粉体装填包装袋用封口机及封口方法技术

本发明专利技术提供粉体装填包装袋用封口机和封口方法，其能高效地将装填有粉体的包装袋的封固部的热压接性粘结层加热从而可靠地封固粉体装填包装袋。粉体装填包装袋在封固部（１０１）有热压接性的粘结层（１０２），并通过对封固部加热而封固。粉体装填包装袋用封口机（１０）具有：输送粉体装填包装袋（１００－１）的第一输送装置（２０）；使由第一输送装置输送的粉体装填包装袋的姿态倾斜的姿态倾斜装置（３０）；将姿态倾斜的粉体装填包装袋维持倾斜姿态地进行输送的第二输送装置（４０）；具有与粉体装填包装袋的封固部（１０１）压力接触以使粘结层（１０２）加热和／或冷却的接触部（５１），并使接触部可动以调整接触时间和／或接触面积的接触调整装置（５０）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对装填粉体的包装袋的封固部进行封固的粉体装填 包装袋用封口机及封口方法。
技术介绍
装填小麦粉等粉体的包装袋在其封固部上具有热压接性的粘结 层，通过对封固部进行加热使粘结层熔化而封固。为了进行诸如此 类的粉体装填包装袋的封固部的封固，已提出具有各种各样的机构的封口机。(例如专利文献1及专利文献2)的封固部通过利用沿着输送方向被固定的加热器对该粉体装填包装 袋的封固部进行加热及冷却而封固的构造的装置，专利文献2的发 明是具有让可动式加热器接触被输送过来的粉体装填包装袋的封固 部并进行加热及冷却以封固粉体装填包装袋的构造的装置。但是，在专利文献1中，当在被输送过来的粉体装填包装袋的 输送方向的垂直方向的位置上发生错位时，封固部与加热器就会发 生不完全接触，就会发生封口不良的问题。另外，在专利文献2中， 因为被输送过来的粉体装填包装袋的封固部由可动式加热器加热， 所以能够延长加热时间、能够提高封固精度，但是，因加热器装配 在粉体装填包装袋的输送方向的垂直方向，加热器有可能与封固部 发生局部接触不良，因而有可能发生封固不良。(专利文献l)日本特开2001-180620号公报(专利文献2)日本特开昭62 ( 1987年)-220425号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于，提供一种粉体装填包装袋用封口机和封口方粘结层加热、并可靠地将粉体装填包装袋封固。本课题采用如下手段解决所述课题。而且，为了方便理解，在括 号内附上与本专利技术的实施方式相对应的符号予以说明，但不限于这些。技术方案1的专利技术是一种粉体装填包装袋用封口机，所述粉体装填包装袋在封固部(101)具有热压接性的粘结层(102)，通过对 装填了粉体的包装袋(100)的所述封固部(101 )进行加热而封固， 所述粉体装填包装袋用封口机具有第一输送装置(20)，其输送 所述粉体装填包装袋(100-1);姿态倾斜装置(30)，其使通过所 述第一输送装置(20)输送的所述粉体装填包装袋(100-1)的姿态 倾斜；第二输送装置(40)，其将被所述姿态倾斜装置(30)倾斜 了的所述粉体装填包装袋(100-1 )维持倾斜姿态地进行输送；和接 触调整装置(50),其具有与被所述第二输送装置(40)输送的所 述粉体装填包装袋(100-1)的封固部(101)压力接触以使所述粘 结层(102)加热和/或冷却的接触部(51)，并且，通过使所述接 触部可动(51)来调整4妄触时间和/或4^触面积。技术方案2是，在技术方案1所述的粉体装填包装袋用封口机(10)中，所述接触调整装置(50)具有倾斜机构(52),所述倾 斜机构根据所述粉体装填包装袋(100-1)的所述粘结层(102)的 位置及倾斜情况，使所述接触部(102)自由倾斜从而与所述粉体装 填包装袋的封固部(101)压力接触。技术方案3的专利技术是，在技术方案2所述的粉体装填包装袋用 封口机(IO)中，所述倾斜机构(52)具有对所述接触部(51) 的所述第二输送装置(40)的输送方向的一端部进行弹性支承的弹 性支承部(52-1 ),和对所述接触部(51 )的所述第二输送装置(40) 的输送方向的另一端部以可自由旋转的方式进行支承的旋转部(52-2)。技术方案4的专利技术是，在技术方案3所述的粉体装填包装袋用封 口机(10)中，所述弹性支承部(52-1)是气压式气缸。技术方案5的专利技术是，在技术方案1~ 4任一方案所述的粉体装 填包装袋用封口机上(10)中，所述接触调整装置(50)具有使所 述接触部(51)在接触面方向并进的并进机构(53)。技术方案6的专利技术是，在技术方案1~ 5的任一方案所述的粉体 装填包装袋用封口机(10)中，平行于所述第二输送装置(40)的 输送方向设置至少两台所述接触调整装置(50),所述第二输送装 置(40)的上游侧的所述接触部(51 )是具有加热功能的加热器(51A)， 所述第二输送装置(40)的下游侧的所述接触部(51)是具有冷却 功能的冷却器(51B)。技术方案7的专利技术是一种粉体装填包装袋的封口方法，所述粉体 装填包装袋在封固部(101)具有热压接性的粘结层(102),通过 对装填了粉体的包装袋(100)的所述封固部(101)进行加热而封 固，其特征在于，所述粉体装填包装袋的封口方法具有加热调整工 序，该工序使加热面自由倾斜以便与被姿态倾斜地输送的所述粉体 装填包装袋(100-1)的所述封固部(101)压力接触，通过调整接 触时间和/或接触面积使所述粘结层(102)熔化而将所述封固部 (101 )粘结。技术方案8的专利技术是，在技术方案7所述的粉体装填包装袋的封 口方法中，具有冷却调整工序，该工序^f吏冷却面自由倾^j"以^更与结 束了所述加热调整工序的所述粉体装填包装袋(100-1)的所述封固 部(101)压力接触，通过调整接触时间和/或接触面积使已熔化的 所述粘结层冷却、固结而将所述封固部(101)封固。根据上述说明，若采用本专利技术，则具有如下的效果。 (1 )因粉体装填包装袋用封口机具备具有接触部的接触调整装 置，所以可与粉体装填包装袋的封固部进行压力接触以使其加热和/ 或冷却的接触部是可动的、从而能够调整接触时间和/或接触面积。 (2)因接触调整装置具有能让接触部倾斜的倾斜机构，所以能够根据粉体装填包装袋的封固部位置以及倾斜情况使接触部倾斜以 实现局部压力接触，从而提高封固精度。(3) 倾斜机构，因具有对接触部的第二输送装置的输送方向的 一端部进行弹性支承的弹性支承部，和对另一端部以可自由旋转的 方式进行支承的旋转部，所以通过弹性支承部的弹性特性，能够既 不妨碍粉体装填包装袋的运送，又使接触部压力接触粉体装填包装 袋。(4) 由于弹性支承部是气压式气缸，因而能够通过改变气压容 易地改变倾斜装置的弹'I"生特性。(5 )接触调整装置具有使接触部在接触面方向并进的并进可机 构，所以能根据第二输送装置输送的粉体装填包装袋的位置适当地 改变接触部的位置。(6 )由于粉体装填包装袋用封口机设置至少两台接触调整装置， 在第二输送装置的上游侧的接触部是加热器，第二输送装置的下游 侧的接触部是冷却器，因而能够通过加热器对被第二输送装置输送 过来的粉体装填包装袋的封固部进行加热使粘结层熔化，通过冷却 器冷却而使粘结层固结，从而能够高效率地封固粉体装填包装袋。附图说明图1是表示本专利技术的实施例的封口机的图。 图2是表示本专利技术的实施例的加热器单元的详细构成的模式图。 图3是表示本专利技术的实施例的冷却器单元的详细构成的模式图。 图4是表示通过本专利技术的实施例的封口机封固的包装袋的详细 构成的模式图。图5是表示对本专利技术的实施例的粉体装填包装袋的封固部进行 加热封固的流程的图。图6是表示对本专利技术的实施例的已被加热的封固部进行冷却的 流程图。图7是表示本专利技术的变形例的图。具体实施例方式本专利技术的目的在于，提供高效地对粉体装填包装袋的封固部的热 压接性的粘结层进行加热或冷却以使粉体装填包装袋可靠地封固的 粉体装填包装袋用封口机和封口方法。该目的是通过以倾斜姿态输 送粉体装填包装袋，并使其封固部与被自由倾斜地支承的接触部局 部压力4妄触而实现的。下面通过参考附图，列举本专利技术的实施例，并进行详细说明。图1是表示本专利技术的实施例的封口机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粉体装填包装袋用封口机，所述粉体装填包装袋在封固部具有热压接性的粘结层，通过对装填了粉体的包装袋的所述封固部进行加热而封固，其特征在于，所述粉体装填包装袋用封口机具有：第一输送装置，其输送所述粉体装填包装袋；姿态倾斜装置，其使由所述第一输送装置输送的所述粉体装填包装袋的姿态倾斜；第二输送装置，其将被所述姿态倾斜装置倾斜了的所述粉体装填包装袋维持倾斜姿态地进行输送；和接触调整装置，其具有与被所述第二输送装置输送的所述粉体装填包装袋的封固部压力接触以使所述粘结层加热和／或冷却的接触部，并且，通过使所述接触部可动来调整接触时间和／或接触面积。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小岛胜彦，井上清一，宇奈手泰史，小高聪，
申请(专利权)人：株式会社中岛制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]