本发明专利技术公开了一种真空多室表面活化辅助连接复合装备，其特征是离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室以及真空焊接室分别从不同方向通过金属管道与焊件装配室连通，金属管道上安装有实现各真空室的连通与隔断的闸阀，焊件装配室中央设有可旋转的、工作臂可分别伸进各室的焊件装配机器人，焊件装配机器人一侧的焊件装配室内设有内部安装焊件托架，内部安装焊件托架一侧的焊件装配室壁上设有手套接口，手套接口上部的焊件装配室壁上设有一个观察口，各室设有真空获得系统并由控制系统控制，本发明专利技术各真空室又可单独使用并可配合焊件装配机器人，可以实现复杂构件或多层构件的一次真空焊接，不仅改善焊接接头质量，而且大幅提高焊接效率，适用于材料的真空活化连接。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种真空活化连接装备，特别是一种操作简单、焊接质量好的真空多室表面活化辅助连接复合装备。
技术介绍
真空钎焊和扩散焊作为重要的材料连接方法已经广泛应用于航空航天、核电、机械、电子等领域。然而对于钛合金、铝合金等金属材料以及陶瓷和复合材料的真空钎焊或扩散焊而言，材料表面的氧化膜难以去除，即使采用机械或化学的方法去除后由于钛和铝的高活性，在空气中短时暴露便会产生二次污染继续形成稳定的氧化膜。对于真空钎焊而言，氧化膜的存在显著降低了钎焊过程中液相钎料的润湿、铺展及填缝能力，导致钎着率减小；而对于真空扩散焊来说，氧化膜的存在阻碍了连接母材间原子的相互扩散，致使扩散连接过程中不仅需要提供较大压力来破碎氧化膜，而且需要较高的温度或较长的时间完成连接母材的充分扩散，必然导致母材形状、尺寸及组织的变化及性能的降低。另外，由于连接母材表面氧化膜的存在，真空钎焊或扩散焊过程中在接头界面处往往会形成T1或Al2O3等氧化物夹杂，这些脆性氧化物的存在必然降低接头性能。特别是对于涉及大面积或结构复杂的真空钎焊或扩散焊的产品，钎料或中间层材料不易装配，氧化膜的存在对于连接接头形成过程的影响更大，经常出现有效连接面积不足、钎着率低、虚焊、焊堵、尺寸变形过大等焊接缺陷，导致产品合格率低甚至报废。目前对于钛合金、铝合金、陶瓷以及复合材料的真空钎焊或扩散焊，均采用焊前机械清理或化学清洗去除连接表面的氧化膜，然后再置于真空炉中完成焊接。这种操作流程会在清洗后的连接面发生二次氧化继续形成氧化膜，也就是说不能从根本上消除氧化膜对连接过程的影响。另外对于大面积或复杂结构的产品，目前常规的做法是再被焊母材间采用预置钎料或中间层材料，装配困难且预置的钎料或中间层材料在焊件移动或焊接过程中容易发生偏移或脱落，导致焊接操作复杂进而影响焊接质量、降低产品合格率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种真空多室表面活化辅助连接复合装备，从根本上解决现有钛合金、铝合金、陶瓷及复合材料真空钎焊或扩散连接过程中氧化膜去除的技术难题；同时针对大面积或复杂结构产品的真空钎焊及扩散焊，通过采用磁控溅射在被焊材料表面制备相应的中间层材料解决现行工艺中钎料或中间层材料装配困难的工艺难题；提高焊接质量及产品合格率。本专利技术为解决上述问题所采用的技术方案是: 一种真空多室表面活化辅助连接复合装备，其特征在于包括离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室、真空焊接室、焊件装配室、焊件装配机器人、真空获得系统以及控制系统，离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室以及真空焊接室分别从不同方向通过金属管道与焊件装配室连通，金属管道上安装有实现各真空室的连通与隔断的闸阀门，焊件装配室中央设有可旋转的、工作臂可分别伸进离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室和真空焊接室的焊件装配机器人，焊件装配机器人一侧的焊件装配室内设有内部安装焊件托架，内部安装焊件托架一侧的焊件装配室壁上设有手套接口，手套接口上部的焊件装配室壁上设有一个观察口，离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室、真空焊接室和焊件装配室分别设有真空获得系统，离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室、真空焊接室、焊件装配室、焊件装配机器人及真空获得系统的控制装置由控制系统控制。本专利技术所述的离子轰击去膜室设置在支架上，离子轰击去膜室侧壁上设有接口，接口经金属管道与焊件装配室相连通，金属管道上安装有连通与隔断的阀门，离子轰击去膜室另一侧壁和上壁分别设有一个观察口和接口离子源，离子轰击去膜室内的工作台面上设有行走机构、焊件托盘及加热器。所述行走机构由履带、滚轮和驱动电机组成，驱动电机与主动滚轮连接，实现行走传动，将焊件输送到焊件托盘，焊件托盘上设有加热器。本专利技术所述的磁控溅射镀膜室侧壁上设有接口，接口经金属管道与焊件装配室相连通，金属管道上安装有连通与隔断的阀门，磁控溅射镀膜室另一侧壁上溅射靶接口，磁控溅射镀膜室内的工作台面上设有行走机构、焊件托盘及加热器。所述行走机构由履带、滚轮和驱动电机组成，驱动电机与主动滚轮连接，实现传动传动，将焊件输送到焊件托盘，焊件托盘上设有加热器，磁控溅射镀膜室侧壁、上部及后部分别设有观察口。本专利技术所述的真空焊接室侧壁上设有接口，接口经金属管道与焊件装配室相连通，金属管道上安装有连通与隔断的阀门，真空焊接室内的工作台面上设有加压装置、分体式加热体，分体式加热体中的下加热体置于工作台面下部，上加热体连接在台面上的升降装置上，真空焊接室侧壁上设有炉门，炉门上设有观察口。本专利技术所述的焊件装配室的左侧面设有离子轰击去膜室接口、后面上设有磁控溅射镀膜室接口、右侧面上设有真空焊接室接口、前面上设有前置手套接口，手套接口上部设有观察口，焊件装配室内的工作台面上安装焊件托架，以协助焊接机器人完成焊件翻转及装配。本专利技术所述的加热器为电阻丝或红外加热器。本专利技术所述的机器人夹持待焊件通过金属管道依次完成焊接，其有益效果一是实现铝合金、钛合金、陶瓷以及复合材料在一次抽真空条件下去膜、镀膜及焊接，利用焊件装配机器人完成焊件在各真空室的灵活转移及装配，有效避免了焊件表面去膜后的二次氧化污染问题；二是该装备实现了离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室以及真空焊接室的有机集成，各真空室通过金属管路与焊接装配室连通，阀门的开闭可以控制其连通及隔断，使得该装备既可以集成整体使用，各真空室又可单独使用；三是真空焊接室分体式加热体的设计，保证经真空去膜、镀膜活化后的焊件能够置于焊接室均温内，可实现焊件的高质量真空钎焊及扩散焊；四是装配室焊件托架的设计配合焊件装配机器人，可以实现复杂构件或多层构件的一次真空焊接，不仅改善焊接接头质量，而且可以大幅提高焊接效率。【附图说明】图1为本专利技术的主体结构俯视图。图2为本专利技术的主体结构主视图。图3为本专利技术的主体结构侧视图。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步的说明: 如图所示:一种真空多室表面活化辅助连接复合装备，其特征在于包括离子轰击去膜室1、磁控溅射镀膜室2、真空焊接室3、焊件装配室4、焊件装配机器人5、真空获得系统6以及控制系统7，离子轰击去膜室1、磁控溅射镀膜室2以及真空焊接室3分别从不同方向通过金属管道8与焊件装配室4连通，金属管道8上安装有实现各真空室的连通与隔断的闸阀门9，焊件装配室4中央设有可旋转的、工作臂可分别伸进离子轰击去膜室1、磁控溅射镀膜室2和真空焊接室3的焊件装配机器人5，焊件装配机器人5 —侧的焊件装配室4内设有内部安装焊件托架10，内部安装焊件托架10 —侧的焊件装配室壁上设有手套接口 4-1，手套接口 4-1上部的焊件装配室壁上设有一个观察口 4-2，离子轰击去膜室1、磁控溅射镀膜室2、真空焊接室3和焊件装配室4分别设有真空获得系统6，也就是说离子轰击去膜室1、磁控溅射镀膜室2、真空焊接室3和焊件装配室4分别设有真空获得系统6，真空获得系统6的结构及与室的连接与现有技术相同，此不赘述，离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室、真空焊接室、焊件装配室、焊件装配机器人及真空获系统的控制装置由控制系统控制，其连接关系与现有技术相同，此不赘述。本专利技术所述的离子轰击去膜室I设置在支架上，离子轰击去膜室侧壁上设有接口1-1，接口l-ι经金属管道与焊件装配室4相连通，金属管道上安装有连通与隔断的闸阀，离子轰击去膜本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种真空多室表面活化辅助连接复合装备，其特征在于包括离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室、真空焊接室、焊件装配室、焊件装配机器人、真空获得系统以及控制系统，离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室以及真空焊接室分别从不同方向通过金属管道与焊件装配室连通，金属管道上安装有实现各真空室的连通与隔断的闸阀门，焊件装配室中央设有可旋转的、工作臂可分别伸进离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室和真空焊接室的焊件装配机器人，焊件装配机器人一侧的焊件装配室内设有内部安装焊件托架，内部安装焊件托架一侧的焊件装配室壁上设有手套接口，手套接口上部的焊件装配室壁上设有一个观察口，离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室、真空焊接室和焊件装配室分别设有真空获得系统，离子轰击去膜室、磁控溅射镀膜室、真空焊接室、焊件装配室、焊件装配机器人及真空获得系统的控制装置由控制系统控制。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋晓国，刘洪伟，曹健，冯吉才，付伟，张特，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学威海，
类型：发明
国别省市：山东;37
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