高速传输连接器制造技术

本发明专利技术提供一种高速传输连接器，包括：公接头；连接至该公接头的电缆线；以及形成于该公接头的外表面上的金属突起结构。本发明专利技术提供的高速传输连接器可有效降低装置中的电磁干扰，解决传统天线元件受到传输接口的电磁干扰问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种高速传输连接器，特别有关于一种可降低电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的高速传输连接器。
技术介绍
随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如:手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如:移动电话使用 2G、3G、LTE(Long Term Evolut1n)系统及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如:W1-F1、Bluetooth系统使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通信。天线为支持无线通信功能的移动装置内不可或缺的元件。需注意的是，天线元件非常容易受到周围的电磁噪声的干扰。举例而言，当移动装置的数据传输接口与其他外部装置相连接时，由数据传输接口处所溢漏出来的电磁波即可能会干扰天线元件的正常运作。此种干扰现象在数据传输接口的传输信号频率提高时将更为明显，且其难以由滤波器去除，将严重影响移动装置的无线通信质量。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种高速传输连接器。本专利技术提供一种一种高速传输连接器，包括:公接头；电缆线，连接至该公接头；以及金属突起结构，形成于该公接头的外表面上。本专利技术另提供一种高速传输连接器，包括:母接头；以及金属突起结构，形成于该母接头的内表面上。本专利技术提供的高速传输连接器可有效降低装置中的电磁干扰，解决传统天线元件受到传输接口的电磁干扰问题。【附图说明】图1A为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器的立体示意图；图1B为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器的剖面示意图；图2A为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器与母接头的立体示意图；图2B为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器与母接头250的剖面示意图；图3为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器的立体示意图；图4为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器的立体示意图；图5A为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器的立体示意图；图5B为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器的剖面示意图；图6A为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器与公接头的立体示意图；图6B为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器与公接头的剖面示意图；图7为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器的立体示意图；图8为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器的立体示意图；图9A为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器的立体示意图；以及图9B为根据本专利技术一个实施例所述的金属背盖元件已扣接至金属扣接元件的侧视示意图。【具体实施方式】为让本专利技术之目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本专利技术的具体实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。图1A为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器100的立体示意图。此种高速传输连接器100可应用于各种高速数据传输接口，例如:通用串行总线(UniversalSerial Bus，USB)接口、高清晰度多媒体(High-Def init1n Multimedia Interface，HDMI)接口或串行高级技术附加装置(Serial Advanced Technology Attachment，SATA)接口，但其亦不仅限于此。如图1A所示，高速传输连接器100包括公接头(Male Connector) 110、电缆线(Cable) 120，以及金属突起结构130。公接头110通常以导体材质所制成，例如:金属。公接头110之形状、种类在本专利技术中并不特别作限制。电缆线120连接至公接头110。金属突起结构130形成于公接头110的外表面上(向外突起)。在一些实施例中，高速传输连接器100更可包括包覆层140。包覆层140可以覆盖住公接头110和电缆线120，但不可覆盖住金属突起结构130。包覆层140可用非导体材质所制成，例如:塑胶，其用于保护公接头110和电缆线120不被氧化。图1B为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器100的剖面示意图。请一并参考图1A、1B。形成于公接头110上的金属突起结构130可以大致为圆弧形的突起物，且此金属突起结构130具有金属弹性。在图1A、1B的实施例中，金属突起结构130包括环圈部份，其中此环圈部份完整地环绕于公接头110的外表面上。在其他实施例中，金属突起结构130亦可改为其他形状，例如:大致为立方形或三角柱形的突起物。在另一些实施例中，金属突起结构130亦可仅形成于公接头110的一部份上(例如:公接头110的外表面的其中一侧上)，而无须环绕于公接头110的整个外表面上。金属突起结构130的详细用途请参考下列实施例所述。图2A为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器100与母接头(FemaleConnector) 250的立体示意图。图2B为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器100与母接头250的剖面示意图。请一并参考图2A、2B。需理解的是，母接头250可以是对应于公接头110的各种一般接头。举例而言，若公接头110为通用串行总线公接头，母接头250则为通用串行总线母接头。当高速传输连接器100的公接头110与母接头250相连接时，公接头110的外表面上之金属突起结构130可以紧密地接触母接头250的内表面。详细而言，由于金属突起结构130具有金属弹性，其将可略受挤压而更容易与母接头250的内表面作接合。金属突起结构130可用于填补公接头110和母接头250之间的缝隙，并防止电磁波由此缝隙中外溢出来。在本专利技术的设计下，即使有高频信号在传输接口中作传递，其所产生的电磁波亦不会由公接头I1和母接头250之间的缝隙中辐射出来，此将可有效降低装置中的电磁干扰现象。因此，本专利技术可解决传统天线元件受到传输接口的电磁干扰问题，故其很适合应用于各种支持无线通信功能的电子装置，例如:智慧型手机(Smart Phone)、平板电脑(Tablet Computer)，或是笔记型电脑(Notebook Computer)，并可提升电子装置的通信质量。图3为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器300的立体示意图。图3与图1A相似。在图3的实施例中，高速传输连接器300的金属突起结构330包括第一环圈部份331和第二环圈部份332，其中第一环圈部份331和第二环圈部份332彼此分离且大致互相平行，且皆环绕于公接头110的外表面上。在其他实施例中，金属突起结构330还可包括3个、4个、5个，或是更多个分离且平行的环圈部份。在此多重突起结构的设计下，高速传输连接器300将可更全面地减少电磁波外溢及改善电磁干扰现象。图3的其余特征皆与图1A相似，故此二实施例均可达成相似的操作效果。.图4为根据本专利技术一个实施例所述的高速传输连接器400的立体示意图。图4与图1A相似。在图4的实施例中，高速传输连接器400的金属突起结构430包括多个突起部份431，其中这些突起部份431彼此分离，并交错地配置于公接头110的外表面上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高速传输连接器，包括：公接头；电缆线，连接至该公接头；以及金属突起结构，形成于该公接头的外表面上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：余龙昆，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71