一种LED日光灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED日光灯，属于灯具技术领域。它解决了现有的LED日光灯易由于单个LED发光芯片损坏而导致整个灯具无法使用的问题。本LED日光灯，包括壳体、铝基板和若干个LED发光芯片，壳体包括相扣合的底壳和罩壳，其底壳为长条槽状结构，铝基板制为长条状且覆盖在底壳上，LED发光芯片沿着铝基板的长度方向设置成相互并联的若干排，铝基板和底壳构成的空腔中设置有若干个整流驱动控制器，整流驱动控制器均与一排LED发光芯片电连接。它将LED发光芯片分成若干排，且每排LED均与一个独立的整流驱动控制器电连接，即使某排LED发光芯片发生故障而无法工作，无故障的LED发光芯片还能够继续使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明
，涉及一种LED照明灯具，特征涉及一种LED日光灯。
技术介绍
现有的LED日光灯的灯管一般是由LED灯条、管壳及设置于管壳内且位于LED灯条两端的封端件构成，管壳一半是透明塑料壳，一半是利于散热的铝外壳。如中国专利【授权公告号:CN202674918U】公开的一种LED日光灯，包括LED日光灯底座、电源模块以及位于所述LED日光灯底座上的LED灯泡，其特征在于，所述电源模块位于LED日光灯底座的两端。但当前集成封装LED发光芯片的功率有限，在一些光强要求较高的场合往往通过增加LED发光芯片的数量来增加照度，但是当数量增大后，LED发光芯片发生故障的几率也会相对增加，从而导致整个LED日光灯无法使用。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种LED日光灯，它通过多个整流驱动控制器对应若干组并联的LED发光芯片，即使某组LED发光芯片发生故障，也能够继续使用。本技术的目的可通过下列技术方案来实现:一种LED日光灯，包括壳体、铝基板和若干个LED发光芯片，所述壳体包括相扣合的底壳和罩壳，其特征在于，所述底壳为长条槽状结构，所述铝基板制为长条状且覆盖在底壳上，所述LED发光芯片沿着铝基板的长度方向设置成相互并联的若干排，所述铝基板和底壳构成的空腔中设置有若干个整流驱动控制器，每个整流驱动控制器均与一排LED发光芯片电连接。本技术方案中，将LED发光芯片分成若干排，且每排LED均与一个独立的整流驱动控制器电连接，即使其中一排LED发光芯片发生故障而无法工作，由于各排LED发光芯片之间相互并联，无故障的LED发光芯片还能够继续使用，同时还会由于电流增大而提高亮度，不会影响照明。在上述的LED日光灯中，所述铝基板包括由下往上依次设置的铝基层、绝缘层和电路层，所述电路层分成若干条沿着铝基板长度方向设置的长条状电路条，所述LED发光芯片设置在电路条上，各所述电路条之间相互绝缘，且每一电路条均与一整流驱动控制器电连接。每排LED发光芯片设置在一条电路条上，且由一单独的整流驱动控制器控制，相互独立。在上述的LED日光灯中，所述铝基板包括若干个相互独立的分基板，所述分基板具有至少一排LED发光芯片，每个分基板均与一整流驱动控制器电连接。铝基板及LED发光芯片相互独立，当其中一排LED发光芯片发生故障后，仅需对单独的分基板进行更换即可，成本较低。在上述的LED日光灯中，所述LED日光灯还包括一个电源分线器和若干个与整流驱动控制器一一对应且电连接的电线接头，所述电源分线器具有一个电源接入口和若干个用于与上述电线接头通过连接线相连的电源分线口。整流驱动控制器所需电源由电源分线器分配而来，且电线接头可选择性的通过连接线与电源分线器相连，便于在LED发光芯片发生故障后进行维修更换。在上述的LED日光灯中，所述壳体还包括设置在底壳和罩壳两端共同端部的两个封端件，所述电源分线器和电线接头设置在其中一端的封端件内。电源分线器和电线接头集成在封端件中，便于维修。在上述的LED日光灯中，所述底壳内具有若干个朝向铝基板凸起且沿着底壳长度方向设置的隔板，上述隔板将底壳分隔成若干个用于单独容置一个整流驱动控制器的腔室。底壳上的独立腔室将各个整流驱动控制器相分离，避免线路相互交错，安装和维修更加方便。在上述的LED日光灯中，所述的整流驱动控制器为恒流稳压驱动器。在其中一排LED发光芯片发生故障时，恒流稳压驱动器能够保证其它排LED发光芯片的电压稳定，继续稳压工作。与现有技术相比，本技术的LED日光灯具有多个整流驱动控制器，可以同时安装多个具有大功率的LED发光芯片，能够有效地提高单个LED日光灯的发光强度，同时由于通过采用并联的方式连接上述的多个LED发光芯片，在使用过程中，若有单独的一个LED发光芯片发生故障时也不会影响使用。【附图说明】图1是本LED日光灯的局部剖视图。图2是图1中A处放大图。图3是本LED日光灯的俯视图。图4是本LED日光灯的截面示意图。图5是本LED日光灯另一个形式结构的截面不意图。图中，1、壳体；la、底壳；lal、隔板；la2、腔室；lb、罩壳；lc、封端件；2、铝基板；2a、铝基层；2b、绝缘层；2c、电路层；2cl、电路条；21、分基板；3、LED发光芯片；4、整流驱动控制器；5、电源分线器；5a、电源接入口 ；5b、电源分线口 ；6、电线接头；7、连接线。【具体实施方式】以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。实施例一:参照图1、图2和图3，本实施例为一种LED日光灯，包括壳体1、铝基板2、若干个LED发光芯片3和若干个整流驱动控制器4。壳体I包括相扣合的底壳Ia和罩壳lb，以及设置在底壳Ia和罩壳Ib两端共同端部的两个封端件lc，其中一端的封端件Ic内设置有电源分线器5和电线接头6，电线接头6与整流驱动控制器4 一一对应且电连接，电源分线器5具有一个穿插在封端件Ic上的电源接入口 5a和若干个用于与上述电线接头6通过连接线7相连的电源分线口 5b，整流驱动控制器4所需电源由电源分线器5分配而来，且电线接头6可选择性的通过连接线7与电源分线器5相连，便于在LED发光芯片3发生故障后进行维修更换。底壳Ia为长条槽状结构，底壳Ia内具有若干个朝向铝基板2凸起且沿着底壳Ia长度方向设置的隔板lal，上述隔板Ial将底壳Ia分隔成若干个用于单独容置一个整流驱动控制器4的腔室la2，独立腔室la2将各个整流驱动控制器4相分离，避免线路相互交错，安装和维修更加方便。铝基板2制为长条状且覆盖在底壳Ia的腔室la2上。铝基板2包括由下往上依次设置的铝基层2a、绝缘层2b和电路层2c，电路层2c分成若干条沿着铝基板2长度方向设置的长条状电路条2cl，各电路条2cl之间相互绝缘，且每一电路条2cl均与一整流驱动控制器4电连接。本实施例中的底壳Ia为铝材料制成，罩壳Ib为透明塑料材料制成，兼顾照明亮度和散热需要。结合图4，LED发光芯片3呈矩形阵列排列在铝基板2上。LED发光芯片3设置在电路条2cl上，即LED发光芯片3沿着铝基板2的长度方向设置成相互并联的若干排，铝基板2和底壳Ia构成的空腔中设置有若干个整流驱动控制器4，每个整流驱动控制器4均与一排LED发光芯片3电连接。本技术方案中，将LED发光芯片3分成若干排，且每排LED均与一个独立的整流驱动控制器4电连接，即使其中一排LED发光芯片3发生故障而无法工作，由于各排LED发光芯片3之间相互并联，无故障的LED发光芯片3还能够继续使用，同时还会由于电流增大而提高亮度，不会影响照明。实施例二:参照图5，本实施例二的结构与实施例一基本相同，不同点在于，铝基板2包括若干个相互独立的分基板21，分基板21的两侧边沿架设在底壳Ia的侧边或隔板Ial上。分基板21具有至少一排LED发光芯片3，每个分基板21均与一整流驱动控制器4电连接。各组分基板21及LED发光芯片3相互独立，当其中一排LED发光芯片3发生故障后，仅需对单独的分基板21进行更换即可，成本较低。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
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【技术保护点】
一种LED日光灯，包括壳体(1)、铝基板(2)和若干个LED发光芯片(3)，所述壳体(1)包括相扣合的底壳(1a)和罩壳(1b)，其特征在于，所述底壳(1a)为长条槽状结构，所述铝基板(2)制为长条状且覆盖在底壳(1a)上，所述LED发光芯片(3)沿着铝基板(2)的长度方向设置成相互并联的若干排，所述铝基板(2)和底壳(1a)构成的空腔中设置有若干个整流驱动控制器(4)，每个整流驱动控制器(4)均与一排LED发光芯片(3)电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱健荣，
申请(专利权)人：台州市椒光照明有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33