【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信领域，特别是涉及一种多功能卡片转接器。
技术介绍
智能卡按其使用方式来分，可以分为接触式和非接触式。对于接触式智能卡需要通过多功能卡片转接器才能使用，而不同的智能卡的尺寸并不相同，比如标准IC卡长宽分别为85.60×53.98mm、标准SIM卡长宽分别25×15mm，Micro SIM长宽分别为12×15mm，现有技术中，不同尺寸的智能卡的读写需要更换不同的读卡器，也就是说需要根据不同的智能卡购买不同的读卡器，这种读卡操作过程较繁琐，影响用户体验。
技术实现思路
本技术提供一种多功能卡片转接器，以解决上述读卡操作过程较繁琐，影响用户体验等。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：多功能卡片转接器用于连接专用读写设备以读写智能卡，多功能卡片转接器包括PCB主板、多个卡座以及读写触点，多个卡座设于PCB主板的一端；读写触点设于PCB主板的另一端且与多个卡座电连接。其中，多个卡座至少包括第一卡座、第二卡座以及第三卡座，第一卡座具有与读写触点电连接的第一通信触点；第二卡座具有与读写触点电连接的第二通信...
【技术保护点】
一种多功能卡片转接器，其特征在于，所述多功能卡片转接器用于连接专用读写设备以读写智能卡，所述多功能卡片转接器包括：PCB主板；多个卡座，设于所述PCB主板的一端；读写触点，设于所述PCB主板的另一端且与所述多个卡座电连接。
【技术特征摘要】
1.一种多功能卡片转接器，其特征在于，所述多功能卡片转接器用于连接专用读写设备以读写智能卡，所述多功能卡片转接器包括：
PCB主板；
多个卡座，设于所述PCB主板的一端；
读写触点，设于所述PCB主板的另一端且与所述多个卡座电连接。
2.根据权利要求1所述的多功能卡片转接器，其特征在于，所述多个卡座至少包括：
第一卡座，具有与所述读写触点电连接的第一通信触点；
第二卡座，具有与所述读写触点电连接的第二通信触点；
第三卡座，具有与所述读写触点电连接的第三通信触点。
3.根据权利要求2所述的多功能卡片转接器，其特征在于，所述第一卡座用于插装标准SIM卡，所述第二卡座用于插装Micro-SIM卡，所述第三卡座用于插装Nano-SIM卡。
4.根据权利要求3所述的多功能卡片...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。