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一种平移式瓷砖找平装置制造方法及图纸

技术编号:11966793 阅读:75 留言:0更新日期:2015-08-27 16:15
本实用新型专利技术公开了一种平移式瓷砖找平装置,其特征在于:包括倒T形立柱和U形销,倒T形立柱包括底托和立板,所述立板上设有凹形孔,所述U形销两侧为斜面。本实用新型专利技术与现有技术相比的优点是:本实用新型专利技术解决了瓷砖在铺贴施工过程中出现的高低不平,影响施工质量和施工进度的问题,更好更快的完成地面瓷砖施工作业,使施工质量更加优异。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种平移式瓷砖找平装置
技术介绍
瓷砖在平整度方面参差不齐,即使大品牌的瓷砖也会有平面弓形的现象。在平时施工中,现有的十字定位器只能定位不能找平,因此,在处理找平问题时,极为麻烦,费工费时。
技术实现思路
本技术是为了解决上述不足,提供了一种平移式瓷砖找平装置。本技术的上述目的通过以下的技术方案来实现:一种平移式瓷砖找平装置,其特征在于:包括倒T形立柱和U形销,倒T形立柱包括底托和立板,所述立板上设有凹形孔,所述U形销两侧为斜面。优选地,所述凹形孔包括高位孔和低位孔。优选地,所述底托的厚度为2mm。优选地,所述立板的厚度为lmm、l.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm 或 5mm。本技术主要是针对地砖和石材铺贴使用的。用于瓷砖与瓷砖中间定位找平,所述底托是预埋在瓷砖的底面的,用于托起瓷砖;所述U形销穿过立板上的凹形孔在瓷砖的上表面进行施压,通过“下托上压”的力学原理,强制性地使弓形瓷砖部位正平。本技术与现有技术相比的优点是:本技术解决了瓷砖在铺贴施工过程中出现的高低不平,影响施工质量和施工进度的问题,更好更快的完成地面瓷砖施工作业,使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平移式瓷砖找平装置,其特征在于:包括倒T形立柱和U形销,倒T形立柱包括底托和立板,所述立板上设有凹形孔,所述U形销两侧为斜面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张春磊
申请(专利权)人:张春磊
类型:新型
国别省市:河南;41

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