陶瓷电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够选择性地仅在陶瓷元件表面形成涂覆膜的陶瓷电子部件及其制造方法。变阻器(10)具备陶瓷元件(1)、和在陶瓷元件(1)的表面设置的涂覆膜(8)以及外部电极(6a、6b)。通过向变阻器(10)赋予含树脂溶液而选择性地在陶瓷元件(1)的陶瓷表面形成了涂覆膜(8)，所述含树脂溶液具有对陶瓷元件(1)的表面进行蚀刻而使陶瓷元件(1)的构成元素离子化的功能。涂覆膜(8)包含从陶瓷元件(1)离子化并析出的陶瓷元件(1)的构成元素中的阳离子性的元素和树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
由于电子部件的功能的高度化所带来的材料改良，在电子部件中使用的陶瓷对于 酸、碱等引起的化学侵蚀而容易变弱，而且有时陶瓷自身的机械强度也会降低。 为此，作为其对策，提出了对电子部件的陶瓷元件表面如专利文献1那样用玻璃 进行涂覆、或者如专利文献2所示那样用树脂进行涂覆的技术。 通过对电子部件的陶瓷元件表面进行涂覆，从而能够减轻镀覆处理时的镀覆液、 安装时的焊剂对陶瓷元件的化学侵蚀的影响。并且，通过对陶瓷元件表面进行涂覆，从而在 镀覆处理时，向陶瓷元件表面的镀覆生长被抑制，能够降低电子部件的导电性不良。 进而，通过对陶瓷元件表面进行涂覆，从而能够防止水分、镀覆液、焊剂等浸入到 电子部件的内部，能够防止电子部件的可靠性的劣化、或者由于向内部电极的镀覆析出所 导致的电气特性劣化。 另外，还认识到了通过形成涂覆膜（涂层）使得陶瓷元件的机械强度提高的效果。 在先技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平5-101910号公报 专利文献2 :日本特表2004-500719号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 但是，在如专利文献1那样用玻璃对电子部件的陶瓷元件表面进行涂覆的情况 下，需要烧成工序，制造成本变得高昂。另外，由于玻璃涂覆是对电子部件的整个面实施的 (涂敷），因此无法选择性地仅在陶瓷元件表面进行膜形成。即，会在外部电极的表面也形 成了膜，从而在导通性、安装性上产生不良情况。因此，需要在形成外部电极之前在电子部 件的整个面形成玻璃涂覆膜，然后除去要形成外部电极的电子部件的端面的玻璃涂覆膜的 工序，制造成本会上升。 此外，也能够在不进行除去玻璃涂覆膜的工序的情况下形成外部电极，但与外部 电极相接的界面的玻璃涂覆膜的构成元素的一部分在烧成时会扩散到外部电极的内部。但 是，该情况下，需要将玻璃涂覆膜调整为适当的厚度，量产时的管理变得烦杂。 另外，在如专利文献2那样用树脂对电子部件的陶瓷元件表面进行涂覆的情况 下，与进行玻璃涂覆的情况同样，树脂涂覆是对电子部件的整个面实施的（涂敷），因此无 法选择性地仅在陶瓷元件表面进行膜形成。因此，需要在形成外部电极之前在电子部件的 整个面形成树脂涂覆膜，然后除去要形成外部电极的电子部件的端面的树脂涂覆膜的工 序，制造成本上升。 另外，在形成外部电极之后进行树脂涂覆的情况下，需要在电子部件的给定的陶 瓷元件面分别通过图案印刷等方法来涂敷树脂，树脂涂覆膜的形成作业烦杂，制造成本变 得尚昂。 故此，本专利技术的目的在于，提供一种能够选择性地仅在陶瓷电子部件的陶瓷元件 表面形成涂覆膜的。 用于解决课题的手段 本专利技术的陶瓷电子部件具备陶瓷元件、和在陶瓷元件表面设置的涂覆膜以及电 极，所述陶瓷电子部件的特征在于，涂覆膜包含树脂、和陶瓷元件的构成元素中的阳离子性 的元素。 陶瓷元件的构成元素中的阳离子性的元素在从陶瓷元件溶出并析出的状态下包 含于涂覆膜。并且，陶瓷元件的构成元素包含Ba、Ti、Ca、Zr、Fe、Ni、Cu、Zn、Mn、Co、Al、Si 中的至少一种。另外，也可在外部电极上形成镀覆膜。 在本专利技术中，涂覆膜包含树脂、和陶瓷元件的构成元素中的阳离子性的元素，从而 选择性地仅在电子部件的陶瓷元件表面形成涂覆膜。 另外，本专利技术的陶瓷电子部件优选树脂的热分解温度为240°C以上。并且，优选树 脂包含环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅酮系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、 氟系树脂中的至少一种。由此，陶瓷电子部件具有高耐热性。 另外，本专利技术的陶瓷电子部件优选涂覆膜是通过加热而交联后的膜。由此，能够以 短时间形成涂覆膜。 另外，本专利技术的陶瓷电子部件具备陶瓷元件、和在陶瓷元件表面设置的涂覆膜以 及电极，所述陶瓷电子部件的特征在于，涂覆膜通过向陶瓷元件表面赋予含树脂溶液而形 成在陶瓷元件表面，所述含树脂溶液具有对陶瓷元件表面进行蚀刻而使陶瓷元件的构成元 素离子化的功能，涂覆膜包含从陶瓷元件离子化并析出的陶瓷元件的构成元素中的阳离子 性的元素和树脂。 另外，本专利技术的陶瓷电子部件的制造方法是具备陶瓷元件、和在陶瓷元件表面设 置的涂覆膜以及电极的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，向陶瓷元件表面赋予含树 脂溶液，该含树脂溶液具有对陶瓷元件表面进行蚀刻而使陶瓷元件的构成元素离子化的功 能，在陶瓷元件表面形成涂覆膜，该涂覆膜包含从陶瓷元件离子化并析出的陶瓷元件的构 成元素中的阳离子性的元素和树脂。 作为向陶瓷元件表面赋予含树脂溶液的方法而有浸渍、涂敷等方法。另外，树脂是 指被调整为具有羧基、氨基等极性基的状态、且作为有机物或者有机物与无机物的复合物 而能够溶解或能够分散于水系溶剂中的材料。 并且，本专利技术的陶瓷电子部件的制造方法可以在陶瓷元件上形成了外部电极之 后，在陶瓷元件表面形成涂覆膜。或者，也可以在陶瓷元件表面形成了涂覆膜之后，在陶瓷 元件上形成外部电极。或者，还可以在陶瓷元件上形成了外部电极、且对外部电极的表面进 行了镀覆处理之后，在陶瓷元件表面形成涂覆膜。 本专利技术的含树脂溶液含有将树脂分散于水系溶剂的成分、且蚀刻（溶解）陶瓷的 成分、和使溶解后的陶瓷离子和树脂成分反应的成分。 在本专利技术中，含树脂溶液对陶瓷元件表面进行蚀刻（溶解）而使陶瓷元件的构成 元素离子化。然后，溶解（分散）于含树脂溶液中的树脂成分与离子化后的陶瓷元件的构 成元素中的阳离子性的元素进行反应，从而树脂成分的电荷被中和。其结果，树脂成分与陶 瓷元件的构成元素中的阳离子性的元素一起沉积。 具体而言，在水系溶剂中稳定分散的阴离子性的树脂成分与陶瓷元件的构成元素 中的阳离子性的元素发生反应，从而进行不稳定化而沉积到陶瓷元件表面。 离子化后的陶瓷元件的构成要素与含树脂溶液的反应容易在陶瓷元件表面进行， 因此认为反应物被固定化在陶瓷元件表面。相对于此，在外部电极几乎不发生蚀刻反应，因 此离子化后的陶瓷元件的构成要素少，不会发生与含树脂溶液的反应。因而，涂覆膜选择性 地仅在陶瓷元件表面析出。 在陶瓷元件表面固定化的树脂反应物是凝胶状态，与陶瓷元件表面密接，因此在 基于含树脂溶液的处理后经过水洗工序，能够冲掉多余附着的含树脂溶液。 专利技术效果 根据本专利技术，能够选择性地仅在陶瓷元件表面形成涂覆膜。因此，能够获得制造成 本低廉的陶瓷电子部件。另外，由于通过化学作用形成涂覆膜，因此也能适应具有复杂的形 状、微细构造的电极的陶瓷电子部件。 另外，由于因含树脂溶液所含的蚀刻成分而发生陶瓷元件表面的溶解，因此在表 面溶解后的陶瓷元件表面上形成涂覆膜。若陶瓷元件表面被溶解，则表面凹凸增大，与涂覆 膜的密接力提高。 本专利技术的上述目的、其他目的、特征以及优点，通过参照附图而进行的以下的具体 实施方式的说明而更加明确。【附图说明】 图1是表示本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的一实施方式的剖视图。 图2是表示本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的制造方法的实施方式的流程图。 图3是外部电极的放大剖视图。 图4是另一外部电极的放大剖视图。 图5是又一外部电极的放大剖视图。 图6是表示本专利技术所涉及的陶瓷电子部件的另一实施方式的剖视图。【具体实施方式】 对本专利技术所涉及的的一实施方式进行说明。 1.陶瓷电子部件 以变阻器为例，对本专利技术所涉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件，具备陶瓷元件、和在所述陶瓷元件的表面设置的涂覆膜以及电极，所述陶瓷电子部件的特征在于，所述涂覆膜包含树脂、和所述陶瓷元件的构成元素中的阳离子性的元素。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上光典，森智彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP