【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED领域，具体地说是一种COB-LED帕灯。
技术介绍
COB是Cache on Board (板上集成缓存)，COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。但目前市场上的LED帕灯大多数存在散热效率差，成本高，寿命短，不能防尘、结构复杂，组装困难等的问题。因此，针对上述技术问题，就亟需提出一种新型的LED灯。
技术实现思路
本技术克服了现有技术存在的问题，提供了一种制造成本低，结构紧凑，散热效果好的COB-LED帕灯。本技术为解决上述技术问题采用以下技术方案:一种COB-LED帕灯，包括:灯头、与灯头连接的灯罩、与灯罩连接的外环以及置于外环内的内环，所述灯头、灯罩以及外环组成一腔室，所述腔室内从上到下依次固定有风扇、散热器、光源模组、反光杯、单片玻璃，内环，所述光源模组由COB光源和光源支架组成，所述COB光源固定在所述光源支架上，所述灯罩表面上设置有若干个均匀分布的通风口。作为本技术的进一步优选方案，所述内环上设...
【技术保护点】
一种COB‑LED帕灯，其特征在于，包括：灯头、与灯头连接的灯罩、与灯罩连接的外环以及置于外环内的内环，所述灯头、灯罩以及外环组成一腔室，所述腔室内从上到下依次固定有风扇、散热器、光源模组、反光杯、单片玻璃，内环，所述光源模组由COB光源和光源支架组成，所述COB光源固定在所述光源支架上，所述灯罩表面上设置有若干个均匀分布的通风口。
【技术特征摘要】
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