本实用新型专利技术的摄像头模块(10)包括：图像传感器IC(13)；在相对于图像传感器IC(13)的受光面垂直的方向上层叠热塑性树脂层(31～36)而构成的树脂多层基板(11)；层叠于热塑性树脂层(33)而用于安装图像传感器IC(13)的安装电极(16A)；以及与安装电极(16A)进行电连接的通孔导体(16B)，摄像头模块(10)的树脂多层基板(11)包括：表面设置有安装电极(16A)的平板部(21A)；以及由比平板部(21A)要多的热塑性树脂层层叠而成的刚性部(21B)，通孔导体(16B)以避开层叠有安装电极(16A)的热塑性树脂层(33)的方式设置于平板部(21A)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种摄像头模块，在该摄像头模块中，透镜单元和图像传感器设置于由热塑性树脂形成的具有可挠性的树脂多层基板。
技术介绍
以往，移动电话或PDA等便携式设备几乎都具备摄影摄像功能。作为实现上述摄影摄像功能的摄像头模块，有时会利用具备柔性基板的模块(例如，参照专利文献I)。图6 (A)是从侧面对参考专利文献I而构成的现有的摄像头模块101的一部分进行观察的剖视图。摄像头模块101包括柔性电路基板(FPC) 102、光学单元103、图像传感器104、连接器105及IR(IR)截止滤光片106。FPC102具有可挠性。另外，FPC102设有开口部102A和多个通孔导体102B。光学单元103以与开口部102A相对的方式配置于FPC的一个主面。另外，光学单元103具备透镜镜筒103A和外壳103B。外壳103B包括将其内部划分为接近FPC—侧的空间和远离FPC102—侧的空间的隔壁。划分隔壁上设有开口部103C。透镜镜筒103A配置于外壳103B的远离FPC —侧的空间内。IR截止滤光片106配置于FPC的一个主面。IR截止滤光片106在外壳103B的接近FPC102—侧的空间的内部与开口部102A相对图像传感器104是IC元器件。另外，图像传感器104配置于FPC102的另一个主面。图像传感器104的朝向FPC102的面上设有多个受光元件104A和多个凸点104B。各受光元件104A接受依次经由透镜镜筒103A、外壳103B的开口部103C、IR截止滤光片106、FPC的开口部102A而射入的光。各凸点104B经由FPC的通孔导体102B和未图示的布线图案，与连接器105相连接。图6 (B)是表示FPC和图像传感器104的分解立体图。在图像传感器104的朝向FPC102 —侧的面上，在位于中央的矩形区域中，呈矩阵状地配置有多个受光元件104A。另外，在包围图像传感器104的多个受光元件104A的环状区域中，配置有多个凸点104B。FPC102中，在与图像传感器104的多个受光元件104A相对的区域中形成有开口部102A。另外，在与图像传感器104的多个凸点104B相对的区域中，形成有FPC102的多个通孔导体102B。对于图像传感器104的多个凸点104B与FPC的多个通孔导体102B的接合，采用使用了各向异性导电膜(ACF)的粘接法。此外，在将像图像传感器104这样的IC元器件安装于FPC等时，除了粘接法以外，还可以采用超声波接合法等。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2007-165460号公报专利文献2:日本专利特开2011-233716号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题在粘接法或超声波接合法等安装方法中，有时会对如图像传感器那样的IC元器件和FPC进行加热或加压。若FPC由热塑性树脂构成，则即使温度较低，热塑性树脂也会发生塑化。由此，在伴随着加热或加压的安装方法中，热塑性树脂会发生流动。另一方面，对于形成于FPC的通孔导体，只要温度相对于热塑性树脂发生塑化的温度来说不够高，就不会发生流动。另外，在通孔导体的周围热塑性树脂的流动较少。因此，在对FPC进行加热或加压时，FPC会不均匀地发生变形。由此，会有损FPC的平坦性。例如，存在通孔导体的部分有可能会发生变形而突出。由此，可能会导致图像传感器在倾斜的状态下搭载于FPC。从而，对摄像头模块的光学特性造成较大的影响。在多个通孔导体的配置不均匀、或者FPC的内部内置有电子元器件的情况下，图像传感器的倾斜会显著增大。因此，本技术的目的在于，提供一种光学特性的稳定性较高的摄像头模块。解决技术问题所采用的技术方案本技术的摄像头模块包括:具有受光面的图像传感器；使光聚焦于所述受光面的透镜单元；在相对于所述图像传感器的受光面垂直的方向上层叠有多个热塑性树脂层的树脂多层基板；安装电极，该安装电极形成于构成所述树脂多层基板的表层的热塑性树脂层，用于安装所述图像传感器；以及通孔导体，该通孔导体内置于构成所述树脂多层基板的至少一个热塑性树脂层，与所述安装电极进行电连接，所述树脂多层基板包括:平板部，该平板部的表面设置有所述安装电极；以及刚性部，该刚性部由比所述平板部要多的热塑性树脂层层叠而成，所述通孔导体以避开形成有所述安装电极的表层的热塑性树脂层的方式设置于所述平板部。在该结构中，即使在将图像传感器安装于安装电极时伴随着加热或加压，但由于通孔导体以避开设置有安装电极的平板部表层的热塑性树脂层的方式进行设置，因此，平板部表层的热塑性树脂也会较均匀地发生流动。因此，能在树脂多层基板上维持较高的平坦性。由此，能安装树脂多层基板而不使图像传感器发生倾斜。因此，能使摄像头模块的光学特性较为稳定。优选为上述通孔导体以避开所述平板部的方式设置于所述刚性部。由此，即使在将图像传感器安装于安装电极时伴随着加热或加压，也能使整个平板部的热塑性树脂较均匀地发生流动。因此，能使树脂多层基板实现较高的平坦性。由此，能防止图像传感器发生倾斜。优选为在上述摄像头模块中，在具备内置于所述树脂多层基板的安装元器件的情况下，所述安装元器件以避开所述平板部的方式设置于所述刚性部。由此，即使在将图像传感器安装于安装电极时伴随着加热或加压，也能抑制热塑性树脂在内置元器件周边不均匀地发生流动。优选为上述刚性部与所述图像传感器的侧面重合。由此，能遮挡从图像传感器的侧面绕回受光面的光。另外，能抑制灰尘等从图像传感器的侧面进入受光面一侧。因此，摄像头模块的光学特性变得更加稳定。优选为上述受光面朝向所述平板部一侧，上述平板部设置有面向所述受光面的贯通孔。技术的效果根据本技术，即使在将图像传感器安装于安装电极时伴随着加热或加压，也能在树脂多层基板上维持较高的平坦性。因此，能将图像传感器安装于树脂多层基板而不发生倾斜。因此，能使摄像头模块的光学特性变得稳定。【附图说明】图1是本技术的实施方式I所涉及的摄像头模块的功能框图。图2 (A)、⑶是本技术的实施方式I所涉及的摄像头模块的俯视图和侧面剖视图。图3 (A)?(D)是表示本技术的实施方式I所涉及的摄像头模块的制造过程的侧面剖视图。图4是本技术的实施方式2所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图5是本技术的实施方式3所涉及的摄像头模块的侧面剖视图。图6(A)、⑶是现有例所涉及的摄像头模块的侧面剖视图和分解立体图。【具体实施方式】对本技术的实施方式I所涉及的摄像头模块进行说明。这里，树脂多层基板设有搭载图像传感器的安装部、搭载连接器的安装部、以及扁平电缆状的连接部。而且，两个安装部经由连接部而相连接。由此，将树脂多层基板构成为一体。此外，在以下说明所使用的各图中，并未对所有的导体图案或电路元件进行记载，而是只记载了成为本技术的特征的部分。图1是本技术的实施方式I所涉及的摄像头模块10的功能框图。摄像头模块10包括:安装部21、22和连接部23。另外，摄像头模块10包括:透镜单元12、图像传感器IC13、电路元件14、连接器15及布线部16。透镜单元12、图像传感器IC13、电路元件14及布线部16的一部分设置于安装部21。连接器15和布线部16的另一部分设置于安装部22。布线部1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种摄像头模块，其特征在于，包括：图像传感器，该图像传感器具有受光面；透镜单元，该透镜单元用于使光聚焦于所述受光面；树脂多层基板，该树脂多层基板通过在相对于所述图像传感器的受光面垂直的方向上层叠多个热塑性树脂层而构成；安装电极，该安装电极形成于构成所述树脂多层基板的表层的热塑性树脂层，用于安装所述图像传感器；以及通孔导体，该通孔导体内置于构成所述树脂多层基板的至少一个热塑性树脂层，与所述安装电极进行电连接，所述树脂多层基板包括：平板部，该平板部的表面设置有所述安装电极；以及刚性部，该刚性部由比所述平板部要多的热塑性树脂层层叠而成，所述通孔导体避开所述平板部的形成有所述安装电极的表层的热塑性树脂层来进行设置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：池本伸郎，熊野笃，谢哲玮，佐佐木纯，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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