垂直布置在衬底上的模块的安装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种垂直布置在衬底上的模块的安装结构。一种电子设备，包括：衬底，其具有形成在主面上的连接器；和模块，其具有可分离地连接到衬底的连接器的端子。模块包括延伸部，该延伸部在安装方向上在端子下方突出。衬底包括旁通部，该旁通部在模块连接到衬底时使延伸部旁通。旁通部是形成在衬底中的切口或凹部。延伸部容纳多个在安装方向上排列的部件。延伸部从模块的下端延伸了第一尺寸和第二尺寸之间的差值，该第一尺寸与每一个部件的尺寸的多倍对应，该第二尺寸的范围从模块的上端到端子的端部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子设备中的垂直布置在衬底上的模块的安装结构。本申请要求日本专利申请No.2014-66425的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
近年来，电子设备已经设计成使得制造商能够通过使模块经由连接器连接到衬底来轻易地增加功能，或者通过从衬底抽出模块来轻易地减除功能。例如，能够使用配备有CPU、存储器、硬盘驱动器、网卡等的各种类型的模块。优选地，电子设备在尺寸上进一步减小或在集成部件的密度上进一步增加。专利文献文件1公开了一种用于在主板上的子板的错误安装防止结构。通过使用在与子板的芯片对应的位置处在主板伸长孔中形成的切口，子板垂直地附接到在主板中形成的伸长孔。专利文献文件2公开了一种电子电路设备，其中，两对电子电路中的每一个都通过将电子部件安装在绝缘衬底上而形成。旨在通过结合绝缘衬底使得形成在一个绝缘衬底上的电子部件能够与形成在另一绝缘衬底上的贯通切口部分地接合，从而实现减小封装电子电路设备的壳体的尺寸。专利文献文件3公开了一种用于中平面衬底的错误插入防止结构。专利文献文件4公开了一种垂直布置在母衬底上的子衬底的安装结构。旨在减少用于安装连接器的多余空间使得子衬底能够与形成在母衬底上的切口接合。前述电子设备存在的缺陷是由于壳体尺寸而限制了垂直布置在衬底上的模块的高度。具体地，当多个部件在高度方向上排列且安装在经由连接器连接到衬底的模块上时，难以确保模块安装面的足够高度。专利文献文件1、2和4公开的技术不能应用到经由连接器垂直布置在衬底上的模块。因此，使用这些技术难以确保模块安装面的足够高度。为了克服由于模块安装面的高度不足而带来的缺陷，需要尽可能增加布置在衬底上的模块的数目或者尽可能地增加模块的高度。然而，这可能增加电子设备的尺寸。引用列表专利文献文件专利文献文件1：日本技术申请公开No.H1-60572专利文献文件2：日本技术申请公开No.S62-128691专利文献文件3：日本专利申请公开No.2008-181837专利文献文件4：日本专利申请公开No.2009-188138
技术实现思路
鉴于前述情况，研发了本专利技术。本专利技术的目的是改进一种用于电子设备中的垂直布置在衬底上的模块的安装结构，因此有效地利用将模块安装在衬底的方向上的空间，从而确保足够空间用于将部件安装在模块上，提高部件布局的自由度，进一步地增加集成部件的密度。在本专利技术的第一方面，一种电子设备包括：衬底，该衬底在主面上形成有连接器；和模块，该模块具有可分离地连接到衬底的连接器的端子。模块包括延伸部，该延伸部成形为在安装方向上在端子下方突出。衬底包括旁通部，在模块连接到衬底时，该旁通部使延伸部旁通。在本专利技术的第二方面，一种电子设备包括：衬底，该衬底在主面上形成有多个连接器；和模块，该模块具有可分离地连接到衬底的多个连接器的多个端子。模块包括延伸部，该延伸部形成在端子之间以便在安装方向上在端子下方突出。衬底包括旁通部，该旁通部形成在连接器之间，以便在模块连接到衬底时使延伸部旁通。在本专利技术的第三方面，一种服务器包括壳体，该壳体保持上述电子设备。在本专利技术的第四方面，一种衬底，该衬底与具有端子和延伸部的模块结合，衬底包括：连接器，该连接器形成在主面上并且可分离地连接到模块的端子；和旁通部，该旁通部形成在衬底中的切口或凹部以便使模块的延伸部旁通。在本专利技术的第五方面，一种与具有连接器的衬底结合的模块，包括：端子，该端子可分离地连接到衬底的连接器；和延伸部，该延伸部在端子下方突出。根据本专利技术，电子设备能够有效地使用安装方向上的模块空间。能够确保在模块上安装部件的空间。能够提高模块上的部件的布局自由度。能够借助于延伸部提高模块上的集成模块的密度。附图说明将参考下列附图，更详细地描述本专利技术的这些和其它目的、方面和实施例。图1是示出根据本专利技术第一实施例的、用于电子设备中的垂直布置在衬底上的模块的安装结构的透视图。图2是示出根据本专利技术第二实施例的、用于电子设备中的垂直布置在衬底上的模块的安装结构的透视图。图3是示出根据本专利技术第三实施例的、用于电子设备中的垂直布置在衬底上的模块的安装结构的部分截面侧视图。图4是示出根据本专利技术第四实施例的、用于电子设备中的垂直布置在衬底上的模块的安装结构的部分截面侧视图。图5是示出根据本专利技术第五实施例的、用于电子设备中的垂直布置在衬底上的模块的安装结构的部分截面平面图。图6是示出与衬底的旁通部的结构相关的第一变型的部分截面侧视图。图7是示出与衬底的旁通部的结构相关的第二变型的部分截面侧视图。图8是示出与衬底的旁通部的结构相关的第三变型的部分截面侧视图。图9是示出与衬底的旁通部的结构相关的第四变型的部分截面侧视图。具体实施方式将参考附图，通过各实施例详细地描述本专利技术。1.第一实施例图1是示出根据本专利技术第一实施例的、用于电子设备中的、垂直布置在衬底上的模块的安装结构的透视图。电子设备101包括衬底2和模块3。衬底2可以用作印刷电路板(PCB)。衬底2保持在电子设备101的壳体(未示出)内。衬底2配备有连接器5，模块3经由该连接器5连接到主面4上。连接器5固定到衬底2的主面4上。连接器5包括待电连接到模块3上的多个电极(未示出)。连接器5机械地支撑电连接到连接器5的模块3，使得模块3布置在与衬底2的主面4垂直的方向上。模块3包括待连接到连接器5的端子6。端子6从模块3的下端3a向下突出，该下端3a位于靠近连接器5。模块3还包括延伸部7，该延伸部7在安装方向上在端子6下方向下延伸。衬底2包括旁通部8，模块3的延伸部7借助于该旁通部8而不与衬底2干涉。即使当延伸部7在安装方向上在衬底2的主面4下方向下延伸时，也能够防止延伸部7干涉连接到连接器5的端子6的接合。此外，旁通部8形成为不与安装在延伸部7上的各部件干涉。换句话说，本实施例可以允许任何部件安装在模块3的延伸部7上。图1示出了通过切除衬底2的一部分来形成旁通部8；但这不是限制性的。只要它们不干涉在安装方向上向下延伸的端子6，对于旁通部8而言就能够采用任何结构；也就是，旁通部8不必限制为穿过衬底2的切口。例如，能够基于衬底2的厚度和在衬底2的背部与壳体之间的距离，来确定在安装方向上从模块3的下端3a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：衬底，所述衬底在主面上形成有连接器；和模块，所述模块具有端子，所述端子被可分离地连接到所述衬底的所述连接器，其中，所述模块包括延伸部，所述延伸部被成形为在安装方向上在所述端子下方延伸，并且其中，所述衬底包括旁通部，所述旁通部在所述模块连接到所述衬底时使所述延伸部旁通。

【技术特征摘要】
2014.03.27 JP 2014-0664251.一种电子设备，包括：
衬底，所述衬底在主面上形成有连接器；和
模块，所述模块具有端子，所述端子被可分离地连接到所述衬底
的所述连接器，
其中，所述模块包括延伸部，所述延伸部被成形为在安装方向上
在所述端子下方延伸，并且
其中，所述衬底包括旁通部，所述旁通部在所述模块连接到所述
衬底时使所述延伸部旁通。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述旁通部被形成在
所述衬底的前端和后端中的至少一个中。
3.一种电子设备，包括：
衬底，所述衬底在主面上排列有多个连接器；和
模块，所述模块具有多个端子，所述多个端子被可分离地连接到
所述衬底的所述多个连接器上，
其中，所述模块包括延伸部，所述延伸部被形成在所述多个端子
之间以便在安装方向上在所述多个端子下方突出，并且
其中，所述衬底包括旁通部，所述旁通部被形成在所述多个连接
器之间以便在所述模块连接到所述衬底时使所述延伸部旁通。
4.根据权利要求1或3所述的电子设备，其中，所述旁通部是被
形成在所述衬底中的切口或凹部。
5.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝闻达，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP