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一种分度盘加工高精密齿轮磨齿工艺制造技术

技术编号:12173474 阅读:100 留言:0更新日期:2015-10-08 10:52
本发明专利技术公开了一种分度盘加工高精密齿轮磨齿的工艺,包括如下步骤,以大平面砂轮磨齿机加工被磨齿轮齿数z两倍于所用分度盘工作槽数Z的齿坯;先精加工出齿坯的一组同名奇数齿面作为基准齿面,然后半精加工齿坯同名偶数齿,测量齿坯左齿面所有齿的齿距偏差,根据偶数齿面与基准齿面单一齿距偏差代数和的平均差值来确定左齿面偶数齿的加工余量;继续精加工左齿面的偶数齿,直至待加工齿面的加工余量小于设定的加工阈值;继续精加工右齿面偶数齿,直至加工齿面的加工余量小于设定的加工阈值。本发明专利技术具有加工步骤少,磨削余量小,产品精度高的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机械加工领域,尤其是分度盘加工高精密齿轮磨齿工艺
技术介绍
齿轮在装备制造、汽车、船舶精密仪器等诸多领域广泛应用,传统的磨齿工艺限制了分度盘加工齿坯齿数的种类,为扩大分度盘的加工范围,现有的大平面砂轮磨齿机均采用分度盘是分度系统,但是由于制造成本等问题,未在实际生产中得到广泛应用。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足,提出一种分度盘加工高精密齿轮磨齿工艺,加工步骤少,磨削余量小,产品精度高。为了实现上述专利技术目的,本专利技术提供以下技术方案: 一种分度盘加工高精密齿轮磨齿工艺,包括如下步骤,以大平面砂轮磨齿机加工被磨齿轮齿数z两倍于所用分度盘工作槽数Z的齿坯;先精加工出齿坯的一组同名奇数齿面作为基准齿面,然后半精加工齿坯同名偶数齿,测量齿坯左齿面所有齿的齿距偏差,根据偶数齿面与基准齿面单一齿距偏差代数和的平均差值来确定左齿面偶数齿的加工余量; 继续精加工左齿面的偶数齿,直至待加工齿面的加工余量小于设定的加工阈值; 继续精加工右齿面偶数齿,直至加工齿面的加工余量小于设定的加工阈值。进一步地,磨齿机为大平面砂轮磨齿机。与现有技术相比,本专利技术具有以下优点: 本专利技术加工步骤少,磨削余量小,单一齿距偏差的幅值变化不超过0.49 μ m,从而确保了应用分度盘分组多次加工齿坯的单一齿距精度。(2)由于采用此工艺方法得到齿坯的单一齿距偏差多呈正负交替变化趋势,因此精加工时不会增大齿坯的齿距累计总偏差(3)采用该工艺方法,可将分度盘加工齿坯的齿数范围由分度盘的工作槽数增大到分度盘工作槽数的整数倍显著增加了分度盘加工齿坯齿数的范围。【具体实施方式】下面对本专利技术进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本专利技术的保护范围有任何的限制作用。一种分度盘加工高精密齿轮磨齿工艺,包括如下步骤,以大平面砂轮磨齿机加工被磨齿轮齿数z两倍于所用分度盘工作槽数Z的齿坯;磨齿机为大平面砂轮磨齿机。先精加工出齿坯的一组同名奇数齿面作为基准齿面,然后半精加工齿坯同名偶数齿,测量齿坯左齿面所有齿的齿距偏差,根据偶数齿面与基准齿面单一齿距偏差代数和的平均差值来确定左齿面偶数齿的加工余量; 继续精加工左齿面的偶数齿,直至待加工齿面的加工余量小于设定的加工阈值; 继续精加工右齿面偶数齿,直至加工齿面的加工余量小于设定的加工阈值。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种分度盘加工高精密齿轮磨齿工艺,包括如下步骤,其特征在于:以大平面砂轮磨齿机加工被磨齿轮齿数Z两倍于所用分度盘工作槽数Z的齿坯;先精加工出齿坯的一组同名奇数齿面作为基准齿面,然后半精加工齿坯同名偶数齿,测量齿坯左齿面所有齿的齿距偏差,根据偶数齿面与基准齿面单一齿距偏差代数和的平均差值来确定左齿面偶数齿的加工余量; 继续精加工左齿面的偶数齿,直至待加工齿面的加工余量小于设定的加工阈值; 继续精加工右齿面偶数齿,直至加工齿面的加工余量小于设定的加工阈值。2.如权利要求1所述分度盘加工高精密齿轮磨齿工艺,其特征在于:磨齿机为大平面砂轮磨齿机。【专利摘要】本专利技术公开了一种分度盘加工高精密齿轮磨齿的工艺,包括如下步骤,以大平面砂轮磨齿机加工被磨齿轮齿数z两倍于所用分度盘工作槽数Z的齿坯;先精加工出齿坯的一组同名奇数齿面作为基准齿面,然后半精加工齿坯同名偶数齿,测量齿坯左齿面所有齿的齿距偏差,根据偶数齿面与基准齿面单一齿距偏差代数和的平均差值来确定左齿面偶数齿的加工余量;继续精加工左齿面的偶数齿,直至待加工齿面的加工余量小于设定的加工阈值;继续精加工右齿面偶数齿,直至加工齿面的加工余量小于设定的加工阈值。本专利技术具有加工步骤少,磨削余量小,产品精度高的特点。【IPC分类】B23F5/02, B23F9/02【公开号】CN104959680【申请号】CN201510343028【专利技术人】黄乐 【申请人】黄乐【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年6月19日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种分度盘加工高精密齿轮磨齿工艺,包括如下步骤,其特征在于:以大平面砂轮磨齿机加工被磨齿轮齿数z两倍于所用分度盘工作槽数Z的齿坯;先精加工出齿坯的一组同名奇数齿面作为基准齿面,然后半精加工齿坯同名偶数齿,测量齿坯左齿面所有齿的齿距偏差,根据偶数齿面与基准齿面单一齿距偏差代数和的平均差值来确定左齿面偶数齿的加工余量;继续精加工左齿面的偶数齿,直至待加工齿面的加工余量小于设定的加工阈值;继续精加工右齿面偶数齿,直至加工齿面的加工余量小于设定的加工阈值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄乐
申请(专利权)人:黄乐
类型:发明
国别省市:广西;45

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