智能功率模块以及具有其的空调器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能功率模块以及具有其的空调器，智能功率模块包括：基板；封装结构，所述基板嵌设在所述封装结构内，且所述封装结构上设置有能够显露出所述基板的散热孔部以使所述基板能够通过所述散热孔部与外部环境相通。根据本实用新型专利技术实施例的智能功率模块，散热性能好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及生活电器领域，尤其是涉及一种智能功率模块以及具有该智能功率模块的空调器。
技术介绍
相关技术中，智能功率模块的基板完全密封在封装结构内，导致智能功率模块的散热性能差。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种智能功率模块，该智能功率模块的散热性能好。本技术进一步地还提出了一种空调器。根据本技术的智能功率模块，包括:基板；封装结构，所述基板嵌设在所述封装结构内，且所述封装结构上设置有能够显露出所述基板的散热孔部以使所述基板能够通过所述散热孔部与外部环境相通。根据本技术的智能功率模块，通过使基板与外界环境相通，可以提高智能功率模块的散热性能，进一步地可以改善智能功率模块的工作环境，延长智能功率模块的使用寿命。另外，根据本技术的智能功率模块还可具有如下附加技术特征:在本技术的一些示例中，所述基板的侧面设有基板倾斜面，所述封装结构具有与所述基板倾斜面匹配的封装结构斜面。在本技术的一些示例中，所述基板倾斜面包括:上倾斜面和下倾斜面，所述上倾斜面从所述基板的上表面分别向下向外延伸，所述下倾斜面从所述基板的下表面分别向上向外延伸。在本技术的一些示例中，所述上倾斜面和所述下倾斜面之间形成有过渡弧面。在本技术的一些示例中，所述上倾斜面和所述下倾斜面之间形成有过渡平面。在本技术的一些示例中，所述封装结构包括:上封装部和下封装部，所述上封装部的尺寸大于所述下封装部的尺寸。在本技术的一些示例中，所述上封装部的下表面和所述下封装部的上表面之间形成台阶部。在本技术的一些示例中，所述散热孔部形成在所述封装结构的下表面上。在本技术的一些示例中，所述基板的下表面与所述封装结构的下表面平齐。根据本技术另一方面的空调器，包括上述所述的智能功率模块。具有上述智能功率模块的空调器的智能功率模块工作可靠稳定。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。【附图说明】本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:图1是根据本技术一个实施例的智能功率模块的剖视图；图2是根据本技术另一个实施例的智能功率模块的剖视图。附图标记:智能功率模块100 ；基板I ;基板倾斜面10 ;上倾斜面11 ;下倾斜面12 ；封装结构2 ;上封装部21 ;下封装部22 ;台阶部23 ;散热孔部24 ；绝缘层3 ；电路元件4。【具体实施方式】下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面参考图1-图2描述根据本技术实施例的智能功率模块100(即IPM，Intelligent Power Module) ο根据本技术智能功率模块100可以包括基板I和封装结构2。基板I嵌设在封装结构2内，而且封装结构2上设置有能够显露出基板I的散热孔部24以使基板I能够通过散热孔部24与外部环境相通。可选地，基板I可以为铝基板，封装结构2可以由树脂构成。如图1和图2所示，散热孔部24形成在当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能功率模块，其特征在于，包括：基板；封装结构，所述基板嵌设在所述封装结构内，且所述封装结构上设置有能够显露出所述基板的散热孔部以使所述基板能够通过所述散热孔部与外部环境相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张欣，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44