光量测定装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光量测定装置，能以简单的结构实现有效且接近安装状态下的高精度测定。光量测定装置(1)具备测定台(10)、探针(20)以及光检测器(30)，测定台(10)用于承载以放射状射出光束的LED(101)，探针(20)接触LED(101)的端子(102)并向其供电，使得LED(101)发光，光检测器(30)接收LED(101)射出的光束并测定其光量，探针(20)可以向着靠近、远离测定台(10)的方向移动，当探针(20)向着靠近测定台(10)的方向移动时，探针(20)接触端子(102)，在光检测器(30)中的测定，是在相对于使探针(20)向着测定台(10)移动的移动量，端子(102)对探针(20)的反作用处于饱和状态的区域内进行。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及一种用于半导体发光元件的光量测定装置。
技术介绍
半导体发光元件的制造工艺包含多个工序，为了保证品质，在最终完成产品前的 设置巧片等阶段进行发光量的测定。对于该种测定，要求不影响元件本身的特性，且要进行 准确的测定。有关该种光量测定工序，作为测定半导体发光元件的光量的装置，例如，专利 文献1中揭示了一种L邸巧片的光学特性测定装置。 专利文献1揭示了将L邸巧片通过粘结片载置到透明板上，并利用设置于透明板 下方的光学检测装置来测定LED巧片的光学特性的技术。 专利文献2揭示了将从表面与背面发光的发光元件配置到透明台上，且透明台的 上侧与下侧具有光检测装置的技术。 在先技术文献： 专利文献 专利文献1 ;日本专利公报特开2005-49131号；[000引专利文献2 ;日本专利公报特开2007-19237号。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题 然而，关于专利文献1所揭示的技术，考虑到粘结片与透明板对光学特性的影响， 需要将基础光照射到无L邸巧片的部位，而且，需要设置检测基础光的光学特性的光学检 测装置。因此，导致装置的结构变得复杂。 关于专利文献2所揭示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光量测定装置，其特征在于：具备测定台、探针以及光接收部，所述测定台用于承载能以放射状射出光束的半导体发光元件，所述探针接触所述半导体发光元件的端子并向其供电，使得所述半导体发光元件发光，所述光接收部接收所述半导体发光元件射出的光束并测定其光量，所述探针可以向着靠近、远离所述测定台的方向移动，当所述探针向着靠近所述测定台的方向移动时，所述探针接触所述端子，在所述光接收部中的测定，是在相对于使所述探针向着所述测定台移动的移动量，所述端子对所述探针的反作用达到一定的状态的区域内进行。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：藤森昭一，望月学，
申请(专利权)人：日本先锋公司，先锋自动化设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP