【技术实现步骤摘要】
本技术涉及生活电器领域，尤其是涉及一种智能功率模块以及具有该智能功率模块的空调器。
技术介绍
相关技术中，智能功率模块的基板完全密封在封装结构内，导致智能功率模块的散热性能差。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种智能功率模块，该智能功率模块的散热性能好。本技术进一步地还提出了一种空调器。根据本技术的智能功率模块，包括:基板；封装结构，所述基板嵌设在所述封装结构内，且所述封装结构上设置有能够显露出所述基板的散热孔部以使所述基板能够通过所述散热孔部与外部环境相通。根据本技术的智能功率模块，通过使基板与外界环境相通，可以提高智能功率模块的散热性能，进一步地可以改善智能功率模块的工作环境，延长智能功率模块的使用寿命。另外，根据本技术的智能功率模块还可具有如下附加技术特征:在本技术的一些示例中，所述基板的侧面设有基板倾斜面，所述封装结构具有与所述基板倾斜面匹配的封装结构斜面。在本技术的一些示例中，所述基板倾斜面包括:上倾斜面和下倾斜面，所述上倾斜面从所述基板的上表面分别向下向外延伸，所述下倾斜面从所述基板的下表面...
【技术保护点】
一种智能功率模块，其特征在于，包括：基板；封装结构，所述基板嵌设在所述封装结构内，且所述封装结构上设置有能够显露出所述基板的散热孔部以使所述基板能够通过所述散热孔部与外部环境相通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张欣，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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