用于制造光电子构件的方法技术

技术编号:11975761 阅读:83 留言:0更新日期:2015-08-31 01:51
一种用于制造多个光电子构件(100)的方法,其包括下述步骤:提供半导体本体(101),所述半导体本体设置在载体(114)上;借助于光电导的转移元件(120)将转换器材料(105)施加到半导体本体(101)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种用于制造多个光电子构件(100)的方法,其包括下述步骤:提供半导体本体(101),所述半导体本体设置在载体(114)上;借助于光电导的转移元件(120)将转换器材料(105)施加到半导体本体(101)上。【专利说明】
本专利技术涉及一种用于制造光电子构件的、尤其是对由芯片发射的辐射的至少一部分进行波长转换的光电子构件的方法。
技术介绍
由光电子构件例如LED芯片生成的光的转换例如用于借助于发射蓝光的LED芯片经由加合性色彩混合来产生白光。由芯片发射的光在此能够完全地或部分地被转换。转换器例如为嵌入聚合物基体中的颜料,或者为由烧结的磷颗粒构成的陶瓷小板。在此,转换率由例如转换器小板的层厚度和多孔性、颗粒大小和温度的参数来确定。为了制造芯片转换器系统,在此通常借助于层转移将转换器小板设置于芯片上。 芯片转换器系统的色度坐标应尽可能精确地对应于预设的色度坐标,其中共同制造的全部系统的统一的色度坐标和特定的分布会是期望的。对此,一个晶片的各个芯片转换器系统例如可以在分割后根据其色度坐标来分类。系统的色度坐标分布由于不同的效果而非常宽,例如由于芯片的发本文档来自技高网...
<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/201380040856.html" title="用于制造光电子构件的方法原文来自X技术">用于制造光电子构件的方法</a>

【技术保护点】
一种用于制造光电子构件(100)的方法,其具有下述步骤:‑提供半导体本体(101),所述半导体本体设置在载体(114)上,‑借助于光电导的转移元件(120)将转换器材料(105)施加到所述半导体本体(101)上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:西格弗里德·赫尔曼沃尔夫冈·门希
申请(专利权)人:欧司朗光电半导体有限公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1