【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子元件包装机的料带热压装置，主要是在一固定座旁侧平行设置一调整座，且固定座与调整座相互对应的端面分别形成一导持面，并于固定座及调整座上分别形成一相互对应的凹槽，各凹槽上方分别设有一封刀，各封刀上分别设有一能加热封刀的加热板，各加热板上方分别设有一能驱动加热板进行垂直位移的驱动器；其特征在于：所述各凹槽内分别枢设有一能摆动的压合板，且各压合板顶部的高度邻近或相等于所述各导持面底部的高度。
【技术特征摘要】
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