嵌置智能卡的手机壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种嵌置智能卡的手机壳，其通过在背板上开设凹槽，并将智能卡嵌入其中，再使用封片将智能卡全部盖住，以将其与凹槽外部的空间隔绝，使该背板在进行注塑时注塑材料不会与智能卡接触，避免了在注塑过程中智能卡出现的移位、变形、融化等问题，保证了嵌置智能卡的手机壳的电磁物理性能及良品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机制造
，尤其涉及一种嵌置智能卡的手机壳。
技术介绍
为了增加手机壳(手机套)智能卡功能，需要将智能卡嵌置到手机壳中，让智能卡得到更好保护，并实现方便携带的目的。目前市场上常见的手机壳一般都以PC (Polycarbonate)材料做的背板为基础，将其放入模具后，再把TPU (Thermoplasticpolyurethanes)材料往模具里注塑(注射)，制造成手机壳，将其包裹在手机外面，能够起到保护手机与美观装饰等功能作用。但注射TPU材料时，如果简单把智能卡放置在PC背板材料上，那注塑时的高温、高压便会把智能卡移位、变形并融化，让智能卡受到损伤并失去读写功能，导致智能卡无法使用身份识别与支付功能。
技术实现思路
本技术提供一种嵌置智能卡的手机壳，以解决手机壳在注塑时会导致智能卡受到损伤的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种嵌置智能卡的手机壳，其包括背板、智能卡和封片，所述背板的任一侧开有一与所述智能卡形状大小均相匹配的凹槽，所述智能卡置于所述凹槽中，并通过所述封片封于所述凹槽中，所述背板外包裹有注塑材料层以形成所述手机壳。进一步的，所述智能卡与所述凹槽通过胶水固定。进一步的，所述封片与所述智能卡的形状相匹配，所述封片的面积大于或等于智能卡面积，所述封片盖于所述智能卡上，并与所述凹槽通过胶水固定。进一步的，所述胶水为耐高温胶水，所述耐高温胶水的耐高温性能大于等于230。。。进一步的，所述封片为耐高温封片或PC材料封片，所述耐高温封片的耐高温性能大于等于230°C。进一步的，所述封片为FPCB (Flexible Printed Circuit Board柔性印刷电路板)材料封片。进一步的，所述封片与智能卡之间还设有电磁屏蔽层。进一步的，所述背板的制作材料为PC材料。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:本技术提供的嵌置智能卡的手机壳通过在背板上开设凹槽，并将智能卡嵌入其中，再使用封片将智能卡全部盖住，以将其与凹槽外部的空间隔绝，使该背板在进行注塑时注塑材料不会与智能卡接触，避免了在注塑过程中智能卡出现的移位、变形、融化等问题，保证了嵌置智能卡的手机壳的电磁物理性能及良品率。【附图说明】下面结合附图对本技术作进一步说明:图1为本技术实施例提供的嵌置智能卡的手机壳中背板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的嵌置智能卡的手机壳中手机壳的结构示意图；图3为本技术实施例提供的嵌置智能卡的手机壳中封片、电磁屏蔽层及智能卡三者的一种分层结构图；图4为本技术实施例提供的嵌置智能卡的手机壳中封片、电磁屏蔽层及智能卡三者的另一种分层结构图。在图1至4中，1:背板；2:智能卡；3:封片；4:凹槽；5:手机壳；6:电磁屏蔽层。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本技术提出的嵌置智能卡的手机壳作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本技术的核心思想在于，提供一种嵌置智能卡的手机壳，其通过在背板上开设凹槽，并将智能卡嵌入其中，再使用封片将智能卡全部盖住，以将其与凹槽外部的空间隔绝，使该背板在进行注塑时注塑材料不会与智能卡接触，避免了在注塑过程中智能卡出现的移位、变形、融化等问题，保证了嵌置智能卡的手机壳的电磁物理性能及良品率。请参考图1至4，图1为本技术实施例提供的嵌置智能卡的手机壳中背板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的嵌置智能卡的手机壳中手机壳的结构示意图；图3为本技术实施例提供的嵌置智能卡的手机壳中封片、电磁屏蔽层及智能卡三者的分层结构图。如图1和图2所示，本技术实施例提供一种嵌置智能卡的手机壳，其包括背板1、智能卡2和封片3，所述背板I的任一侧开有一与所述智能卡2形状大小均相匹配的凹槽4，所述智能卡2置于所述凹槽4中，并通过所述封片3封于所述凹槽4中，所述背板I通过注塑工艺形成所述手机壳5。进一步的，所述智能卡2与所述凹槽4通过胶水固定，所述封片3与所述智能卡4的形状相匹配，所述封片3的面积大于或等于智能卡2面积，所述封片3盖于所述智能卡2上，并与所述凹槽通过胶水固定，所述胶水均为耐高温胶水，所述耐高温胶水的耐高温性能大于等于230°C，通过所述耐高温胶水的使用，使智能卡2及封片3与凹槽4之间的固定更加牢固。进一步的，所述封片3为耐高温封片或PC材料封片，所述耐高温封片的耐高温性能大于等于230°C。具体的，如图3和图4所示，图3位封片3面积等于智能卡2面积时的结构，图4为封片3面积大于智能卡2面积时的结构，所述耐高温的封片3为FPCB材料封片，所述封片3与智能卡2之间还设有电磁屏蔽层，以保证智能卡2与手机的电磁物理性能均不会互相干扰。在本实施例中，所述封片3与背板I的制作材料相同，均为PC材料，PC塑料的加工温度为270-320 °C，满足注塑要求。本技术实施例还提供一种上述嵌置智能卡的手机壳5的注塑成型方法，包括:步骤一:在所述背板I的任一侧开设一与所述智能卡2形状大小均相匹配的凹槽4 ；步骤二:将所述智能卡2置于所述凹槽4中；步骤三:通过所述封片3将所述智能卡2盖住，同时将电磁屏蔽层放置于所述封片3与智能卡2之间，并将所述封片3固定于所述凹槽4中，使所述智能卡2与凹槽4之外的空间隔绝；步骤四:将所述背板I放入模具中进行注塑工作，直至所述手机壳5成型。进一步的，在所述步骤二和步骤三中，所述智能卡2和封片3均通过耐高温胶水粘贴固定于所述凹槽4中。进一步的，在进行完所述步骤三后，进行所述步骤四之前，先等待所述耐高温胶水晾干固化，以避免在注塑过程中产生封片3偏移导致智能卡2直接接触注塑材料等问题发生。进一步的，在所述步骤四中，所述注塑工作的注塑材料为TPU材料，注塑温度为220。。。综上所述，本技术实施例提供的嵌置智能卡的手机壳通过在背板I上开设凹槽4，并将智能卡2嵌入其中，再使用封片3将智能卡2全部盖住，以将其与凹槽4外部的空间隔绝，使该背板I在进行注塑时注塑材料不会与智能卡2接触，避免了在注塑过程中智能卡2出现的移位、变形、融化等问题，保证了嵌置智能卡2的手机壳5的电磁物理性能及良品率。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些改动和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。【主权项】1.一种嵌置智能卡的手机壳，其特征在于，包括背板、智能卡和封片，所述背板的任一侧开有一与所述智能卡形状大小均相匹配的凹槽，所述智能卡置于所述凹槽中，并通过所述封片封于所述凹槽中，所述背板外包裹有注塑材料层以形成所述手机壳。2.根据权利要求1所述的嵌置智能卡的手机壳，其特征在于，所述智能卡与所述凹槽通过胶水固定。3.根据权利要求1所述的嵌置智能卡的手机壳，其特征在于，所述封片与所述智能卡的形状相匹配，所述封片的面积大于或等于智能卡面积，所述封片盖于所述智能卡上，并与所述凹槽通过胶水固定。4.根据权利要求2或3所述的嵌置智能卡的手机壳，其特征在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌置智能卡的手机壳，其特征在于，包括背板、智能卡和封片，所述背板的任一侧开有一与所述智能卡形状大小均相匹配的凹槽，所述智能卡置于所述凹槽中，并通过所述封片封于所述凹槽中，所述背板外包裹有注塑材料层以形成所述手机壳。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋志光，
申请(专利权)人：上海同大方舟智能交通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31