本发明专利技术涉及一种LED灯，包括：散热器、散热件、若干线路板与若干LED芯片，所述散热器包括：壳体、导热体与若干导热部，所述壳体开设有若干导热口，所述导热体设置于所述壳体内，若干所述导热部设置于所述导热体上，且，一所述导热部对应一所述导热口；所述散热件设置于所述导热部背向所述导热口的一侧，一所述散热件对应设置于一所述导热部；一所述散热件对应设置有至少一所述线路板；一所述线路板设置有至少一所述LED芯片。上述LED灯，通过将导热体设置于壳体上，并且，在若干导热部的导热作用下，可将壳体上的热量快速传导至周围，从而提高LED灯的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灯具
，特别是涉及LED灯。
技术介绍
目前，LED灯广泛应用于照明领域，其被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。但是，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热密切相关。目前，市场上LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想；例如，LED灯的理论使用寿命为10万小时，但是由于散热效果不好，往往实际使用寿命不到2万小时，甚至低于I万小时。因此，如何提升散热性能，是需要解决的技术问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对如何提高散热效率的问题，提供一种LED灯。一种LED灯，包括:散热器、散热件、若干线路板与若干LED芯片，所述散热器包括:壳体、导热体与若干导热部，所述壳体开设有若干导热口，所述导热体设置于所述壳体内，若干所述导热部设置于所述导热体上，且，一所述导热部对应一所述导热口 ；所述散热件设置于所述导热部背向所述导热口的一侧，一所述散热件对应设置于一所述导热部；一所述散热件对应设置有至少一所述线路板；一所述线路板设置有至少一所述LED芯片。在其中一个实施例中，所述导热部背向所述导热口的一侧设置有导电部，所述散热件设置有导电位，所述导电部与所述导电位抵接，所述导热部与所述散热件电连接。在其中一个实施例中，所述散热件设置有粘接位，所述线路板设置于所述粘接位。在其中一个实施例中，一所述散热件对应设置有两所述线路板，两所述线路板串联连接，一所述线路板与所述导电位电连接。在其中一个实施例中，一所述散热件对应设置有一所述线路板，所述线路板与所述导电位电连接。在其中一个实施例中，一所述线路板设置有一所述LED芯片。在其中一个实施例中，所述导热部设置有第一磁体，所述散热件设置有第二磁体，所述导热部与所述散热件磁性连接。在其中一个实施例中，所述第一磁体成圆环状。在其中一个实施例中，所述第一磁体设置于靠近所述导热口周缘的所述导热部上。在其中一个实施例中，所述第一磁体与所述导热口同轴设置。上述LED灯，通过将导热体设置于壳体上，并且，在若干导热部的导热作用下，可将壳体上的热量快速传导至周围，从而提高LED灯的散热效率。【附图说明】图1为本专利技术一实施例LED灯中的散热器的结构示意图；图2为本专利技术一实施例LED灯中的散热器的另一结构示意图；图3为本专利技术一实施例LED灯中的导热凸块与容置槽连接的结构示意图；图4为本专利技术一实施例LED灯中的散热器的另一结构不意图；图5为图4所示散热片的结构示意图；图6为本专利技术一实施例LED灯的结构示意图；图7为本专利技术另一实施例应用于灯条的结构示意图；图8为图7所示实施例的连接件的结构示意图；图9为本专利技术另一实施例应用于客厅灯的结构不意图；图10为感应装置的结构示意图；图11为本专利技术另一实施例应用于灯箱的结构不意图；图12为本专利技术另一实施例应用于灯箱的结构不意图。【具体实施方式】为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。请一并参阅图1和图6，LED灯20包括:散热器10、散热件201、若干线路板202与若干LED芯片203。例如，所述散热器10包括:壳体101、导热体102与若干导热部103，所述壳体101开设有若干导热口 104，所述导热体102设置于所述壳体101内，若干所述导热部103设置于所述导热体102上，且，一所述导热部103对应一所述导热口 104 ;所述散热件201设置于所述导热部103背向所述导热口 104的一侧，一所述散热件201对应设置于一所述导热部103 ;—所述散热件201对应设置有至少一所述线路板202 ;—所述线路板202设置有至少一所述LED芯片203。例如，所述导热部103背向所述导热口 104的一侧设置有导电部，所述散热件201设置有导电位，所述导电部与所述导电位抵接，两者导电连接，以实现所述导热部103与所述散热件201电连接。例如，所述散热件201设置有粘接位，所述线路板202设置于所述粘接位。例如，一所述散热件201对应设置有一所述线路板202，所述线路板202与所述导电位电连接。例如，一所述散热件201对应设置有两所述线路板202，两所述线路板202串联连接，一所述线路板202与所述导电位电连接。例如，一所述线路板202设置有一所述LED芯片203。例如，所述导热部103设置有第一磁体，所述散热件201设置有第二磁体，所述导热部103与所述散热件201磁性连接。例如，所述第一磁体成圆环状。例如，所述第一磁体设置于靠近所述导热口 104周缘的所述导热部103上。例如，所述第一磁体与所述导热口 104同轴设置。为了便于拆装所述散热件201，例如，所述导热部103背向所述导热口 104的一侧设置有所述安装位，所述散热件201设置于所述安装位。例如，所述散热件201朝向所述导热口 104的一侧设置有安装部，所述安装部固定于所述安装位。例如，所述安装部与所述安装位采用铝合金材料制成。例如，所述安装位为内螺纹孔，所述安装部为螺钉圆柱头，所述安装部螺接固定于所述安装位。又如，所述安装位为销接孔，所述安装部为圆柱销，所述安装部与所述安装位销连接。例如，所述安装位上设置有第三导电片，所述散热件201上设置有第四导电片，所述第三导电片与所述第四导电片抵接并电连接。例如，所述安装位上开设有螺纹凹槽，所述第三导电片成两侧彼此凹凸成若干平行曲线，所述螺纹凹槽的形状与所述第三导电片形状相等，所述螺纹凹槽的深度与所述第三导电片的厚度相等，并且，所述第三导电片容置与所述螺纹凹槽，若干平行曲线与所述安装位上的其余内螺纹拼接成一完整螺纹。例如，所述螺钉圆柱头上开设有螺钉凹槽，所述第四导电片成两侧彼此凹凸成若干平行曲线，所述螺钉凹槽的形状与所述第四导电片形状相等，所述螺钉凹槽的深度与所述第四导电片的厚度相等。例如，所述螺钉圆柱头的高度等于所述螺钉凹槽的深度，并且，第三导电片于所述螺纹凹槽的中部位置，所述第四导电片于所述螺钉圆柱头的中部位置。当所述安装部与所述安装位螺接固定时，所述第三导电片与所述第四导电片抵接并电连接。例如，所述第三导电片通过其他导线与外部电源连接。可以理解，所述第三导电片内至少包含彼此绝缘的正负两极。如此，在方便用户拆卸或者安装散热件201的同时，可以充分保证散热件201与外部电源的电连接。为了便于安装所述线路板202至所述散热件201，例如，所述散热件201背向所述导热部103的一侧设置有粘接位，所述线路板202安装于所述粘接位。例如，所述粘接位设置有粘接层，所述粘接层用于涂抹导热胶粘剂。所述线路板202通过导热胶粘剂粘接于所述粘接位。如此，可以方便地通过导热胶粘剂将所述线路板202安装至所述散热件201。例如，矩阵设置若干粘接位，每一粘接位凸起设置粘接层，粘接层凸起的端部设置凹槽层，凹槽层中设置导热胶粘剂，例如，凹槽层涂抹设置导热胶粘剂。为了使得所述导热胶粘剂有本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯，其特征在于，包括：散热器、散热件、若干线路板与若干LED芯片，所述散热器包括：壳体、导热体与若干导热部，所述壳体开设有若干导热口，所述导热体设置于所述壳体内，若干所述导热部设置于所述导热体上，且，一所述导热部对应一所述导热口；所述散热件设置于所述导热部背向所述导热口的一侧，一所述散热件对应设置于一所述导热部；一所述散热件对应设置有至少一所述线路板；一所述线路板设置有至少一所述LED芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶伟炳，
申请(专利权)人：东莞市闻誉实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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