治疗用处置装置及其控制方法制造方法及图纸

用于以第1目标温度加热活体组织而进行治疗的治疗用处置装置具有：传热部(110)、发热部件(140)、第1温度取得部(373)、第2温度取得部(373)、控制部(371)以及功率输入部(372)。发热部件对传热部加热。第1温度取得部取得发热部件的温度作为第1温度。第2温度取得部取得传热部的温度作为第2温度。控制部通过使用第1温度的反馈控制，根据第1目标温度与第2温度之间的温度差，以使得传热部的温度成为第1目标温度的方式，确定对电阻图案输入的功率。功率输入部在控制部的控制下对电阻图案输入功率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】治疗用处置装置及其控制方法
本专利技术涉及治疗用处置装置及其控制方法。
技术介绍
通常，已知使用高频能量或热能治疗活体组织的治疗用处置装置。例如在日本特开2012-125338号公报和日本特开2012-161566号公报中公开了如下的治疗用处置装置。即，该治疗用处置装置具有把持作为处置对象的活体组织的能够开闭的保持部。在该保持部的接触活体组织的部分设有用于施加高频电压的高频电极。进而，高频电极设有用于加热该高频电极的作为电热转换元件的发热芯片。此外，保持部设有切割器。在这种治疗用处置装置的使用过程中，保持部首先把持活体组织。保持部对该活体组织施加高频电压，进而使用发热芯片加热活体组织，从而使活体组织吻合。此外，通过设置于保持部的切割器，还能够在接合了活体组织端部的状态下进行切除。例如在日本特开2012-125338号公报中，公开了如下技术，在使用发热芯片进行的活体组织的加热的温度控制中，根据作为发热体的电阻图案的电阻值取得电阻图案的温度，并根据该温度估计作为接触活体组织的传热部发挥功能的高频电极的温度。进而，日本特开2012-125338号公报公开了如下技术，根据所估计出的高频电极的温度与目标温度之差，针对对发热芯片的输入功率进行反馈控制，以目标温度加热活体组织。此外，例如日本特开2012-161566号公报公开了如下技术，根据对发热芯片输入不同大小的功率时的电阻图案的温度，取得用于上述反馈控制的电阻图案的温度与作为传热部发挥功能的高频电极的温度之间的温度差值。在上述日本特开2012-125338号公报和日本特开2012-161566号公报的技术中，为了将高频电极等传热部的温度保持在目标温度，在每次重复反馈时，都根据传热部的温度和输入功率，更新电阻图案的目标温度。然而，关于这种控制，基于所使用的电源和驱动电路的性能的不同，有时无法同时准确处理电阻图案的目标温度的更新以及用于成为该目标温度的输入功率的更新，成为振荡等不稳定状况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够进行稳定控制的治疗用处置装置及其控制方法。为了达成所述目的，根据本专利技术的一个方面，治疗用处置装置用于以第1目标温度对活体组织进行加热而进行治疗，具有：传热部，其接触所述活体组织并向该活体组织传递热；发热部件，其在基板的第1面形成有电阻图案，在所述基板的第2面与所述传热部接合，通过对所述电阻图案输入功率而对所述传热部进行加热；第1温度取得部，其取得所述电阻图案的温度作为第1温度；第2温度取得部，其取得所述传热部的温度作为第2温度；控制部，其按照每个第1周期，根据所述第1目标温度与所述第2温度之间的温度差，计算用于校正所述传热部的温度与所述电阻图案的温度之间的温度差的偏移值，并且，通过具有比所述第1周期短的第2周期的使用所述第1温度的反馈控制，以考虑所述偏移值而使得所述传热部的温度成为所述第1目标温度的方式，确定对所述电阻图案输入的功率；以及功率输入部，其在所述控制部的控制下对所述电阻图案输入功率。此外，为了达成所述目的，根据本专利技术的一个方面，治疗用处置装置的控制方法是用于以第1目标温度加热活体组织而进行治疗的治疗用处置装置的控制方法，包括以下步骤：对发热部件的电阻图案输入功率，从而对传热部进行加热，以通过与所述活体组织接触的所述传热部向所述活体组织传递热，其中，所述发热部件在基板的第1面形成有所述电阻图案，在所述基板的第2面与所述传热部接合；取得所述电阻图案的温度作为第1温度；取得所述传热部的温度作为第2温度；按照每个第1周期，根据所述第1目标温度与所述第2温度之间的温度差，计算用于校正所述传热部的温度与所述电阻图案的温度之间的温度差的偏移值；通过具有比所述第1周期短的第2周期的使用所述第1温度的反馈控制，以考虑所述偏移值而使得所述传热部的温度成为所述第1目标温度的方式，确定对所述电阻图案输入的功率；以及对所述电阻图案输入所确定的所述功率。根据本专利技术，按照反馈控制的比第2周期长的每个第1周期，确定用于校正传热部的温度与电阻图案的温度之间的温度差的偏移值，并使用该偏移值进行温度控制，因此可提供一种能够进行稳定控制的治疗用处置装置及其控制方法。附图说明图1是表示各实施方式的治疗用处置系统的结构例的概要图。图2A是表示各实施方式的能量处置器械的轴和保持部的结构例的剖面的概要图，是表示保持部的关闭状态的图。图2B是表示各实施方式的能量处置器械的轴和保持部的结构例的剖面的概要图，是表示保持部的打开状态的图。图3A是表示各实施方式的保持部的第1保持部件的结构例的概要图，且为俯视图。图3B是表示各实施方式的保持部的第1保持部件的结构例的概要图，是沿着图3A所示的3B-3B线的纵剖视图。图3C是表示各实施方式的保持部的第1保持部件的结构例的概要图，是沿着图3A所示的3C-3C线的横剖视图。图4A是表示各实施方式的发热芯片的结构例的概要的俯视图。图4B是表示各实施方式的发热芯片的结构例的概要的图，是沿着图4A所示的4B-4B线的剖视图。图5是表示各实施方式的布线部件的结构例的概要的剖视图。图6是表示各实施方式的第1高频电极、发热芯片、布线部件和各种布线等的结构例的概要的俯视图。图7是表示各实施方式的控制装置的结构例的框图。图8是表示第1实施方式的功率控制的处理的一例的流程图。图9是表示第1实施方式的经过时间与发热芯片和第1高频电极之间的关系的一例的图。图10是表示第1实施方式的经过时间与对发热芯片输入的功率之间的关系的一例的图。图11是表示第1实施方式的经过时间与发热芯片和第1高频电极之间的关系的一例的放大图。图12是表示第1实施方式的经过时间与对发热芯片输入的功率之间的关系的一例的放大图。图13是表示第2实施方式的功率控制的处理的一例的流程图。图14是表示第2实施方式的经过时间与发热芯片和第1高频电极之间的关系的一例的图。图15是表示第2实施方式的经过时间与对发热芯片输入的功率之间的关系的一例的图。具体实施方式【第1实施方式】下面参照附图说明本专利技术的第1实施方式。本实施方式的治疗用处置装置是用于活体组织的治疗的装置。该治疗用处置装置使高频能量和热能量作用于活体组织。如图1所示，治疗用处置装置300具有能量处置器械310、控制装置370、脚开关380。能量处置器械310例如是用于贯通腹壁以进行处置的直线型外科治疗用处置器械。能量处置器械310具有把手350、安装于把手350的轴340、以及安装于轴340的前端的保持部320。保持部320如下处置部：能够进行开闭，把持作为处置对象的活体组织，进行活体组织的凝固、切开等处置。为了后面的说明，将保持部320侧称作前端侧，并将把手350侧称作基端侧。把手350具有用于操作保持部320的多个操作旋钮352。此外，把手350具有存储该能量处置器械310的固有值等的未图示的非易失性的存储器。另外，这里示出的能量处置器械310的形状仅为一例，只要具有同样的功能，则也可以采用其他形状。例如，轴也可以弯曲。把手350经由缆线360而与控制装置370连接。这里，缆线360与控制装置370通过连接器365连接，该连接是可自由拆装的。即，治疗用处置装置300构成为能够按照每种处置更换能量处置器械310。控制装置370连接着脚开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种治疗用处置装置，其用于以第1目标温度对活体组织进行加热而进行治疗，具有：传热部，其与所述活体组织接触并向该活体组织传递热；发热部件，其在基板的第1面形成有电阻图案，在所述基板的第2面与所述传热部接合，通过对所述电阻图案输入功率而对所述传热部进行加热；第1温度取得部，其取得所述电阻图案的温度作为第1温度；第2温度取得部，其取得所述传热部的温度作为第2温度；控制部，其按照每个第1周期，根据所述第1目标温度与所述第2温度之间的温度差，计算用于校正所述传热部的温度与所述电阻图案的温度之间的温度差的偏移值，并且，通过具有比所述第1周期短的第2周期的使用所述第1温度的反馈控制，以考虑所述偏移值而使得所述传热部的温度成为所述第1目标温度的方式，确定对所述电阻图案输入的功率；以及功率输入部，其在所述控制部的控制下对所述电阻图案输入功率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.02.01 JP 2013-0186191.一种治疗用处置装置，其用于以第1目标温度对活体组织进行加热而进行治疗，具有：传热部，其与所述活体组织接触并向该活体组织传递热；发热部件，其在基板的第1面形成有电阻图案，在所述基板的第2面与所述传热部接合，通过对所述电阻图案输入功率而对所述传热部进行加热；第1温度取得部，其取得所述电阻图案的温度作为第1温度；第2温度取得部，其取得所述传热部的温度作为第2温度；控制部，其按照每个第1周期，根据所述第1目标温度与所述第2温度之间的温度差，计算用于校正所述传热部的温度与所述电阻图案的温度之间的温度差的偏移值，并且，通过具有比所述第1周期短的第2周期的使用所述第1温度的反馈控制，以考虑所述偏移值而使得所述传热部的温度成为所述第1目标温度的方式，确定对所述电阻图案输入的功率；以及功率输入部，其在所述控制部的控制下对所述电阻图案输入功率。2.根据权利要求1所述的治疗用处置装置，其中，所述功率输入部按照每个所述第1周期将对所述电阻图案输入的功率切换为小于对所述传热部进行加热时的功率的测温功率，所述第2温度取得部取得对所述电阻图案输入的功率被切换为所述测温功率后的所述电阻图案的温度作为所述第2温度。3.根据权利要求2所述的治疗用处置装置，其中，所述第1温度取得部和所述第2温度取得部根据所述电阻图案的电阻值取得温度。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的治疗用处置装置，其中，所述控制部针对所述第1目标温度考虑所述偏移值，从而确定第2目标温度，通过所述反馈控制，以使得所述电阻图案的温度成为所述第2目标温度的方式，确定对所述电阻图案输...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村幸太郎，
申请(专利权)人：奥林巴斯株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP