扬声器模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种扬声器模组，包括扬声器单体，扬声器单体包括振动系统和辅助系统，振动系统包括振膜和音圈，辅助系统包括外壳，外壳上注塑结合有用于连接振动系统及扬声器模组外部电路的连接弹片，连接弹片的一端设置有导电件，导电件与音圈的引线焊接，连接弹片的另一端设置有引脚；引脚凸出于扬声器模组的外侧，所述扬声器模组配合使用的终端装置中设置有耦合结构，引脚与耦合结构电性连接。本实用新型专利技术的扬声器模组，引脚裸露于模组外侧，可实现与终端装置的有效导通，能够规避焊接不良或焊接失效等风险，具有较高的可量产性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电声领域，具体的涉及一种扬声器模组。
技术介绍
扬声器是一种将电能转化为声能的器件，其广泛应用于手机、电脑、PDA、MP3等终端装置中，是最基本的发声单元。扬声器与终端设备装配时，往往需要将扬声器单体放入模组壳体，然后将扬声器模组整体置于终端设备预留的装配空间之内，其中，与扬声器模组配合使用的终端设备可为扬声器模组提供外部电路，电信号通过二者的导通结构传递至扬声器模组内部，最终传递至音圈，音圈接收到交变电流信号后，在电磁场的作用下做往复切割磁力线的运动，带动振膜振动，从而策动空气发声。现有技术中，扬声器模组与终端设备电流导通的方式多种多样，包括焊接FPCB(柔性线路板)、焊接有接插头的导线等，但多数存在焊接不良或者漏焊的风险，导致产品出现音质不良，甚至使得声学模组失效。因此，有必要对扬声器模组与终端设备的电导通方式进行改进，避免焊接不良或漏焊的情况发生。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种扬声器模组，通过设置裸露于模组外侧的引脚，与终端设备耦合实现电导通，解决现有的导通方式中存在的焊接不良或者漏焊的问题。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案:一种扬本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扬声器模组，包括扬声器单体；所述扬声器单体包括振动系统和辅助系统；所述振动系统包括振膜和音圈；所述辅助系统包括外壳；所述外壳上注塑结合有用于连接所述振动系统及所述扬声器模组外部电路的连接弹片，其特征在于：所述连接弹片的一端设置有导电件；所述导电件与所述音圈的引线焊接；所述连接弹片的另一端设置有引脚；所述引脚凸出于所述扬声器模组的外侧；与所述扬声器模组配合使用的终端装置中设置有耦合结构；所述引脚与所述耦合结构电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钢，徐增强，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37