本实用新型专利技术公开了一种硅胶按键，包括正面设置有按键字符的硅胶片、正面设置有按键焊盘的PCB板、安装有锅仔片的安装板，硅胶片安装在PCB板上，分别与安装板、PCB板固定连接，安装板安装在硅胶片和PCB板之间，且硅胶片的背面朝向安装板设置，PCB板的正面朝向安装板设置；硅胶片的背面对应按键字符的位置设置有用于容置锅仔片的按键槽，锅仔片设置有第一透光区域，按键焊盘设置有第二透光区域，PCB板的背面安装有发光体，按键槽、第一透光区域、第二透光区域和发光体位于同一轴线上。本实用新型专利技术还公开了一种电子设备，包括上述硅胶按键。本实用新型专利技术能够使得发光体的光均匀地发射到对应的按键字符，提高了硅胶按键透光的均匀性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种硅胶按键和具有该硅胶按键的电子设备。
技术介绍
目前，大多数产品中的按键为硅胶按键，硅胶按键主要是手感好，成本低，可做成透明或不透明。在大多数产品中，硅胶按键都是要求透光但只需看到按键字符，而不是整个按键都透光，因此这类硅胶按键的工艺是先注塑透明原材料按键，再喷油，然后在按键上镭雕字符形成按键字符，从而可以通过按键字符透光。如图1和图2所示，现有硅胶按键主要组成部分有:硅胶片101、嵌设有锅仔片105的安装板102、设置有按键焊盘的PCB板103，以及LED灯104，具体在PCB板正面的焊盘的两侧开设两个通孔106，在PCB板的背面对应每一通孔106处安装一 LED灯104，硅胶按键的按键字符透光的原理是LED灯通过通孔发射光线到硅胶片，由硅胶片上的按键字符处折射到外部，从而实现硅胶按键的按键字符透光。然而，由于两个LED灯发光，两个LED灯的光线在中间出现重合，而且两个LED灯的发光亮度很难确保一致，因此通常出现硅胶按键透光不均匀现象。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种硅胶按键和电子设备，旨在提高硅胶按键透光的均匀性。为了达到上述目的，本技术提供一种硅胶按键，所述硅胶按键包括包括正面设置有按键字符的硅胶片、正面设置有按键焊盘的PCB板、安装有锅仔片的安装板，所述硅胶片安装在所述PCB板上，所述硅胶片分别与所述安装板、所述PCB板固定连接，所述安装板安装在所述硅胶片和所述PCB板之间，且所述硅胶片的背面朝向所述安装板设置，所述PCB板的正面朝向所述安装板设置；所述硅胶片的背面对应按键字符的位置设置有用于容置所述锅仔片的按键槽，所述锅仔片设置有第一透光区域，所述按键焊盘设置有第二透光区域，所述PCB板的背面安装有发光体，所述按键槽、所述第一透光区域、所述第二透光区域和所述发光体位于同一轴线上。优选地，所述第一透光区域为第一透光孔，所述按键槽的底部凸设有按压柱，所述按压柱的直径大于所述第一透光孔的孔径。优选地，所述第一透光孔的第一端口朝向所述硅胶片，所述第一透光孔的第二端口朝向所述PCB板的正面，所述第一透光孔自所述第一端口向所述第二端口呈渐开设置，所述按压柱的直径大于所述第一端口的直径。优选地，所述第一透光区域为第一透光片。优选地，所述第一透光区域设置于所述锅仔片的中心。优选地，所述第二透光区域为第二透光孔。优选地，所述第二透光孔为一腰型孔。优选地，所述第二透光区域为第二透光片。优选地，所述按键焊盘包括外焊盘和内焊盘，所述第二透光区域设置于所述内焊盘的中心。此外，为了达到上述目的，本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括硅胶按键，所述硅胶按键包括包括正面设置有按键字符的硅胶片、正面设置有按键焊盘的PCB板、安装有锅仔片的安装板，所述硅胶片安装在所述PCB板上，所述硅胶片分别与所述安装板、所述PCB板固定连接，所述安装板安装在所述硅胶片和所述PCB板之间，且所述硅胶片的背面朝向所述安装板设置，所述PCB板的正面朝向所述安装板设置；所述硅胶片的背面对应按键字符的位置设置有用于容置所述锅仔片的按键槽，所述锅仔片设置有第一透光区域，所述按键焊盘设置有第二透光区域，所述PCB板的背面安装有发光体，所述按键槽、所述第一透光区域、所述第二透光区域和所述发光体位于同一轴线上。本技术提供的硅胶按键和电子设备，通过在安装板上的锅仔片设置第一透光区域，在PCB板的焊盘设置第二透光区域，PCB板的背面安装发光体，而且按键槽、第一透光区域、第二透光区域和发光体位于同一轴线上，从而使得发光体发出的光能够依次通过第二透光区域、第一透光区域发射到硅胶片上按键槽对应的按键字符，由于发光体的光路直接经过第二透光区域、第一透光区域到硅胶片的按键字符，使得发光体发出的光能够均匀地发射到硅胶片上对应的按键字符，使得按键字符透光均匀，从而能够提高硅胶按键透光的均匀性。【附图说明】图1为现有硅胶按键的剖视图；图2为图1中A处的放大图；图3为本技术硅胶按键较佳实施例一角度的爆炸结构示意图；图4为图3中B处的放大图；图5为本技术硅胶按键较佳实施例一角度的爆炸结构示意图；图6为图5中C处的放大图；图7为图5中D处的放大图；图8为本技术硅胶按键较佳实施例的剖视图；图9为图8中E处的放大图。本技术的目的、功能特点及优点的实现，将结合实施例，并参照附图作进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种硅胶按键，可应用于电视机、影碟机等电子设备。参照图3至图8，图3为本技术硅胶按键较佳实施例一角度的爆炸结构示意图；图4为图3中B处的放大图；图5为本技术硅胶按键较佳实施例一角度的爆炸结构示意图；图6为图5中C处的放大图；图7为图5中D处的放大图；图8为本技术硅胶按键较佳实施例的剖视图；图9为图8中E处的放大图。本技术较佳实施例中，如图3至图9所示，本技术的硅胶按键包括硅胶片100、安装板200和PCB板300，所述硅胶片100的正面设置有按键字符110，所述安装板200安装有锅仔片210，所述PCB板300的正面设置有按键焊盘310 ;所述硅胶片100安装在所述PCB板300上，所述硅胶片100分别与所述安装板200、所述PCB板300固定连接，所述安装板200安装在所述硅胶片100和所述PCB板300之间，且所述硅胶片100的背面朝向所述安装板200设置，所述PCB板300的正面朝向所述安装板200设置。所述硅胶片100的背面设置有用于容置所述锅仔片210的按键槽120，所述锅仔片210设置有第一透光区域211，所述按键焊盘310设置有第二透光区域313，所述PCB板300的背面安装有发光体400，所述按键槽120、所述第一透光区域211、所述第二透光区域313和所述发光体400位于同一轴线上。如图3所示，硅胶片100的正面设置有按键字符110，如图5所示，硅胶片100的背面设置按键槽120，安装板200上对应每一按键字符110的位置安装有一锅仔片210，锅仔片210嵌设于安装板200，相应地，PCB板300的正面对应每一锅仔片210的位置设置有一按键焊盘310，PCB板300的背面对应每一按键焊盘310处安装有一发光体400 (如LED灯)。硅胶片100通过设置于硅胶片100上的固定柱130穿过安装板200上的第一固定孔220、PCB板300上的第二固定孔320同时与安装板200和PCB板300固定连接进行装配，装配后，硅胶片100设置在所述PCB板300上，安装板200位于硅胶片100和PCB板300之间，而且锅仔片210容置于按键槽120内，硅胶片100的背面朝向安装板200设置，PCB板300的正面朝向安装板200设置。每一锅仔片210设置一第一透光区域211，相应地，每一按键焊盘310设置一第二透光区域313，而且按键槽120、第一透光区域211、第二透光区域313和发光体400位于同一轴线上，当硅胶片100上设置有按键字符110的位置被按压时，按键槽120底部的按压柱121当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种硅胶按键，包括正面设置有按键字符的硅胶片、正面设置有按键焊盘的PCB板、安装有锅仔片的安装板，所述硅胶片安装在所述PCB板上，所述硅胶片分别与所述安装板、所述PCB板固定连接，所述安装板安装在所述硅胶片和所述PCB板之间，且所述硅胶片的背面朝向所述安装板设置，所述PCB板的正面朝向所述安装板设置；其特征在于，所述硅胶片的背面对应按键字符的位置设置有用于容置所述锅仔片的按键槽，所述锅仔片设置有第一透光区域，所述按键焊盘设置有第二透光区域，所述PCB板的背面安装有发光体，所述按键槽、所述第一透光区域、所述第二透光区域和所述发光体位于同一轴线上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭石坤，韩六二，杨静华，
申请(专利权)人：TCL通力电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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