一种机房空调机组温湿度压差传感器制造技术

本发明专利技术涉及传感器技术领域，尤其涉及一种机房空调机组温湿度压差传感器，所述的机房空调机组温湿度压差传感器将压差传感器和温湿度传感器进行集成，实现对风机的转速、滤网洁净度和机房内温度湿度的同时监测，同时针对温湿度采集芯片的电路设计，在温湿度数字采集芯片周边以开槽的方式布板，不敷铜，避免其他元器件的发热对采集芯片的影响，实现精确的对温湿度进行采样，可以为控制系统提供准确的反馈。本发明专利技术有效的简化客户的使用和安装，在运行过程中可准确有效的提供机房空调控制所需的所有信号，同时，本发明专利技术还可降低客户使用成本，并有效提升客户体验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种机房空调机组温湿度压差传感器。
技术介绍
机房精密空调是针对现代电子设备机房设计的专用空调，它的工作精度和可靠性 都要比普通空调高得多。计算机机房中摆放计算机设备及程控交换机产品等，由大量密集 电子元件组成。要提高这些设备使用的稳定及可靠性，需将环境的温度湿度严格控制在特 定范围。机房精密空调可将机房温度及相对湿度控制在稳定的范围中，从而大大提高了设 备的寿命及可靠性。为实现对机房温度及相对湿度控制，多采用压差传感器和温湿度传感 器来对风机的转速、滤网洁净度和机房内的温度湿度进行监测。 市场上常见的温湿度和压差传感器产品，不同传感器的接口也不相同，有RS485、 0~1 V，0~5 V以及0~10 V等；一般压差传感器安装在机柜的电气部分，而温湿度传感器安 装在机柜的机构部分。压差传感器一般用来检测风机的转速以及滤网是否堵塞，温湿度传 感器用来检测不同送风口的温湿度信息。 然而，压差传感器和温湿度传感器为两种不同的产品；温湿度传感器一般采用直 接采样电容容值的方式，采样精度低；压差一般采用压差开关，数字量输出，提供的信息量 少，其需要控制端提供多路采样端口，安装方式复杂。
技术实现思路
针对以上技术问题，本专利技术设计开发了一种机房空调机组温湿度压差传感器，将 压差传感器和温湿度传感器进行合理集成，实现对风机的转速、滤网洁净度和机房内温度 湿度的同时监测，有效的简化客户的使用和安装，在运行过程中可准确有效的提供机房空 调控制所需的所有信号，同时，本专利技术还可降低客户使用成本，并有效提升客户体验和散热 问题。 为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案： 一种机房空调机组温湿度压差传感器，所述的传感器主要包括外壳 和主板，其中，所述的外壳两侧设有RS485线孔、电源线孔、温湿度传感器 I、压差传感器I、温湿度传感器II、压差传感器II和指示灯，外壳内部为空腔结构，外壳内 部设有内盖和主板，内盖上设有编程钥匙接口、通信配置拨码开关、温湿度和压差显示器， 主板包括电源接口、温湿度传感器接口、RS485接口、主板MCU、压差传感器及状态指示灯， 主板负责采集压差值，通过温湿度传感器接口与温湿度卡相连来采集远端的温湿度值，并 通过RS485接口与上位机进行Modbus通信，将采集到的信息传递给上位机。 作为优选，所述的外壳通过旋转的方式和内盖配合相互连接，内盖的上方和下方设有 橡胶圈，防尘防水等级达到IP65。 作为优选，所述的温湿度卡通过导线安装在远端，方便客户安装并避免主板发热 对采样精度的影响，同时采用低能耗微控制器采集温湿度数字芯片。作为优选，所述的温湿度卡采用在温湿度数字采集芯片周边开槽的方式布板，不 敷铜，温湿度数字采集芯片周边设有开槽，最大限度地避免其他器件发热对温湿度采集的 影响。作为优选，所述的外壳底面可采用两种安装方式：面板安装和导轨安装，导轨安 装为可拆卸结构。 作为优选，所述的内盖为透明结构，同时在内盖上设有方便客户接线的开槽。 本专利技术的有益效果为： 1.本专利技术高度集成，外形尺寸仅为=100*100*45_，对机柜安装空间要求极低，可以方 便的安装在机柜的电气柜部分或者机构柜部分，有效的节省了安装空间； 3. 本专利技术通过对将压差传感器和温湿度传感器进行集成，实现同时监测，同时针对温 湿度采集芯片的进行设计，实现精确的对温湿度进行采样，可以为控制系统提供准确的反 馈； 4. 本专利技术采用宽电压输入（12Vac/Vdc~24Vac/Vdc，_10%~+15%)，适合各种应用领域； 并采用RS485接口，连接可靠，占用接口少，接线方便，适用性强； 5. 本专利技术的传感器采用通信标准的Modbus通信协议，适用范围更广； 6. 本专利技术的外壳面板采用平板设计，用户体验美观，外观时尚大方，方便用户使用，用 户可很方便的打开上盖，通过拨码开关对通信地址和波特率进行配置以及通过编程钥匙接 口修改系统参数等相关操作； 7. 本专利技术的外壳支持IP65,具有很好的防尘、防水特性。【附图说明】 图1是机房空调机组温湿度压差传感器的俯视图； 图2是机房空调机组温湿度压差传感器的内部俯视图； 图3是机房空调机组温湿度压差传感器的侧视图； 图4是主板的结构图； 图5是温湿度卡的结构图； 其中，1-外壳、2-RS485线孔、3-电源线孔、4-温湿度传感器I、5-压差传感器I、6-温湿 度传感器II、7_压差传感器II、8_指示灯、9-内盖、10-橡胶圈、11-编程钥匙接口、12-通 信配置拨码开关、13-温湿度和压差显示器、14-电源接口、15-温湿度传感器接口、16-RS485接口、17-安装导轨、18-固定端子、19-主板、20-活动端子、21-主板MCU、22-状态指 示灯、23-温湿度卡、24-低能耗MCU控制器、25-数字式温湿度采集芯片、26-开槽、27-I2C 从机接口。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例和附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整 地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本 专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实 施例，都属于本专利技术保护的范围。 实施例1 如图1-5所示，一种机房空调机组温湿度压差传感器，所述的传感器主要包括外壳1和 主板19,其中，所述的外壳1两侧设有RS485线孔2、电源线孔3、温湿度传感器I 4、压差传 感器I 5、温湿度传感器II 6、压差传感器II 7和指示灯8,外壳1内部为空腔结构，外壳1内 部设有内盖9和主板19,内盖1上设有编程钥匙接口 11、通信配置拨码开关12、温湿度和压 差显示器13,主板19包括电源接口 14、温湿度传感器接口 15、RS485接口 16、主板MCU 21、 压差传感器I 5、压差传感器II 7及状态指示灯22。 主板19负责采集压差值，通过温湿度传感器接口 15与温湿度卡23相连来采集远 端的温湿度值，并通过RS485接口 16与上位机进行Modbus通信，将采集到的信息传递给上 位机。外壳1底面可采用面板安装方当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机房空调机组温湿度压差传感器，其特征在于：所述的传感器主要包括外壳和主板，其中，所述的外壳两侧设有RS485线孔、电源线孔、温湿度传感器、压差传感器、温湿度传感器、压差传感器和指示灯，外壳内部为空腔结构，外壳内部设有内盖和主板，内盖上设有编程钥匙接口、通信配置拨码开关、温湿度和压差显示器，主板包括电源接口、温湿度传感器接口、RS485接口、主板MCU、压差传感器及状态指示灯，主板负责采集压差值，通过温湿度传感器接口与温湿度卡相连来采集远端的温湿度值，并通过RS485接口与上位机进行Modbus通信，将采集到的信息传递给上位机。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭继伟，
申请(专利权)人：卡乐电子苏州有限责任公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32