本实用新型专利技术公开了一种电子设备，包含：侧键、壳体以及装饰件；侧键包含至少一导电基；壳体具有至少一开口，导电基间隙配合于开口；装饰件固定于壳体的外表面且与壳体形成容置腔，至少部分侧键容置于容置腔。本实用新型专利技术的实施方式中，侧键的导电基间隙配合于壳体的开口，装饰件与壳体结合以将侧键限定于容置空间内，从而，壳体开口较以前小，强度增大；在电子设备的可靠性测试中，壳体弯折变形量较小，尽可能地避免LCD屏裂的发生。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信装置领域，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，手机已成为人们日常生活中必不可少的通讯工具，因为手机携带便捷，使用简单且方便，给人们的生活带来了极大的便利。所以几乎每个人都随身携带有手机，其功能也越来越强大，现有智能手机的屏幕一面通常不设置物理按键；而为了能够在不打开手机屏幕的情况下快速实现某些功能，如音乐播放器的音量控制、拍照功能的开启和关闭、屏幕电源开关等，又不失手机整体结构设计的美观要求，侧键的设置因此被广泛应用。业界内常用的的侧键结构形式为:1、反装式，即侧键从壳体内部向外部装配；2、正装式，即从正面装配，侧键一端长裙边另一边做凹槽，壳体内部用钢片卡在侧键凹槽内。但是这些结构方式的设计还是存在弊端:1、反装式结构方式需要壳体内部有一定的空间，能从内部塞进侧键；2、正装式结构方式需在壳体侧边开侧键键帽孔而且壳体内部要有钢片限位侧键，但是因壳体侧边开孔较大对壳体的强度有一定的影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备，侧键的导电基间隙配合于壳体的开口，从而，壳体开口较以前小，强度增大。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种电子设备，包含:侧键、壳体以及装饰件；侧键包含至少一导电基；壳体具有至少一开口，导电基间隙配合于开口 ；装饰件固定于壳体的外表面且与壳体形成容置腔，至少部分侧键容置于容置腔。本技术实施方式相对于现有技术而言，侧键的导电基间隙配合于壳体的开口，装饰件与壳体结合以将侧键限定于容置空间内，从而，壳体开口较以前小，强度增大。进而，在电子设备的可靠性测试中，壳体弯折变形量较小，尽可能地避免LCD屏裂的发生。另外，所述侧键还包含连接于所述导电基的侧键本体，所述装饰件抵持于所述侧键本体的两端以将所述侧键限位于所述容置腔内。另外，侧键本体的两端分别延伸出凸台，装饰件抵持于两个凸台。另外，所述侧键本体的外表面凸出所述装饰件的外表面，从而更利于用户按压。另外，Ii键本体的内表面与开口所在的容置腔内壁的间距范围是0.4?0.6mm。另外，导电基一体成型于侧键本体。另外，导电基射出成型于侧键本体。另外，导电基通过黏胶层结合于侧键本体。导电基与侧键本体通过黏胶层结合，其结合方式较为简单，易于实现。另外，导电基为弹性体。弹性体导电基相对于一般材质的导电基柔软度较好，使得手感较好，解决了手感差的问题。另外，装饰件通过黏胶层固定于壳体的外表面。其结合方式较为简单，易于实现，成本较低。【附图说明】图1是根据本技术的第一实施方式的电子设备的结构示意图。其中，I为侧键本体，2为装饰件，3为壳体，4为锅仔片，5为导电基，6为容置腔，7为开口。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种电子设备。如图1所示。一种电子设备包含:侧键、壳体3以及装饰件2 ;侧键包含至少一导电基5 ;壳体3具有至少一开口 7，导电基5间隙配合于开口 7与锅仔片4接触；装饰件2固定于壳体3的外表面且与壳体3形成容置腔6，至少部分侧键容置于所述容置腔6。其中，侧键还包含连接于导电基5的侧键本体I，侧键本体I的两端分别延伸出凸台，装饰件2抵持于两个凸台；装饰件2抵持于侧键本体I的两端以将侧键限位于容置腔6内；该凸台用于抵靠装饰件2，凸台的设计可以使侧键本体凸出于装饰件2，便于用户操作，给用户提供优质的触觉体验。另外，侧键本体I的外表面凸出装饰件2的外表面，即侧键本体I突出于装饰件2的外表面，使得可以方便的对侧键本体I进行按压操作。将侧键从外部安装，装饰件2与壳体3结合以将侧键限定于容置空间内，从而不仅节约了空间，而且壳体3开孔较以前小，强度增大；从而对电子设备的可靠性测试如壳体3弯折变形，LCD屏裂具有一定保护的作用。进一步地，侧键本体I的内表面与开口 7所在的容置腔6内壁的间距范围是0.4?0.6mm ;较佳的，间距为0.5mm。进一步地，装饰件2通过黏胶层固定于壳体3的外表面；其结合方式较为简单，易于实现。进一步地，导电基5 —体成型于侧键本体I。本技术的第二实施方式涉及一种电子设备。本实施方式相对于第一实施方式的主要改进之处在于，导电基5射出成型于侧键本体1，加工工艺较为简单。本实施方式中，导电基5射出成型于侧键本体I。其中，导电基5与侧键本体I分别通过射出成型技术成型，使得导电基5和侧键本体I可以选取不同的材料进行加工。再通过射出成型技术使导电基5和侧键本体I结合，使得导电基5和侧键本体I的结合方式更加简单，结合效果更加牢固。本技术的第三实施方式涉及一种电子设备，本实施方式相对于第二实施方式的主要改进之处在于，导电基5为弹性体。因为弹性体导电基5相对于一般材质的导电基5柔软度较好，使得手感较好，解决了现有技术中手感差的问题。本技术的第四实施方式涉及一种电子设备。本实施方式相对于第一实施方式的主要改进之处在于，导电基5通过黏胶层结合于侧键本体I。本实施方式中，导电基5与侧键本体I通过黏胶层结合，其结合方式较为简单，易于实现，降低了加工成本。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。【主权项】1.一种电子设备，其特征在于，包含:侧键、壳体以及装饰件； 所述侧键包含至少一导电基； 所述壳体具有至少一开口，所述导电基间隙配合于所述开口 ； 所述装饰件固定于所述壳体的外表面且与所述壳体形成容置腔，至少部分所述侧键容置于所述容置腔。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述侧键还包含连接于所述导电基的侧键本体，所述装饰件抵持于所述侧键本体的两端以将所述侧键限位于所述容置腔内。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述侧键本体的两端分别延伸出凸台，所述装饰件抵持于所述两个凸台。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述侧键本体的外表面凸出所述装饰件的外表面。5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述侧键本体的内表面与所述开口所在的容置腔内壁的间距范围是0.4?0.6mm。6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导电基一体成型于所述侧键本体。7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导电基射出成型于所述侧键本8.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导电基通过黏胶层结合于所述侧键本体。9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电基为弹性体。10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述装饰件通过黏胶层固定于所述壳体的外表面。【专利摘要】本技术公开了一种电子设备，包含：侧键、壳体以及装饰件；侧键包含至少一导电基；壳体具有至少一开口，导电基间隙配合于开口；装饰件固定于壳体的外表面且与壳体形成容置腔，至少部分本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包含：侧键、壳体以及装饰件；所述侧键包含至少一导电基；所述壳体具有至少一开口，所述导电基间隙配合于所述开口；所述装饰件固定于所述壳体的外表面且与所述壳体形成容置腔，至少部分所述侧键容置于所述容置腔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭乙，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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