一种散热型计算机主机箱制造技术

技术编号:12025548 阅读:65 留言:0更新日期:2015-09-10 10:27
本发明专利技术公开了一种散热型计算机主机箱,包括机箱本体和散热侧面板,所述机箱本体由左侧面板、右侧面板、顶部面板、下部面板、前侧面板和后侧面板构成,所述散热侧面板插接在机箱本体前侧面板上;所述散热侧面板内壁设置散热风扇;所述机箱本体的前侧面板下方横向排列侧散热孔,侧散热孔为圆形孔;所述机箱本体的顶部面板设置多条互相平行的条状散热孔,条状散热孔上设置防尘罩。本发明专利技术的有益效果是,该计算机主机机箱可以实现良好的散热效果,即可以通过散热风扇和散热孔实现散热功能,尽可能散去主机机箱使用过程中产生的热量,而且该结构构造简单,实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机领域,尤其是一种散热型计算机主机箱
技术介绍
目前,计算机为大众普及的生活和工作的用品,现有的计算机长期使用后,主机机箱会因为散热而出现故障,对计算机的使用寿命有一定的影响,也影响了用户的使用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为克服上述现有技术的不足,提供一种散热型计算机主机箱。为实现上述目的,本专利技术采用下述技术方案:一种散热型计算机主机箱,包括机箱本体和散热侧面板,所述机箱本体由左侧面板、右侧面板、顶部面板、下部面板、前侧面板和后侧面板构成,所述散热侧面板插接在机箱本体前侧面板上;所述散热侧面板内壁设置散热风扇;所述机箱本体的前侧面板下方横向排列侧散热孔,侧散热孔为圆形孔;所述机箱本体的顶部面板设置多条互相平行的条状散热孔,条状散热孔上设置防尘罩,该防尘罩用于防尘,条状散热孔通过铰链与防尘罩连接。所述机箱本体的后侧面板设置风扇散热孔。所述机箱本体下部面板设置底板,所述底板固定插接在机箱本体的左侧面板和右侧面板上,所述底板设置下散热孔。优选的,所述防尘罩面积大于散热孔面积。优选的,所述风扇散热孔设置为4个,设置于散热风扇相对位置。本专利技术的有益效果是,该计算机主机机箱可以实现良好的散热效果,即可以通过散热风扇和散热孔实现散热功能,尽可能散去主机机箱使用过程中产生的热量,而且该结构构造简单,实用性强。【附图说明】图1是本专利技术结构示意图;图2是本专利技术俯视图;图3是底板结构图;图4是本专利技术后视图;其中1.机箱本体,2.散热侧面板,3.防尘罩,4.散热孔,5.侧散热孔,6.万向轮,7.散热风扇,8.底板,9.下散热孔,10.风扇散热孔。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。如图1和图2所示,一种散热型计算机主机箱,包括机箱本体I和散热侧面板2,所述机箱本体I由左侧面板、右侧面板、顶部面板、下部面板、前侧面板和后侧面板构成,所述散热侧面板2插接在机箱本体I前侧面板上;所述散热侧面板2内壁设置散热风扇7 ;所述机箱本体I的前侧面板下方横向排列侧散热孔5,侧散热孔5为圆形孔;所述机箱本体I的顶部面板设置多条互相平行的条状散热孔4,条状散热孔4上设置防尘罩3,该防尘罩3用于防尘;条状散热孔4通过铰链与防尘罩3连接。如图4所示,所述机箱本体I的后侧面板设置风扇散热孔10。如图3所示,所述机箱本体I下部面板设置底板8,所述底板8固定插接在机箱本体I的左侧面板和右侧面板上,所述底板设置下散热孔9。优选的,所述防尘罩3面积大于散热孔4面积。优选的,所述风扇散热孔10设置为4个,设置于散热风扇7相对位置。本专利技术的有益效果是,该计算机主机机箱可以实现良好的散热效果,即可以通过散热风扇和散热孔实现散热功能,尽可能散去主机机箱使用过程中产生的热量,而且该结构构造简单,实用性强。上述虽然结合附图对本专利技术的【具体实施方式】进行了描述,但并非对本专利技术保护范围的限制,所属领域技术人员应该明白,在本专利技术的技术方案的基础上,本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本专利技术的保护范围以内。【主权项】1.一种散热型计算机主机箱,其特征是,包括机箱本体和散热侧面板,所述机箱本体由左侧面板、右侧面板、顶部面板、下部面板、前侧面板和后侧面板构成,所述散热侧面板插接在机箱本体前侧面板上;所述散热侧面板内壁设置散热风扇;所述机箱本体的前侧面板下方横向排列侧散热孔,侧散热孔为圆形孔;所述机箱本体的顶部面板设置多条互相平行的条状散热孔,条状散热孔上设置防尘罩,条状散热孔通过铰链与防尘罩连接。2.如权利要求1所述的一种散热型计算机主机箱,其特征是,所述机箱本体的后侧面板设置风扇散热孔。3.如权利要求1所述的一种散热型计算机主机箱,其特征是,所述机箱本体下部面板设置底板,所述底板固定插接在机箱本体的左侧面板和右侧面板上,所述底板设置下散热孔。4.如权利要求1所述的一种散热型计算机主机箱,其特征是,所述防尘罩面积大于散热孔面积。5.如权利要求1所述的一种散热型计算机主机箱,其特征是,所述风扇散热孔设置为4个,设置于散热风扇相对位置。【专利摘要】本专利技术公开了一种散热型计算机主机箱,包括机箱本体和散热侧面板,所述机箱本体由左侧面板、右侧面板、顶部面板、下部面板、前侧面板和后侧面板构成,所述散热侧面板插接在机箱本体前侧面板上;所述散热侧面板内壁设置散热风扇;所述机箱本体的前侧面板下方横向排列侧散热孔,侧散热孔为圆形孔;所述机箱本体的顶部面板设置多条互相平行的条状散热孔,条状散热孔上设置防尘罩。本专利技术的有益效果是,该计算机主机机箱可以实现良好的散热效果,即可以通过散热风扇和散热孔实现散热功能,尽可能散去主机机箱使用过程中产生的热量,而且该结构构造简单,实用性强。【IPC分类】G06F1/20, G06F1/18【公开号】CN104898795【申请号】CN201510354980【专利技术人】雷红, 张林峰 【申请人】国网山东省电力公司泰安供电公司【公开日】2015年9月9日【申请日】2015年6月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型计算机主机箱,其特征是,包括机箱本体和散热侧面板,所述机箱本体由左侧面板、右侧面板、顶部面板、下部面板、前侧面板和后侧面板构成,所述散热侧面板插接在机箱本体前侧面板上;所述散热侧面板内壁设置散热风扇;所述机箱本体的前侧面板下方横向排列侧散热孔,侧散热孔为圆形孔;所述机箱本体的顶部面板设置多条互相平行的条状散热孔,条状散热孔上设置防尘罩,条状散热孔通过铰链与防尘罩连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:雷红张林峰
申请(专利权)人:国网山东省电力公司泰安供电公司
类型:发明
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1