本发明专利技术提供一种耐湿热性优良、固化物在高温下具有高的弹性模量、中空构造保持性也优良的感光性树脂组合物、以及使用了该组合物的感光性薄膜、肋图案的形成方法、中空构造及其形成方法以及电子零件。本发明专利技术的感光性树脂组合物是在具有中空构造的电子零件中作为形成上述中空构造的肋材或盖材使用的感光性树脂组合物，其含有：(A)具有至少一个烯键式不饱和基团的光聚合性化合物和(B)光聚合引发剂。本发明专利技术还提供由该感光性树脂组合物得到的感光性薄膜。作为(A)成分，使用丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物，具体地，使用含有酰胺键的丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、或含有氨基甲酸酯键的丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】感光性树脂组合物、感光性薄膜、肋图案的形成方法、中空 构造及其形成方法从及电子零件 本申请是申请日为2011年5月19日、中国申请号为201180025022. 8的专利申请 的分案申请。
本专利技术设及耐湿热性优良、高温下具有高的弹性模量的能够形成厚膜的感光性树 脂组合物W及使用了该组合物的感光性薄膜、肋图案的形成方法、中空构造及其形成方法 W及电子零件。
技术介绍
近年来，由于半导体元件的高集成化、小型化的发展，实现了迅速的大容量化、低 成本化。W表面弹性波（SAW,也称为声表面波）滤波器为代表的、在单晶晶片表面形成电 极图案或微细结构而发挥特定的电功能的元件的封装如果用树脂等覆盖功能部表面，则其 特性会变化，所W元件表面的特别是功能重要的部分要尽量避免与其它的物体接触，为此 需要中空构造。另外，有关W CMOS、CCD传感器为代表的图像传感器，为了保护元件免受妨 碍拍摄的湿气或尘埃的影响，并且不遮蔽外部的光，要用玻璃盖覆盖受光部而形成中空构 造。除此W外，在巧螺式传感器或微波雷达等高频用途的MEMS(Micro Electro Mechanical System)中，为了保护可动部分，也使用了中空构造。 该些需要中空构造的元件W往是通过无机材料的加工和接合而形成中空构造体 (参照下述专利文献1)。但是存在的问题是；该些无机材料的加工由于零件件数的增加和 工序数的增加，所W成本增加，并且由于构造上的限制，小型化和薄型化变得困难（参照下 述专利文献2、3)。 为了解决上述问题，作为无机材料（陶瓷）的代替材料，提出了利用非感光型的树 脂薄膜的中空构造形成法（参照下述专利文献4)。但是，在该方法中存在的问题是：在耐 湿热性和中空部保持性等可靠性方面有些担屯、，为了实现小型化，需要用激光器进行电极 部开孔，所W在品质和成本方面都无法满足。 因此，为了能够通过光刻法容易地进行开孔加工，并且具有耐湿热性和中空部保 持性，报告有使用感光性树脂材料的中空构造的形成方法（参照下述专利文献5、6、7、8和 9) 〇 现有技术文献 [000引专利文献 专利文献1 ;日本特开平8-191181号公报 专利文献2 ;日本特开2001-244785号公报 专利文献3 ;日本特开平8-204482号公报 专利文献4 ;日本特开平6-164292号公报 专利文献5 ;日本特开2008-227748号公报 专利文献6 ;日本特开2004-64732号公报 专利文献7 ;日本特开2008-963号公报 专利文献8 ;日本特开2008-964号公报 专利文献9 ;日本特开2008-250200号公报
技术实现思路
但是，上述专利文献5中记载的弹性波设备中，是W 10 ym左右的厚度形成感光性 树脂（环氧树脂）来作为中空构造的肋材的一部分，而对于使用感光性材料通过一次曝光 来形成厚膜的肋材的方法，并未公开。另外，上述专利文献6中记载的表面弹性波装置中， 是使用感光性树脂作为密封树脂流入防止堤，而对于所述感光性树脂的微细的图案形成性 和可靠性，完全未考虑。 在上述专利文献7、8 W及9中，作为能够形成中空构造的肋形成所必须的30 ym 左右的厚膜的感光性树脂，列举了感光性环氧树脂，对于图案形成性，尽管具有优良的效 果，但作为MEMS用设备的可靠性，并不清楚。 一般而言，众所周知的是，感光性树脂与加热就热固化的热固性树脂相比，材料的 选择范围受到限制，因此要设定成耐热耐湿性W及与基板的接着性优良的组成，其比上述 的热固性树脂的情况更困难。例如上述专利文献5~9中记载的感光性环氧树脂与热固化 环氧树脂相比，吸湿率和透湿率有变高的倾向，无法获得充分的耐湿热性，存在着不能确保 作为中空构造设备的所期望的可靠性的问题。另外，在上述专利文献5~9中，对于感光性 环氧树脂，并未具体记载光固化后的高温下的弹性模量，可认为在制造中或使用中会发生 树脂的变形、松弛或凹陷等，中空构造保持性被破坏，从而使特性受到大的损害。特别是，为 了确保可靠性W及与其它设备的模块化，在后面的工序用密封树脂将中空构造设备进行模 压时，在高温高压条件下对中空构造施加压力时，中空被破坏的可能性高，因此形状W及电 特性变得无法维持，成为大的问题。另外，在搭载于基板上时所实施的回流焊接时的反复高 温的工艺中，不仅变形发生的可能性变高，开裂或剥离发生的可能性也变高，产生了制造上 的问题。而且，上述专利文献5~9中记载的弹性波设备是利用光刻法W开口径为100 ym W上的尺寸来形成图案的设备，对于该尺寸W下的微细的图案形成，并没有公开，至于是否 能够通过感光性环氧树脂形成微细的图案，也并不清楚。 另一方面，作为具有高耐热性W及高可靠性的感光性树脂，除感光性环氧树脂W 夕F，还列举了感光性聚酷亚胺树脂，一般来说，感光性聚酷亚胺树脂存在着难W形成10 ym W上的厚度的膜的问题。因此，要形成中空构造的肋形成所需要的充分的厚度是困难的。 对于中空构造设备的小型化和高精密化来说，厚膜并且具有微细的图案的肋形成是不可缺 的，但感光性聚酷亚胺树脂中，能够适用的材料的选择范围较小，无法充分满足上述要求。 另外，感光性聚酷亚胺树脂当用于中空构造的盖部时，由于难W形成厚膜，所W盖部只能成 为薄的薄膜状，无法耐受高温高压条件。尽管也能够并用刚性高的材料作为增强材，但会产 生材料费W及制作工序数增加等其它问题。此外，感光性聚酷亚胺树脂为了实现所期望的 物性和特性，必须在250°CW上进行固化，所W在该样的高温下进行加热时有可能产生应力 或基板破损的在SAW滤波器设备等中的应用是困难的。如上所述，W往的感光性聚酷亚胺 树脂适用于形成中空构造的肋部和盖部的范围狭窄，同时，需要对材料本身的构造和物性 及特性进行大幅改良。 因此，本专利技术是为了解决上述的问题而完成的，其目的是提供一种微细的图案形 成性优良、固化物在高温下具有高的弹性模量、耐湿热性优良、中空构造保持性也优良的感 光性树脂组合物、W及使用了该组合物的感光性薄膜。 本专利技术者等人为了实现上述目的，对于适用于形成中空构造的盖材或肋材的感光 性树脂组合物的组成，综合地深入研究了可靠性提高、高弹性模量、厚膜形成性W及图案形 成性，结果发现，对上述感光性树脂组合物的构成成分进行最优化，作为光聚合性化合物， 未着眼于W往的环氧树脂或聚酷亚胺树脂，而是着眼于具有至少一个締键式不饱和基团的 光聚合性化合物，通过将其构造进行特定，能够实现上述目的，从而完成了本专利技术。 即，本专利技术设及W下的（1)~（18)。[002引 （1) 一种感光性树脂组合物，其含有：(A)具有至少一个締键式不饱和基团的光聚 合性化合物和炬）光聚合引发剂。 (2)根据上述（1)所述的感光性树脂组合物，其中，所述的（A)具有至少一个締键 式不饱和基团的光聚合性化合物是丙締酸醋化合物或甲基丙締酸醋化合物。 (3)根据上述（1)或（2)所述的感光性树脂组合物，其中，所述的丙締酸醋化合物 或甲基丙締酸醋化合物含有碳-氮键。[002引 （4)根据上述（1)~做中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述的丙締酸 醋化合物或甲基丙締酸醋化合物含有酷胺键。 妨根据上述（1)~（4)中任一项所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其含有：(A)具有至少一个烯键式不饱和基团的光聚合性化合物、(B)光聚合引发剂以及(C)无机填料，其中，所述(C)无机填料含有平均长宽比为30～100、并且体积平均粒径为5～50μm的无机填料。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤祯明，龟井淳一，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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