触摸屏模组及其压合制具制造技术

本实用新型专利技术涉及触摸屏模组技术领域，公开了一种触摸屏模组及其压合制具。该触摸屏模组包括:前壳体与结合于前壳体内的触摸屏本体，前壳体内周具有支撑部，触摸屏模组还包含设置于支撑部上的胶层，触摸屏本体通过胶层粘接支撑于前壳体上。与现有技术相比，该触摸屏模组不仅极大地提高了触摸屏模组结构设计的灵活性，而且进一步提高该触摸屏模组点胶组装的良率，从而提高产品质量，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品制造
，特别涉及一种触摸屏模组及压合制具。
技术介绍
随着电子制造技术的迅速发展，触控屏的使用越来越广泛，在智能终端上安装触控屏更是必不可少的。现有的触控屏结构形式多种多样，但是都各具优缺点。比如，一体式OGS (One Glass Solut1n)触控屏结构简单，制造成本相对较低，但其存在良率提升困难、强度不足的问题；而6+6(Glass-Glass)玻璃加玻璃触控屏，具有良率较高，操作易控，并支持大屏的多点触控等优点，但同时也带来厚度较厚，不利于产品的轻薄化、小型化的缺点；还有G+F(Glass_Film)玻璃加菲林以及G+F+F(Glass+Film+Film)玻璃加两层菲林类型的触控屏，可获得更轻薄的产品，但是也有良率偏低的问题。目前，各种类型的触控屏都得到了一定的应用，在智能终端上，触控屏一般通过贴背胶或点胶的方式与终端的前壳体组装在一起。由于背胶不能完全克服屏幕翘起的问题，并且背胶不利于进一步减小终端的宽度，所以点胶的方案也有越来越多的应用。然而，本专利技术的专利技术人发现，现有的点胶方案存在以下问题，导致其应用受到限制。例如，如图1、2所示，前壳体2设有容置触控屏(Touch Panel,简称TP)的槽，槽的周圈设有多个用于支撑触摸屏本体I的支撑凸台2-3，并且各支撑凸台2-3的上表面在同一平面，使得触摸屏本体I与前壳体2托槽之间的胶层厚度一致，并且触摸屏本体顶面与前壳体之间表面平整度亦一致。然而由于压合制具在压合触摸屏本体与前壳体时，压合制具的上压合板压合TP的表面，压合制具的下压合板支撑前壳体的底面，造成压合制具对触摸屏本体I的压力集中在托槽上的多个支撑凸台2-3上，继而导致G+F/G+F+F形式的TP就会出现点胶保压后，在TP与支撑部接触的位置，出现TP薄膜传感器中的线路被压龟裂或压断的问题，从而造成TP触摸不良或局部失效问题，严重影响产品的良率。并且，对于将一些设计为贴背胶的前壳体进行点胶时，还需要对前壳体进行修模，不仅增加成本，而且还存在不可逆性，影响点胶的前壳体和贴背胶的前壳体的互用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种触摸屏模组，其不仅极大地提高了触摸屏模组结构设计的灵活性，而且进一步提高该触摸屏模组的良率，从而提高产品质量，降低制造成本。本技术的另一目的在于提供一种触摸屏模组的压合制具，使得触摸屏模组的平整度以及胶层厚度的一致性得到保证，从而提高生产效率，降低生产成本。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种触摸屏模组，包括前壳体与结合于所述前壳体内的触摸屏本体，其特征在于，所述前壳体内周具有支撑部；所述触摸屏模组还包含设置于所述支撑部上的胶层，所述触摸屏本体通过所述胶层粘接支撑于所述前壳体上。本技术的实施方式还提供了一种触摸屏模组的压合制具，包括:与所述前壳体底面贴合的下压合板以及上压合板，所述上压合板两端具有与所述前壳体顶面贴合的贴合部，所述贴合部内侧设有伸出所述贴合部的高度调节板，所述高度调节板伸出所述贴合部的高度为第一高度，所述触摸屏本体顶面与所述支撑部之间的高度为第二高度，所述前壳体顶面与所述支撑部之间的高度为第三高度，并且，所述第一高度与所述第二高度之和等于所述第三高度。本技术实施方式的触摸屏模组相对于现有技术而言，通过去除前壳体托槽上的支撑凸台，仅在触摸屏本体和前壳体支撑部之间预留一定厚度的点胶空间(胶层)，使得前壳体可以同时采用背胶或者点胶作业与触摸屏本体进行组装，提高了前壳体的通用性，从而降低管控成本。与之相应的，触摸屏模组的压合制具上设置了可与胶层厚度对应的高度调节板，从而避免了在触摸屏本体与前壳体之间设置支撑凸台，即可使得触摸屏本体与前壳体之间的胶层的厚度一致，并且胶层厚度可根据实际需要进行调节，从而使得触摸屏模组的结构设计更加灵活。优选地，所述支撑部的宽度为0.5?1.5mm。。在实际应用中，支撑部的宽度可根据设备大小确定，在提高终端结构设计灵活性的同时，亦可保证触摸屏本体和前壳体组装的牢固性。优选地，所述胶层的厚度为0.1?0.15_。胶层的厚度也可根据设备大小确定，与现有技术中通过支撑部的高度控制胶层厚度的方法相比，本实施方式在提高终端结构设计灵活性的同时，还可保证触摸屏本体和前壳体组装的牢固性。优选地，所述触摸屏本体结构为玻璃加菲林或者玻璃加两层菲林。与现有技术中的通过支撑部的高度控制胶层厚度以及触摸屏本体顶面与前壳体之间平整度的一致而导致G+F或者G+F+F型触摸感应器中的线路易压损的方案相比，本实施方式中的触摸屏本体局部不会受到过大压力，因此避免导致触控屏局部受压损坏，从而可大大提触摸屏模组的生产良率，进一步降低生产成本。优选地，所述高度调节板为可拆卸连接于所述上压合板的硬质泡棉。硬质泡棉具有弹性大、强度高等优点，在压合过程中，可良好贴合于触摸屏本体顶面，使触摸屏本体顶面与前壳体表面之间具有优良的平整度。优选地，所述上压合板与所述下压合板扣接。通过扣接连接上、下压合板，不仅扣合方便，便于操作，而且连接可靠，有效保证胶凝后触摸屏本体与前壳体之间的平整度。优选地，所述上、下压合板上对应设有定位结构。定位结构使得上、下压合板准确地压合于触摸屏模组，操作方便，提高生产效率。优选地，所述定位结构为设于所述下压合板角上的定位柱以及设于所述上压合板上的定位孔，所述定位柱与所述定位孔对应。通过定位孔、定位柱实现上、下压合板之间的定位，结构简单，操作方便。优选地，所述定位柱、定位孔分别为3个。【附图说明】图1是现有技术中触摸屏模组前壳体的结构示意图；图2是现有技术中触摸屏模组触摸屏本体和前壳体连接结构示意图；图3a是本技术第一实施方式的触摸屏模组前壳体的结构示意图；图3b是图3a中B处局部放大示意图；图4是本技术第一实施方式的触摸屏模组的结构示意图；图5是图4中A处局部放大示意图；图6是本技术第二实施方式的触摸屏模组的压合制具的结构示意图；图7是图6中C处局部放大示意图；图8是本技术第二实施方式的触摸屏模组的压合制具的俯视图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种触摸屏模组。该触摸屏模组包括:前壳体2，结合于前壳体2内的触摸屏本体I。如图3a、4、5所示，前壳体2内周设有支撑部2_1，而支撑部2-1上设有胶层2-2，触摸屏本体I的底部边沿搭设于胶层2-2上，触摸屏本体I通过胶层2-2粘接支撑于前壳体2上。触摸屏模组组装时，先在支撑部2-1上涂布预定量的胶，然后将触摸屏本体I置于支撑部2-1上，触摸屏本体I下侧直接与胶接触，定位后向触摸屏本体I顶面施加均匀的压力，支撑部2-1上的胶在该压力及触摸屏本体I自身重力作用下形成胶层2-2。与现有技术当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸屏模组，包括前壳体与结合于所述前壳体内的触摸屏本体，其特征在于，所述前壳体内周具有支撑部；所述触摸屏模组还包含设置于所述支撑部上的胶层，所述触摸屏本体通过所述胶层粘接支撑于所述前壳体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕明颖，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31