本发明专利技术提供鸣响更难以发生的层叠陶瓷电容器。在包含电介质的陶瓷素体(2)内，配置有多个内部电极(3、4)。将层叠有多个内部电极(3、4)的方向作为层叠方向、将与陶瓷素体(2)的层叠方向正交的第1方向作为长度方向、将与层叠方向和第1方向正交的方向作为宽度方向。陶瓷素体(2)具有：层叠有多个内部电极(3、4)层叠的有效部、位于有效部的层叠方向的一侧的第1外层部(2g)、位于另一侧的第2外层部(2h)、和在层叠有有效部及第1、第2外层部(2g、2h)的部分的上述宽度方向一侧和另一侧设置的第1、第2宽度方向间隙部(2i、2j)。将第1、第2宽度方向间隙部(2i、2j)的宽度方向尺寸设为A、且将沿有效部的层叠方向的尺寸即厚度设为B时，A/B为0.04以下。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电容器阵列和层叠陶瓷电容器的安装结构 体。
技术介绍
下述的专利文献1中公开了层叠陶瓷电容器的安装结构。专利文献1中，在层叠 陶瓷电容器的陶瓷素体中，使多个内部电极隔着电介质层重叠的部分的下方的陶瓷层的厚 度变厚。由此，可抑制将层叠陶瓷电容器安装于电路基板时的称为"鸣响（噪声（acoustic noise)) "的现象。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2013-65820号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 如果施加于层叠陶瓷电容器的电压变化，则有时在陶瓷素体中产生应变。该应变 经由导电性接合材料等而传播到安装的电路基板。与其相伴，电路基板振动，产生上述称为 "鸣响"的现象。 专利文献1中，实现了上述鸣响的抑制，但尚不充分。特别地，外形尺寸中最大尺 寸低于1.8mm的长方体状的层叠陶瓷电容器中，导电性接合剂的润湿提升高度（濡札上汾 *9高占）容易产生偏差。因此，层叠陶瓷电容器的鸣响的抑制的程度容易产生偏差。因此， 对于最大尺寸低于1. 8_的层叠陶瓷电容器，希望进一步抑制鸣响。 本专利技术的目的在于提供能够进一步有效地抑制鸣响的层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷 电容器阵列和层叠陶瓷电容器的安装结构体。 用于解决课题的手段 本专利技术涉及的层叠陶瓷电容器具备：包含电介质的陶瓷素体、在上述陶瓷素体内 以夹持电介质层而对向的方式层叠的多个内部电极。本专利技术中，在上述陶瓷素体中，在将层 叠有上述多个内部电极的方向作为层叠方向、将与该层叠方向正交的第1方向作为长度方 向、将与上述层叠方向正交并且与上述第1方向正交的第2方向作为宽度方向。上述陶瓷 素体具有：层叠有多个内部电极层叠的有效部、位于有效部的层叠方向的一侧的第1外层 部、位于层叠方向的另一侧的第2外层部、和在层叠有上述有效部以及上述第1外层部和第 2外层部的部分的上述宽度方向的一侧和另一侧分别设置的第1宽度方向间隙部（年个7 ^部）和第2宽度方向间隙部。在将上述第1宽度方向间隙部、第2宽度方向间隙部的宽 度方向尺寸设为A、且将沿上述有效部的层叠方向的尺寸即厚度设为B时，A/B设为0. 04以 下。 本专利技术涉及的层叠陶瓷电容器中，优选为，将上述第1外层部的层叠方向外侧面 设为安装面侧，将第1外层部的厚度设为C时，为C>A。 此外，本专利技术涉及的层叠陶瓷电容器中，优选为，将上述第1外层部的层叠方向外 侧面设为安装面侧，将第1外层部的厚度设为C，将第2外层部的厚度设为D时，为C>D。 本专利技术涉及的层叠陶瓷电容器中，优选为，将上述第1外层部的层叠方向外侧面 设为安装面侧，将第1外层部的厚度设为C，将第2外层部的厚度设为D时，为C>D>A。 本专利技术涉及的层叠陶瓷电容器中，优选为，上述第1、第2宽度方向间隙部的宽度A 为17ym以下。 本专利技术涉及的层叠陶瓷电容器中，优选为，与上述有效部中的电介质层的密度相 比，上述第1、第2宽度方向间隙部的密度较低。 本专利技术涉及的层叠陶瓷电容器的另一特定的方面中，上述陶瓷素体含有电介质陶 瓷和玻璃，与上述有效部中的电介质层的玻璃含有比例相比，上述宽度方向间隙部的玻璃 含有比例较低。 本专利技术涉及的层叠陶瓷电容器的另一特定的方面中，上述陶瓷素体具有空隙，与 上述有效部中的电介质层的空隙率相比，上述宽度方向间隙部中的空隙率较低。 本专利技术涉及的层叠陶瓷电容器中，优选为，A/B为0.03以下。 本专利技术涉及的层叠陶瓷电容器阵列具备：具有多个空腔的包装体、和容纳于上述 各空腔的根据本专利技术而构成的层叠陶瓷电容器，将各层叠陶瓷电容器的内部电极与上述空 腔的底面平行地配置。 本专利技术涉及的层叠陶瓷电容器的安装结构体具备：基板、和在上述基板的表面安 装的根据本专利技术而构成的层叠陶瓷电容器，上述层叠方向与上述基板的表面正交，并且上 述第1外层部与上述第2外层部相比位于更接近基板侧。 专利技术的效果 根据本专利技术涉及的层叠陶瓷电容器，由于A/B为0. 04以下，因此能够进一步有效 地抑制鸣响。【附图说明】 图1的（a)和（b)为本专利技术的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的正视剖面图 和侧视剖面图。 图2为用于说明层叠陶瓷电容器中电压施加时的应变的现象的示意透视图。 图3为用于说明层叠陶瓷电容器中鸣响产生的机理的示意俯视图。 图4为用于说明层叠陶瓷电容器中鸣响产生的机理的示意俯视图。 图5为表示将第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器安装于电路基板的安装结构体 的部分剖切正视剖面图。 图6为用于说明作为本专利技术的第2实施方式的层叠陶瓷电容器阵列的部分剖切正 视剖面图。 图7为表示实验例1~4中的最大声压水平的图。【具体实施方式】 以下通过参照附图对本专利技术的具体的实施方式进行说明，从而明确本专利技术。 图1(a)和（b)是本专利技术的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的正视剖面图和 侧视剖面图。 层叠陶瓷电容器1具有长方体状的陶瓷素体2。陶瓷素体2包含电介质陶瓷。在 陶瓷素体2内设置有多个第1内部电极3和多个第2内部电极4。第1内部电极3与第2 内部电极4隔着电介质层以对置的方式交替地层叠。 陶瓷素体2具有上面2a和下面2b。另外，第1端面2c与第2端面2d对置。此 外，陶瓷素体2具有第1侧面2e和第2侧面2f。陶瓷素体2中，将层叠有多个内部电极3、 4的方向、即连结上面2a和下面2b的厚度方向作为层叠方向。此外，将与层叠方向正交的 第1方向、即连结第1端面2c和第2端面2d的方向作为长度方向。将连结第1侧面2e和 第2侧面2f的方向作为宽度方向。即，将与层叠方向正交并且与第1方向正交的第2方向 作为宽度方向。 陶瓷素体2包含适宜的电介质陶瓷。作为上述电介质陶瓷，可列举BaTi03*陶瓷、 CaTi03系陶瓷、或SrTi03*陶瓷等。多个第1、第2内部电极3、4由附、(：113§、六§-?(1合金 等适宜的金属或合金构成。 在陶瓷素体2内，将多个第1、第2内部电极3、4隔着电介质层而层叠的部分作为 有效部。而且，将该有效部的层叠方向一侧、图1中位于下方侧的电介质层部分作为第1外 层部2g。将有效部的层叠方向相反侧、图1中位于上方侧的电介质层部分作为第2外层部 2h〇 如图1(b)所示，使第1、第2外层部2g、2h的宽度方向尺寸与第1、第2内部电极 3、4相等。 而且，陶瓷素体2在层叠结构的第1侧面2e侧具有第1宽度方向间隙部2i，在第 2侧面2f侧具有第2宽度方向间隙部2j。上述宽度方向间隙部2i、2j以不仅将有效部中 第1、第2内部电极3、4露出的侧面覆盖，而且也将第1、第2外层部2g、2h的侧面被覆的方 式设置。该宽度方向间隙部2i、2j，S卩，在连结第1端面2c和第2端面2d的长度方向全长 上设置。 需要说明的是，如图1 (a)所示，以将第1端面2c和第2端面2d覆盖的方式，分别 设置第1、第2外部电极5、6。第1、第2外部电极5、6能够通过镀敷、导电糊剂的烧结等形 成。第1、第2外部电极5、6分别与第1、第2内部电极3、4电连接。 作为构成第1、第2外部电极5、6的材料，可以使用Ni、Ag、Cu、Sn等适宜的金属或 合金。 需要说明的是，上述陶瓷素体2的制造时，在以电介质层为主体的陶瓷生片上形 成母本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种层叠陶瓷电容器，具备：包含电介质的陶瓷素体、在所述陶瓷素体内以夹持电介质层而对向的方式层叠的多个内部电极，在所述陶瓷素体中，在将层叠有所述多个内部电极的方向作为层叠方向、将与该层叠方向正交的第1方向作为长度方向、将与所述层叠方向正交并且与所述第1方向正交的第2方向作为宽度方向时，所述陶瓷素体具有：层叠有多个内部电极层叠的有效部、位于有效部的层叠方向的一侧的第1外层部、位于层叠方向的另一侧的第2外层部、和在层叠有所述有效部以及所述第1外层部和第2外层部的部分的所述宽度方向的一侧和另一侧分别设置的第1宽度方向间隙部和第2宽度方向间隙部，在将所述第1宽度方向间隙部、第2宽度方向间隙部的宽度方向尺寸设为A、且将沿所述有效部的层叠方向的尺寸即厚度设为B时，A/B为0.04以下。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤田幸宏，山田忠辉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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