本发明专利技术为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和交联处理剂，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃树脂100质量份，交联处理剂的配合量高于15质量份且为40质量份以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子束固化性树脂组合物、反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及成形体的制造方法
本专利技术涉及一种电子束固化性树脂组合物、反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置及成形体的制造方法。
技术介绍
目前，作为使电子零件安装于基板等的方法，可采用在规定的场所预先点有焊剂的基板上临时固定电子零件之后，将该基板通过红外线、热风等手段进行加热而使焊剂熔融并固定电子零件的方法(回流焊法)。通过该方法可以提高基板表面上的电子零件的安装密度。但是，目前所使用的电子零件，其耐热性不能说充分，特别是在利用红外线加热的回流焊工序中，存在零件表面的温度局部地升高且产生变形等问题，期望耐热性(特别是耐热变形性)更优异的树脂组合物及电子零件。另外，作为半导体发光装置之一的LED元件为小型且长寿命、省电性优异，因此，作为显示灯等的光源被广泛利用。而且，近年来，比较廉价地制造亮度更高的LED元件，因此，正在研究作为荧光灯及白热灯泡的替代光源的利用。适用于这种光源的情况下，为了得到大的照度，多采用表面安装型LED包封件，即铝等金属制的基板(LED安装用基板)上配置多个LED元件、在各LED元件的周围配设使光以规定方向反射的反射器(反射体)的方式。但是，由于LED元件在发光时伴有发热，因此，在这种方式的LED照明装置中，反射器因LED元件发光时的温度上升而劣化，其反射率降低，由此亮度降低，导致LED元件的短寿命化等。因此，要求反射器具有耐热性。为了适应上述耐热性的要求，在专利文献1中提出了由具有碳-氢键的氟树脂(A)及氧化钛(B)制成的树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-195709号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，对专利文献1中记载的树脂组合物，没有进行与耐热变形性有关的研究。如上所述，本专利技术的目的在于，提供一种即使在制成成形体的情况下也可以发挥优异的耐热变形性的电子束固化性树脂组合物、使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法。用于解决课题的技术方案本专利技术人为了实现上述目的，反复进行了潜心研究，结果发现，利用下述专利技术可以实现该目的。即，本专利技术如下所述。[1]一种电子束固化性树脂组合物，其含有烯烃树脂和交联处理剂，所述交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基、及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃树脂100质量份，所述交联处理剂的配合量为高于15质量份且40质量份以下。[2]如[1]所述的电子束固化性树脂组合物，其中，形成所述交联处理剂的1个环的原子中的至少2个原子分别独立地与所述烯丙基类取代基键合。[3]如[2]所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂的环为6元环，形成该环的原子中的至少2个原子分别独立地与所述烯丙基类取代基键合，且相对于键合有1个烯丙基类取代基的原子，在间位的原子上键合其它烯丙基类取代基。[4]如[1]～[3]的任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂用下述式(1)表示。(式(1)中，R1～R3分别独立地为烯丙基、甲基烯丙基、隔着酯键的烯丙基、及隔着酯键的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基。)[5]如[1]～[3]的任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂用下述式(2)表示。(式(2)中，R1～R3分别独立地为烯丙基、甲基烯丙基、隔着酯键的烯丙基、及隔着酯键的甲基烯丙基的任一种烯丙基类取代基。)[6]如[1]～[5]的任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其含有白色颜料和除所述白色颜料以外的无机粒子，它们的总量相对于烯烃树脂100质量份为200～700质量份。[7]如[6]所述的电子束固化性树脂组合物，其中，除所述白色颜料以外的无机粒子为二氧化硅粒子和/或玻璃纤维。[8]如[1]～[7]的任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述烯烃树脂为使降冰片烯衍生物开环易位聚合而成的树脂、或其氢化物、聚乙烯、聚丙烯及聚甲基戊烯中的任一种。[9]一种反射器用树脂框架，其由[1]～[8]的任一项所述的电子束固化性树脂组合物的固化物制成。[10]如[9]所述的反射器用树脂框架，其厚度为0.1～3.0mm。[11]一种反射器，其由[1]～[8]的任一项所述的电子束固化性树脂组合物的固化物制成。[12]一种半导体发光装置，其在基板上具有光半导体元件、和设置于该光半导体元件的周围且使来自该光半导体元件的光向规定方向反射的反射器，所述反射器的光反射面的至少一部分由[1]～[8]的任一项所述的电子束固化性树脂组合物的固化物制成。[13]一种成形体的制造方法，该方法包括：对于[1]～[8]的任一项所述的电子束固化性树脂组合物，在注射温度200～400℃、模具温度20～150℃下进行注射成形的注射成形工序；在注射成形工序之前或之后，实施电子束照射处理的电子束照射工序。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种即使在制成成形体的情况下也可以发挥优异的耐热变形性的电子束固化性树脂组合物、使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法。附图说明图1是示出本专利技术的半导体发光装置的一例的概略剖面图。图2是示出本专利技术的半导体发光装置的一例的概略剖面图。标记说明10···光半导体元件12···反射器14···基板15···绝缘部16···引线18···透镜具体实施方式[1.电子束固化性树脂组合物]本专利技术的电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和特定的交联处理剂而成。作为烯烃树脂，可举出例如使降冰片烯衍生物开环易位聚合而形成的树脂或其氢化物、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等。其中，优选聚甲基戊烯。在烯烃树脂中，聚甲基戊烯的折射率为1.46，与二氧化硅粒子的折射率非常接近，因此，即使在混合时也能够抑制对透射率或反射率等光学特性的影响。考虑到该方面时，优选例如作为半导体发光装置的反射器使用。但是，相对于回流焊工序中的耐热性，有时不充分。针对该问题，在本专利技术中，通过在聚甲基戊烯中含有特定的交联处理剂并照射电子束，能够制成即使在回流焊工序中也可以发挥充分的耐热性的树脂组合物。由此，即使在制成反射器时也可以防止树脂的融解导致的反射器的变形。聚甲基戊烯具有熔点高达232℃、在加工温度的280℃左右也不分解、分解温度为300℃左右的特性。另一方面，由于一般不存在具有这样的特性的有机过氧化物或光聚合引发剂，因此，不能进行利用有机过氧化物的交联或利用紫外光的交联。另外，即使对聚甲基戊烯照射电子束(例如吸收线量：200kGy)，由于在交联的同时进行分子链的切断，因此，在树脂单体中也难以发生有效的交联。但是，通过含有本专利技术所述的交联处理剂，通过电子束照射有效地发生交联反应，因此，即使在回流焊工序中也可以防止树脂的溶解导致的变形。这种交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，具有形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基、及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合而成的结构。通过含有具有所述结构的交联处理剂，可以发挥良好的电子束固化性，可以制成具有优异的耐热性的树脂组合物。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子束固化性树脂组合物，其含有烯烃树脂和交联处理剂，所述交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基、及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃树脂100质量份，所述交联处理剂的配合量高于15质量份且为40质量份以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.01.31 JP 2013-0178241.一种电子束固化性树脂组合物，其含有烯烃树脂、交联处理剂、白色颜料和所述白色颜料以外的无机粒子，所述交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基、及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，所述白色颜料和所述白色颜料以外的无机粒子的合计量相对于烯烃树脂100质量份为200～700质量份，相对于烯烃树脂100质量份，所述白色颜料的含量为200质量份～500质量份，相对于烯烃树脂100质量份，所述交联处理剂的配合量高于15质量份且为40质量份以下。2.如权利要求1所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂的形成1个环的原子中的至少2个原子分别独立地与所述烯丙基类取代基键合。3.如权利要求2所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂的环为6元环，形成该环的原子中的至少2个原子分别独立地与所述烯丙基类取代基键合，且相对于键合有1个烯丙基类取代基的原子，在间位的原子上键合其它烯丙基类取代基。4.如权利要求1～3中任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂用下述式(1)表示，式(1)中，R1～R3分别独立地为烯丙基、甲基烯丙基、隔着酯键的烯丙基、及隔着酯键的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基。5.如权利要求1～3中任一项所述的电子束固化性树脂组合物，其中，所述交联处理剂用下述式(...
【专利技术属性】
技术研发人员：木村安希，坂寄胜哉，坂井俊之，财部俊正，天下井惠维，小田和范，大石惠，关口毅，川合研三郎，桥本久留巳，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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