包装体制造装置、包装体制造方法及包装体制造方法及图纸

本发明专利技术提供包装体制造装置、向该包装体制造装置供给内容物并填充至筒状薄膜中的包装体制造方法以及由该制造方法制造的包装体，其中，包装体制造装置包括：纵接合装置（１３），使带状薄膜（Ｆ）的侧缘部重合地接合，从而成形出筒状薄膜（Ｆ１）；挤压装置（４０），在筒状薄膜的长度方向上以规定间隔而扁平地形成内容物的无内容物部；使得相对于填充了内容物（Ｃ）的筒状薄膜重合的部位被收纳于单面；带重合装置（５０），在与长度方向交叉的方向上使对无内容物部的重合部位进行覆盖的带（５１）重叠；横接合装置（６１），将带熔接在筒状薄膜上，且进行横截前述无内容物部的一次密封。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包装体制造装置、包装体制造方法及包装体，特别涉及与抑制气泡产生的包装体相关的包装体制造装置、包装体制造方法及包装体。
技术介绍
作为对填充了奶酪或香肠等内容物的筒状薄膜进行密封而得到各个包装体时的密封方法，用金属制的线夹将筒状薄膜的端部夹住的方法已被公知。但是，在使用由金属制的线夹将筒状薄膜夹住的方法时，因为在制品检查中会在金属探测环节探测到线夹，从而产生不便，所以如今采用将筒状薄膜端部收紧并密封的方法。在所述方法中，因为在密封部分或其附近易于产生气泡而导致机械强度降低，所以提出了以下的方法(参照专利文献1)。(1)将用来增加密封部的筒状薄膜的厚度的带配置在收紧后的筒状薄膜端部上，在此基础上将其与筒状薄膜一起密封。(2)将用来增加密封部的筒状薄膜的厚度的带配置在尚未收紧的筒状薄膜端部的无内容物部上，在将筒状薄膜端部与带一起收紧的基础上进行密封。专利文献1特许第2516885号公报可是，在现有的密封筒状薄膜端部的方法中，筒状薄膜端部的收紧不稳定，使得收紧后的薄膜厚度不均匀，由收紧的筒状薄膜的部位不同而产生受到的熔接能量强度的差异，则作为制品的包装体中筒状薄膜密封部的机械强度产生离散，其结果，若在包装后进行汽化、蒸馏等的加热处理，则在包装体上产生气泡，不能够进行水蒸气密封或气体密封。特别是，大多在使成形筒状薄膜时所作出的薄膜重合的部分或其附近产生气泡。于是，本专利技术的目的在于提供一种制造可抑制气泡产生的包装体的包装体制造装置、包装体制造方法及包装体，其中所述气泡产生于端部的密封部位及其附近。
技术实现思路
为了实现上述目的，技术方案1所述的本专利技术的包装体制造装置，例如图1所示，包括纵接合装置13，使带状薄膜F的侧缘部重合地接合，从而成形出筒状薄膜F1；挤压装置40，在筒状薄膜的长度方向上以规定间隔而扁平地形成无内容物部15b；使得相对于填充了内容物C的筒状薄膜F1重合的部位被收纳于单面；带重合装置50，在与长度方向交叉的方向上使对无内容物部的重合部位进行覆盖的带51重叠；横接合装置61，将带51熔接在筒状薄膜上，且进行横截无内容物部15b的一次密封。若这样地构成，则同时地进行带向筒状薄膜的熔接与筒状薄膜的一次密封，与带一起进行了一次密封的筒状薄膜部分被加强，所以作出制造可抑制气泡产生的包装体的包装体制造装置。另外，所谓‘熔接’是指仅熔接薄膜之间或熔接薄膜与带，所谓‘密封’是指以密封内容物为目的来熔接薄膜及/或带。通常熔接不一定会密封，而密封常伴着熔接。又，技术方案2所述的本专利技术的包装体制造装置，例如图1所示，在技术方案1所述的包装体制造装置中，从重叠了前述带51的一侧施加能量，进行前述一次密封。若这样地构成，则因为从重叠了带的一侧施加能量，所以一次密封部分的筒状薄膜被带保护，作出制造可抑制气泡产生的包装体的包装体制造装置。技术方案3所述的本专利技术的包装体制造装置，在技术方案1或2所述的包装体制造装置中，带51覆盖前述重合的部位Fp。若这样地构成，则因为带覆盖重合的部位，所以能够加强易于产生气泡的重合部位。又，技术方案4所述的本专利技术的包装体制造装置，在技术方案2或3所述的包装体制造装置中，施加的能量由超声波振动所得。另外，由该超声波振动所进行的密封称作超声波密封。若这样地构成，则因为进行超声波密封，所以即使薄膜材质不同一次密封也可短时间结束，能够缩短包装体的制造时间。又，能够更容易地与筒状薄膜或带厚度的变更相对应。又，技术方案5所述的本专利技术的包装体制造装置，例如图1所示，在技术方案1～4的任一项所述的包装体制造装置中，横接合装置61进行线状的一次密封或带状的一次密封，所述线状的一次密封是在前述长度方向的具有间隔的2个位置X1、X2上来横截无内容物部15b，所述带状的一次密封是遍及这2个位置X1、X2之间地横截无内容物部15b；备有收紧装置71，在一次密封的横截方向上将进行了一次密封的前述无内容物部15b的2个位置X1、X2之间收紧。若这样地构成，则因为端部被收紧，所以应力不会集中在实施了一次密封的扁平部分上，作出制造可抑制气泡产生的包装体的包装体制造装置。又，技术方案6所述的本专利技术的包装体制造装置，例如图1所示，在技术方案5所述的包装体制造装置中，包括原匹供给装置20，将前述带状薄膜F供给纵接合装置13；填充装置30，将内容物C填充至前述筒状薄膜F1中；进给装置14，使筒状薄膜F1在长度方向上行进；收紧接合装置70，在被收紧的无内容物部15b的2个位置X1、X1之间，在与2个位置X1、X1不同的2个位置Y1、Y1或者遍及2个位置Y1、Y1之间地熔接无内容物部15b；切断装置81，在熔接的2个位置Y1、Y1之间切断筒状薄膜F1。若这样地构成，则能够用1台包装体制造装置来进行从作为原料的带状薄膜到作为制品的包装体的全部工序，其中所述包装体可抑制气泡的产生。又，技术方案7所述的本专利技术的包装体制造方法是用技术方案1～6的任一项所述的包装体制造装置来制造包装体的方法，备有以下工序向包装体制造装置供给内容物C，将内容物C填充至筒状薄膜F1中。若这样地构成，则在填充了内容物的筒状薄膜中，同时地进行带向筒状薄膜的熔接与筒状薄膜的一次密封，与带一起进行了一次密封的筒状薄膜部分被加强，所以成为制造可抑制气泡产生的包装体的包装体制造方法。为了实现上述目的，技术方案8所述的本专利技术的包装体制造方法，例如图3及图4所示，包括纵接合工序ST1、ST2，使带状薄膜F的侧缘部重合地接合，从而成形出筒状薄膜F1；填充工序ST3，将内容物C填充至筒状薄膜F1中；挤压工序ST4，在筒状薄膜F1的长度方向上以规定间隔而扁平地形成内容物C的无内容物部15b，使得相对于填充了内容物C的筒状薄膜F1，重合的部位Fp被收纳于单面；带重合工序ST5，在无内容物部15b上沿着与筒状薄膜F1的长度方向交叉的方向上使带51重叠；横接合工序ST6，将带51熔接在筒状薄膜F1上，且进行横截无内容物部15b的一次密封。若这样地构成，则同时地进行带向筒状薄膜的熔接与筒状薄膜的一次密封，与带一起进行了一次密封的筒状薄膜部分被加强，所以提供一种制造可抑制气泡产生的包装体的包装体制造方法。又，技术方案9所述的本专利技术的包装体制造方法，在技术方案8所述的包装体制造方法中，横接合工序ST6从重叠了带51的一侧施加超声波能量，进行一次密封。若这样地构成，则因为从重叠了带的一侧施加能量，所以一次密封部分的筒状薄膜被带保护，所以抑制气泡的产生，且成为短时间地结束一次密封的包装体制造方法。又，技术方案10所述的本专利技术的包装体制造方法，在技术方案8或9所述的包装体制造方法中，带重合工序ST5以覆盖重合部位Fp的方式使带51重叠。若这样地构成，则因为带覆盖重合部位，所以该包装体制造方法能够加强易于产生气泡的重合部位。又，为了实现前述目的，技术方案11所述的本专利技术的包装体制造方法，例如图4所示，包括筒状薄膜F1，填充有内容物C，端部被密封且被收紧；内容物C，被填充至筒状薄膜F1中，通过密封而被封闭；带51，与筒状薄膜F1一致地配置于筒状薄膜F1的端部，在进行端部密封的同时熔接在筒状薄膜F1上，与筒状薄膜F1的端部一起被收紧。若这样地构成，则因为筒状薄膜的密封部被带所保护，所以成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装体制造装置，包括：纵接合装置，使带状薄膜的侧缘部重合地接合，从而成形出筒状薄膜；挤压装置，在前述筒状薄膜的长度方向上以规定间隔而扁平地形成无内容物部，使得相对于填充了内容物的前述筒状薄膜，前述重合的部位被收纳于单面；带重合装置，在前述无内容物部上沿着与前述长度方向交叉的方向上使带重叠；横接合装置，将前述带熔接在前述筒状薄膜上，且进行横截前述无内容物部的一次密封。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：樱井敏一，小山茂，绿川浩二，
申请(专利权)人：株式会社吴羽，
类型：发明
国别省市：JP[日本]