室温通断控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了室温通断控制器，含有上壳体、下壳体、印制电路板、RF天线，上壳体设有一方型腔体，印制电路板置于此方形腔体并灌胶密封；印制电路板上设有无线数传模块及RF天线接头；RF天线通过RF天线接头连接于印制电路板上；上、下壳体相对应的设有出线孔，上、下壳体采用螺丝连接固定，本实用新型专利技术采用分体式设计，通断控制器和调节阀门采用无线方式进行通信，可适应不同的安装环境。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热计量领域，具体地说涉及到应用于通断时间面积法的室温通断控制器。
技术介绍
随着人民生活水平的日益提高，用户对于用热个性化和提高舒适度的要求越来越迫切。在传统供热系统中，用户处于被动状态，室内温度由供热单位进行调节，这种单一调节不能满足用户的不同需要。实施供热计量就可满足用户根据自身要求，利用室内温度控制装置将室内温度调节在一定范围内。大量示范项目表明，通断时间面积法是目前国内供热计量改造的主流方法，具体是在楼宇供热入口处安装楼栋热量表，计量该楼栋的总热量。在用户室内安装室温控制器，供暖热水入户管路上安装通断控制器，室温控制器通过测量室温并根据设定温度来控制通断控制器的开闭，实现室内温度调节，达到用户室温舒适、恒定、节能的目的。
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术存在的上述缺陷，提供一种室温通断控制器，能够方便的将用户室内温度调节在用户设定的温度。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下所述:室温通断控制器，含有上壳体、下壳体、印制电路板、RF天线，其特征是:上壳体设有一方型腔体，印制电路板置于此方形腔体并灌胶密封；印制电路板上设有无线数传模块及RF天线接头；RF天线通过RF天线接头连接于印制电路板上；上、下壳体相对应的设有出线孔，上、下壳体采用螺丝连接固定。本技术的有益效果是:(I)本技术室温通断控制器采用分体式设计，通断控制器和调节阀门采用无线方式进行通信，可适应不同的安装环境。(2)本技术室温通断控制器结构简单、安装方便。【附图说明】附图1为本技术室温通断控制器结构爆炸示意图。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本技术的技术方案作进一步详细的描述。如附图1所示:室温通断控制器，含有上壳体(1)、下壳体(3)、印制电路板(2)、RF天线(4)，其特征是:上壳体设有一方型腔体，印制电路板置于此方形腔体并灌胶密封；印制电路板上设有无线数传模块及RF天线接头(5) ;RF天线通过RF天线接头连接于印制电路板上；上、下壳体采用螺丝连接固定。本技术的装配过程和工作流程如下所述:室温通断控制器，将印制电路板卡在上壳体相应腔体并密封灌胶于上壳体，RF天线与印制电路板采用RF天线接头连接在一起，最后将上、下壳体采用螺丝固定连接在一起，室温通断控制器装配完毕，通断控制器的印制电路板上设有无线数传模块，可与室温控制器进行无线通讯，此通断控制器和调节阀门可分体安装，通断控制器可根据设定温度通过无线方式控制调节阀门的开、关，从而达到用户的室内温度接近设定温度，对于供热节能以及信息化具有重要的意义。【主权项】1.室温通断控制器，含有上壳体、下壳体、印制电路板、RF天线，其特征是:上壳体设有一方型腔体，印制电路板置于此方形腔体并灌胶密封；印制电路板上设有无线数传模块及RF天线接头；RF天线通过RF天线接头连接于印制电路板上；上、下壳体相对应的设有出线孔，上、下壳体采用螺丝连接固定。【专利摘要】本技术公开了室温通断控制器，含有上壳体、下壳体、印制电路板、RF天线，上壳体设有一方型腔体，印制电路板置于此方形腔体并灌胶密封；印制电路板上设有无线数传模块及RF天线接头；RF天线通过RF天线接头连接于印制电路板上；上、下壳体相对应的设有出线孔，上、下壳体采用螺丝连接固定，本技术采用分体式设计，通断控制器和调节阀门采用无线方式进行通信，可适应不同的安装环境。【IPC分类】F24D19-10【公开号】CN204593580【申请号】CN201520158163【专利技术人】杨进 【申请人】北京乐福能节能技术有限公司【公开日】2015年8月26日【申请日】2015年3月20日本文档来自技高网...

【技术保护点】
室温通断控制器，含有上壳体、下壳体、印制电路板、RF天线，其特征是：上壳体设有一方型腔体，印制电路板置于此方形腔体并灌胶密封；印制电路板上设有无线数传模块及RF天线接头；RF天线通过RF天线接头连接于印制电路板上；上、下壳体相对应的设有出线孔，上、下壳体采用螺丝连接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨进，
申请(专利权)人：北京乐福能节能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11