本发明专利技术公开了一种物联网模块生产方法，所述物联网模块生产方法包括以下步骤：对装配完成的物联网模块进行功能检测；在所述物联网模块通过功能检测时，获取所述物联网模块的生产信息；根据所述生产信息生成相应的标签，以将所述标签粘贴于所述物联网模块的外壳上。本发明专利技术还公开了一种物联网模块生产装置。本发明专利技术能够提高物联网模块生产的效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及物联网
，尤其涉及物联网模块生产方法及装置。
技术介绍
随着物联网技术的普及推广，智能家居开始走入人们的生活。家电设备在配备物联网模块之后，可与用户的手机建立通讯连接，用户可以通过手机下达对家电设备的控制指令，实现对家电设备的远程控制。为保证家电设备的通讯性能，会对物联网模块进行一系列的质量检测和功能测试。以W1-Fi模块为例，现有技术中，W1-Fi芯片在生产出来后，会进行无线性能测试，在其通过无线性能测试后，打印标识其MAC (Media Access Control)地址的MAC标签，贴在W1-Fi芯片上；在成品装配线上，先扫描所述MAC标签，并打印相应的生产标签，贴在装配完成的W1-Fi模块上；然后再根据所述生产标签对W1-Fi模块进行功能检测，测试通过就判定为合格，测试未通过就判定不合格。现有技术中，由于需要多次打印标签，以及扫描标签，存在物联网模块生产效率较低的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种物联网模块生产方法及装置，旨在提高物联网模块生产的效率。为实现上述目的，本专利技术提供一种物联网模块生产方法，该物联网模块生产方法包括以下步骤:对装配完成的物联网模块进行功能检测；在所述物联网模块通过功能检测时，获取所述物联网模块的生产信息；根据所述生产信息生成相应的标签，以将所述标签粘贴于所述物联网模块的外壳上。优选地，所述对装配完成的物联网模块进行功能检测的步骤包括:将装配完成的物联网模块接入测试工装，以供所述测试工装根据预设的测试脚本，对所述物联网模块进行功能检测。优选地，所述对装配完成的物联网模块进行功能检测的步骤之前，所述物联网模块生产方法还包括:对物联网芯片进行无线性能检测；将通过无线性能检测的物联网芯片装配至外壳中，以得到物联网模块。优选地，所述将通过无线性能检测的物联网芯片装配至外壳中，以得到物联网模块的步骤包括:将预设MAC地址写入通过无线性能检测的物联网芯片；将所述物联网芯片装配至外壳中，以得到物联网模块。优选地，所述对装配完成的物联网模块进行功能检测的步骤之后，所述物联网模块生产方法还包括:在所述物联网模块未通过功能检测时，输出相应的提示信息。此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种物联网模块生产装置，该物联网模块生产装置包括:功能检测模块，用于对装配完成的物联网模块进行功能检测；信息获取模块，用于在所述物联网模块通过功能检测时，获取所述物联网模块的生产信息；标签生成模块，用于根据所述生产信息生成相应的标签，以将所述标签粘贴于所述物联网模块的外壳上。优选地，所述功能检测模块还用于将装配完成的物联网模块接入测试工装，以供所述测试工装根据预设的测试脚本，对所述物联网模块进行功能检测。优选地，所述物联网模块生产装置还包括:无线性能检测模块，用于对物联网芯片进行无线性能检测；装配模块，用于将通过无线性能检测的物联网芯片装配至外壳中，以得到物联网模块。优选地，所述装配模块包括:烧录单元，用于将预设MAC地址写入通过无线性能检测的物联网芯片；装配单元，用于将所述物联网芯片装配至外壳中，以得到物联网模块。优选地，所述物联网模块生产装置还包括提示模块，用于在所述物联网模块未通过功能检测时，输出相应的提示信息。本专利技术通过对装配完成的物联网模块进行功能检测；在所述物联网模块通过功能检测时，获取所述物联网模块的生产信息；根据所述生产信息生成相应的标签，以将所述标签粘贴于所述物联网模块的外壳上。相较于现有技术，本专利技术只需进行一次标签生成操作，减少了生产步骤，从而本专利技术能够提高物联网模块的生产效率。【附图说明】图1为本专利技术物联网模块生产方法第一实施例的流程示意图；图2为本专利技术物联网模块生产方法第三实施例的流程示意图；图3为图2中S50的细化流程示意图；图4为本专利技术物联网模块生产装置第一实施例的功能模块示意图；图5为本专利技术物联网模块生产装置第三实施例的功能模块示意图；图6为图5中装配模块的细化功能模块示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种物联网模块生产方法，参照图1，在本专利技术物联网模块生产方法的第一实施例中，该物联网模块生产方法包括以下步骤:S10，对装配完成的物联网模块进行功能检测；本实施例中，所述物联网模块包括W1-Fi模块、蓝牙模块、ZigBee模块、红外模块、NFC模块、UffB模块、3G模块、4G模块等常用物联网模块。家电设备在配备物联网模块之后，可与用户的手机建立通讯连接，用户通过手机即可实现对家电设备的远程控制。物联网模块的功能是否达标、是否稳定，影响着家电设备是否能够提供良好的用户体验。有鉴于此，本实施例中，首先对装配完成的物联网模块进行功能检测。需要说明的是，W1-Fi模块是串口或TTL电平转W1-Fi通信的一种传输产品，其内置无线网络协议IEEE802.11协议栈以及TCP/IP协议栈，能够实现串口或TTL电平数据到无线网络之间的转换，是一种较常用的物联网模块，其工作频率位于2.4GHz的ISMdndustrial Scientific Medical)频段和5GHz的ISM频段，其优点在于:信号覆盖范围广、数据传输速率高、容易与其他类型的通讯网络融合等。以下实施例中以W1-Fi模块为例进行说明:具体地，对W1-Fi模块的功能检测包括W1-Fi模块在发射机模式和接收机模式的功能检测。其中，W1-Fi模块在发射机模式下需要测试的指标有:平均输出功率、中心频率误差、EVM测试、载波频谱测试、码片/符号、时钟频率容限、载波抑制中心频率泄露等；W1-Fi模块在接收机模式下需要测试的指标主要为接收灵敏度。S20，在所述物联网模块通过功能检测时，获取所述物联网模块的生产信息；本实施例中，在所述物联网模块通过功能检测时，获取所述物联网模块的生产信息，以供后续步骤根据所述生产信息生成相应的标签。所述生产信息包括物联网模块的P/N码(Product Number/Part Number，产品码)、S/N 码(Serial Number，序列号)、产品型号、FCC(Federal Communicat1ns Commiss1n Identity，美国联邦通信委员会)号、MAC地址、测试人员信息等。例如，获取到W1-Fi模块的P/N码为26T2W-245、S/N码为150400364、产品型号为 Midea-26T2W、FCC ID 为 26T2W_240、MAC 地址为 50:CC:F当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种物联网模块生产方法，其特征在于，所述物联网模块生产方法包括以下步骤：对装配完成的物联网模块进行功能检测；在所述物联网模块通过功能检测时，获取所述物联网模块的生产信息；根据所述生产信息生成相应的标签，以将所述标签粘贴于所述物联网模块的外壳上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：翁锦联，翟浩良，卢军，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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