴签温度外,具有全部这些性能。本专利技术针对的是一种在薄塑料膜标签上,涂布耐巴氏灭菌温度和耐冷冻温度的热熔粘合剂的系统,把该标签向诸如啤酒瓶之类的容器上粘贴,热熔粘合剂在系统中,在把粘合剂从其熔化供应点到向标签实际涂施之间的移动过程中,热熔粘合剂的温度降低到约110°F。本专利技术的一个目的,是在触变型热熔粘合剂的熔化温度350°F到贴签温度110°F之间,连续对粘合剂处理,而同时保持可对容器润湿的粘滞性,从而实现标签的良好粘附。本专利技术的另一个目的,是通过一系列有效降低热熔温度的机枇步骤,把一种熔化热熔粘合剂,从一个容器转移到标签上,同时保持低粘滞性,从而把一个标签粘在容器上。专利技术的其他目的从下文说明结合附图便可清楚了解。-->图1为本专利技术设备一个实施方案的简略俯视;图2为图1粘合剂移动系统的放大比例简略透视;图3为本专利技术贴签设备第二实施方案的简略俯视;图4为图3粘合剂移运系统放大比例简略透视。图1示出一个瓶签粘贴系统的俯视,图中瓶子放在活动 ...
【技术保护点】
用带能经受巴氏灭菌温度,而在标签上涂布时不会使标签变形的粘合剂的薄塑料标签为容器贴标签的设备,其特征为有一个真空鼓筒;把标签向鼓筒表面输送,使标签从标签输送装置转移到一个贴标签区的装置;把粘合剂至少涂布到该标签前缘和后缘的装置;使容器在直立姿态下,通过贴签区输送的装置;鼓筒上的标签的前缘由一个容器的表面接触,容器沿滚动鼓筒的表面滚动,把标签绕在容器上;有把热熔粘合剂向该标签涂布,而不使该标签变形的装置,其中有熔化温度为350°F的热熔粘合剂供源,一个从供给源接受热熔粘合剂的第一直立鼓筒,一个和该第一鼓筒有粘合剂转移关系的第二直立鼓筒;一个和该第二鼓筒有粘合剂转移关系,和该标签真空吸鼓也有粘合剂转移关系,向吸鼓上的标签暴露表面涂布粘合剂的第三鼓箫,将该第三鼓筒和该真空鼓筒在匹配表面速度下旋转的装置,连接该第一,第二,第三鼓筒,控制其温度,把热熔粘合剂冷却到约110°以便向该标签涂布的装置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 1985-12-18 810.4631、用带能经受巴氏灭菌温度,而在标签上涂布时不会使标签变形的粘合剂的薄塑料标签为容器贴标签的设备,其特征为有一个真空鼓筒;把标签向鼓筒表面输送,使标签从标签输送装置转移到一个贴签区的装置;把粘合剂至少涂布到该标签前缘和后缘的装置;使容器在直立姿态下,通过贴签区输送的装置;鼓筒上的标签的前缘由一个容器的表面接触,容器沿滚动鼓筒的表面滚动,把标签绕在容器上;有把热熔粘合剂向该标签涂布,而不使该标签变形的装置,其中有熔化温度为350°F的热熔粘合剂供源,一个从供给源接受热熔粘合剂的第一直立鼓筒,一个和该第一鼓筒有粘合剂转移关系的第二直立鼓筒;一个和该第二鼓筒有粘合剂转移关系,和该标签真空吸鼓也有粘合剂转移关系,向吸鼓上的标签暴露表面涂布粘合剂的第三鼓箫,将该第三鼓筒和该真空鼓筒在匹配表面速度下旋转的装置,连接该第一,第二,第三鼓筒,控制其温度,把热熔粘合剂冷却到约110°以便向该标签涂布的装置。2、如权利要求1中之设备,其特征在于另有独立控制该第一及第二鼓筒的速度的装置。3、如权利要求1中之设备,其特征为与该转移鼓筒连接的该温度控制装置,把第一鼓筒的温度控制在约300°F,把第二鼓筒的温度控制在约为200°F,把第三鼓筒的温度控制在约为110°F。4、如权利要求1中之设备,其特征在于另有一条循环传动带围绕该第二及第三转移鼓筒,从该第一鼓筒接受粘合剂,并把粘合剂转移到真空鼓筒上的标签上去。5、如权利要求4中之设备,其特征为该传动带为硅质带。6、如权利要求4中之设备,其特征为对该转移鼓筒保持的温度,可以把热熔粘合剂的温度,有效地从350°F降低到110°F,而仍然保持粘合剂的可润湿的粘滞性。7、一种瓶签粘贴作业中,把热熔粘合剂涂布在热敏标签上的方法,其特征为把标签从材料卷中切下,放在真空鼓筒的表面上传送,鼓筒绕垂直轴旋转,到达标签检拾区,把容器或瓶...
【专利技术属性】
技术研发人员:弗兰克约瑟夫迪弗兰克,拉尔夫J洛克,托马斯杜安西珀斯基,拉尔夫J洛克,托马杜安西珀斯基,
申请(专利权)人:欧文斯伊利诺衣公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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