电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件，具备：在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)、安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)、以及对基板型的端子(20)的一部分进行覆盖的导电膜(30)。基板型的端子(20)具有：第1主面、与第1主面相反的一侧的第2主面、以及对第1主面与第2主面进行连结的周面。基板型的端子(20)包含：设置于第1主面且与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(22)。安装电极(22)包含位置与基板型的端子(20)的周面邻接的周面邻接部(22e)。导电膜(30)覆盖周面邻接部(22e)的至少一部分。从而，能够抑制基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件，尤其涉及包含具有电致伸缩性的电子元件的电子部件。
技术介绍
作为对抑制振动的传播来谋求减少噪声的发生的电子部件进行了公开的在先文献，有JP特开2004-134430号公报(专利文献I)。在专利文献I所记载的电子部件中，在成为层叠电容器的主体部分的电容器元件的下部，配置一片内插基板。在内插基板的表面侦牝配置与电容器元件的一对外部电极分别连接的一对安装电极。在内插基板的背面侧，配置通过焊料而与基板的布线图案分别连接的一对连接电极。在先技术文献专利文献专利文献1:JP特开2004-134430号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在通过将基板型的端子夹于彼此之间来对电子元件与电路基板进行连接从而将电子部件安装于电路基板的情况下，有时因基板型的端子中的电极的毛刺而会发生电子部件安装上的不良状况。本专利技术鉴于上述的问题点而提出，其目的在于，提供能对基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生进行抑制的电子部件。用于解决课题的手段基于本专利技术的电子部件具备:在表面具有外部电极的电子元件、安装电子元件的基板型的端子、以及对基板型的端子的一部分进行覆盖的导电膜。基板型的端子具有:第I主面、与该第I主面相反的一侧的第2主面、以及对第I主面与第2主面进行连结的周面。基板型的端子包含:设置于第I主面且与电子元件的外部电极电连接的安装电极。安装电极包含:位置与基板型的端子的周面邻接的周面邻接部。导电膜覆盖周面邻接部的至少一部分。在本专利技术的一形态中，导电膜覆盖周面邻接部的整体。在本专利技术的一形态中，周面邻接部在俯视下被电子元件覆盖。在本专利技术的一形态中，基板型的端子在俯视下具有矩形状的外形。基板型的端子的周面包含:相互位于相反的一侧的一对侧面、以及对侧面彼此分别进行连结且相互位于相反的一侧的一对端面。在本专利技术的一形态中，在与沿着上述端面对上述侧面彼此进行连结的方向平行的方向上，基板型的端子的宽度的最大尺寸小于电子元件的宽度的最大尺寸。在本专利技术的一形态中，在与沿着上述侧面对上述端面彼此进行连结的方向平行的方向上，基板型的端子的长度的最大尺寸小于电子元件的长度的最大尺寸。在本专利技术的一形态中，基板型的端子在俯视下被电子元件覆盖整体。在本专利技术的一形态中，安装电极包含与一对上述侧面各自邻接的两个周面邻接部。在本专利技术的一形态中，安装电极在俯视下与上述端面相分离。在本专利技术的一形态中，在与沿着上述侧面对上述端面彼此进行连结的方向平行的方向上，周面邻接部的长度的最大尺寸小于安装电极的长度的最大尺寸。在本专利技术的一形态中，导电膜由焊料构成，对外部电极与安装电极进行电连接。在本专利技术的一形态中，周面邻接部包含安装电极的毛刺。导电膜修复(fixes)上述毛刺。专利技术效果根据本专利技术，能抑制基板型的端子中的电极的毛刺所致的电子部件安装上的不良状况的发生。【附图说明】图1是表示本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件中所含的电容器元件的第I构造的立体图。图2是表示本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件中所含的电容器元件的第2构造的立体图。图3是表示作为电子元件而包含第I构造的电容器元件的、本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件被安装在电路基板上的状态的立体图。图4是表示作为电子元件而包含第2构造的电容器元件的、本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件被安装在电路基板上的状态的立体图。图5是从箭头V方向观察图3、4所示的电子部件的图。图6是本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件的分解立体图。图7是从箭头VII方向观察图6的电子部件中所含的基板型的端子的图。图8是从第I主面侧观察本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图9是从第2主面侧观察本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图10是表示在本专利技术的实施方式I中通过切割来切断母基板的状态的剖视图。图11是表示在本专利技术的实施方式I中通过切割来切断母基板的状态的立体图。图12是在本专利技术的实施方式I中从第I主面侧观察被切断后的母基板的图。图13是在本专利技术的实施方式I中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。图14是本专利技术的实施方式2所涉及的电子部件的分解立体图。图15是从第I主面侧观察本专利技术的实施方式2所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图16是在本专利技术的实施方式2中从第I主面侧观察被切断后的母基板的图。图17是从第2主面侧观察本专利技术的实施方式3所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图18是在本专利技术的实施方式3中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。图19是在本专利技术的实施方式4中从第2主面侧观察电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图20是在本专利技术的实施方式4中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。图21是从第I主面侧观察本专利技术的实施方式5所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图22是从第2主面侧观察本专利技术的实施方式5所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图23是在本专利技术的实施方式5中从第I主面侧观察被切断后的母基板的图。图24是在本专利技术的实施方式5中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。图25是从第I主面侧观察本专利技术的实施方式6所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图26是从第2主面侧观察本专利技术的实施方式6所涉及的电子部件中所含的成为基板型的端子的基础的母基板的图。图27是在本专利技术的实施方式6中从第I主面侧观察被切断后的母基板的图。图28是在本专利技术的实施方式6中从第2主面侧观察被切断后的母基板的图。符号说明I切割刀片，10a、10b电容器元件，11a、Ilb层叠体，12内部电极，13电介质层，14外部电极，20、20b、20c、20d、20e、20f端子型的基板，21、210绝缘性基板，21a、210a第I主面，21b、210b第2主面，21c侧面，21d端面，21s缺口，22安装电极，22e、23e周面邻接部，23连接电极，24贯通电极，30导电膜，90电路基板，91焊盘，100a、100b电子部件，200a、200b、200c、200d、200e、200f 母基板，220、230 电极，220e、230e 连结部，240 通孔，CL1、CL2切割线。【具体实施方式】以下，参照图来说明本专利技术的各实施方式所涉及的电子部件。在以下的实施方式的说明中，对图中的相同或相应部分赋予同一符号，并不重复其说明。(实施方式I)首先，针对作为本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件中所含的电子元件的一例的电容器元件进行说明。此外，电子元件不限于电容器元件，可以是电感器元件、热敏电阻元件、压电元件或半导体元件等。图1是表示本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件中所含的电容器元件的第I构造的立体图。图2是表示本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件中所含的电容器元件的第2构造的立体图。在图1、2中，图示了电容器元件的长度方向L、电容器元件的宽度方向W、电容器元件的厚度方向H。如图1所示，本专利技术的实施方式I所涉及的电子部件中所含的第I构造的电容器元件1a包含:电介质层13与平板状的内部电极12被交替层叠而成的长方体状的层叠体Il本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其中，具备：在表面具有外部电极的电子元件、安装所述电子元件的基板型的端子、以及对所述基板型的端子的一部分进行覆盖的导电膜，所述基板型的端子具有：第1主面、与该第1主面相反的一侧的第2主面、以及对所述第1主面与所述第2主面进行连结的周面，所述基板型的端子包含：设置于所述第1主面且与所述电子元件的所述外部电极电连接的安装电极，所述安装电极包含：位置与所述基板型的端子的所述周面邻接的周面邻接部，所述导电膜覆盖所述周面邻接部的至少一部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：服部和生，藤本力，足立裕文，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP