电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子设备。电子设备包括：第一部分、第二部分、转轴、以及耳机组件。第一部分、第二部分通过转轴转动连接。转轴一端的侧面上开设有容置槽。耳机组件从转轴一端侧面处插入容置槽内，耳机组件的耳机插孔通过转轴一端的侧面显露。在对耳机组件进行组装时，不需要打开电子设备整机的壳体，直接将耳机从转轴一端的侧面处的容置槽插口插入容置槽内即可。对耳机组件进行拆装维修、更换时，也不需打开电子设备整机的壳体，从转轴一端侧面处的容置槽插口处取出便可，使电子设备的耳机组件便于组装、维修、更换。同时电子设备的设计不需要现有技术中需要将电子设备壳体分为上、下壳体设置，可设计为上、下壳体一体结构。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域，特别是涉及一种电子设备。
技术介绍
笔记本电脑、平板电脑等电子设备都具备有影音功能，为了能够满足用户不同的需求，在电子设备上都安装了耳机插孔，用户可以根据不同的环境来选择使用电子设备上的扬声器，或通过耳机插孔插设耳机收听音频信息。其中，耳机孔位于耳机组件上。耳机组件布置在电路板上，耳机孔位于电子设备的侧部。在对电子设备进行组装时，需要将耳机组件装配到电子设备的壳体内部。目前，在组装中，是需要将耳机组件组装到电子设备的下壳体上，然后再将上壳体与下壳体扣合，即完成了组装。在实现本技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题:一、在对电子设备的耳机组件进行组装、维修、更换时，需要将电子设备的上、下壳体分离，对耳机组件进行组装、维修、更换时较为费时。二、电子设备的壳体需要分为上壳体与下壳体分离设置，现有的电子设备上耳机组件不能组装在上壳体与下壳体一体结构的电子设备中。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种电子设备，主要目的在于使耳机组件便于组装、维修、更换。为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案:本技术的实施例提供一种电子设备包括:第一部分、第二部分、转轴、以及耳机组件。所述第一部分、所述第二部分通过所述转轴转动连接。所述转轴一端的侧面上开设有容置槽。所述耳机组件从所述转轴一端侧面处插入所述容置槽内，所述耳机组件的耳机插孔通过所述转轴一端的侧面显露。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。可选的，前述的电子设备，其中所述容置槽为圆形容置槽，所述圆形容置槽的槽壁设置有第一限位结构。所述耳机组件上设有与所述第一限位结构配合的第二限位结构。所述第一限位结构与所述第二限位结构配合，以限制所述耳机组件在所述圆形容置槽内转动。可选的，前述的电子设备，其中所述第一限位结构为限位槽/限位口，所述第二限位结构为凸块，所述凸块容纳于所述限位槽/限位口内。或所述第一限位结构为凸块，所述第二限位结构为限位槽，所述凸块容纳于所述限位槽/限位口内。可选的，前述的电子设备，其中所述第一限位结构为限位槽，所述第二限位结构为凸块。所述转轴上还设有贯穿所述容置槽侧壁，并与所述凸块上固定孔锁定的固定件。可选的，前述的电子设备，其中所述容置槽的槽壁上设有穿线孔。所述耳机组件的引线穿过所述穿线孔与所述第一部分和/或所述第二部分电连接。可选的，前述的电子设备，其中所述耳机组件的引线穿过所述穿线孔与所述第一部分电连接。所述穿线孔朝向所述第一部分。可选的，前述的电子设备，其中所述第二部分为金属支架。所述耳机组件的接地电路与所述金属支架连接。可选的，前述的电子设备，其中所述电子设备为平板电脑、移动终端或一体式计算机。借由上述技术方案，本技术技术方案提供的电子设备至少具有下列优点:一、本技术技术方案提供的电子设备包括第一部分、第二部分、转轴、以及耳机组件。所述第一部分、所述第二部分通过所述转轴转动连接，所述转轴一端的侧面上开设有容置槽，所述耳机组件从所述转轴一端侧面处插入所述容置槽内，所述耳机组件的耳机插孔通过所述转轴一端的侧面显露。将现有技术中布置在电路板上的耳机组件，改装在所述转轴一端的容置槽内，在对所述耳机组件进行组装时，不需要打开电子设备整机的壳体，直接将所述耳机从所述转轴一端的侧面处的容置槽插口插入所述容置槽内即可。在需要对所述耳机组件进行拆装维修、更换时，也不需要打开电子设备整机的壳体，从所述转轴一端侧面处的容置槽插口处取出便可，使电子设备的耳机组件便于组装、维修、更换。二、本技术技术方案提供的电子设备包括第一部分、第二部分、转轴、以及耳机组件。所述第一部分、所述第二部分通过所述转轴转动连接，所述转轴一端的侧面上开设有容置槽，所述耳机组件从所述转轴一端侧面处插入所述容置槽内，所述耳机组件的耳机插孔通过所述转轴一端的侧面显露。将现有技术中布置在电路板上的耳机组件，改装在所述转轴一端的容置槽内，在对所述耳机组件进行组装时，不需要打开电子设备整机的壳体，直接将所述耳机从所述转轴一端的侧面处的容置槽插口插入所述容置槽内即可。在设计电子设备的壳体时，不需要现有技术中需要将所述电子设备壳体分为上、下壳体设置，所述电子可设计为上、下壳体一体结构。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:图1是本技术的一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；图2是本技术的一实施例提供的一种电子设备的内部结构局部示意图；图3是本技术的一实施例提供的一种电子设备的耳机组件的结构示意图。【具体实施方式】本技术为解决现有技术中电子设备中耳机组件的组装需要将所述的电子设备的上、下壳体分离设置的问题，提供了一种新型结构的电子设备，以在使耳机组件便于组装、维修、更换。本技术实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:本技术提供的一种电子设备包括:第一部分、第二部分、转轴、以及耳机组件；所述第一部分、所述第二部分通过所述转轴转动连接；所述转轴一端的侧面上开设有容置槽；所述耳机组件从所述转轴一端侧面处插入所述容置槽内，所述耳机组件的耳机插孔通过所述转轴一端的侧面显露。本技术技术方案提供的电子设备包括第一部分、第二部分、转轴、以及耳机组件。所述第一部分、所述第二部分通过所述转轴转动连接，所述转轴一端的侧面上开设有容置槽，所述耳机组件从所述转轴一端侧面处插入所述容置槽内，所述耳机组件的耳机插孔通过所述转轴一端的侧面显露。将现有技术中布置在电路板上的耳机组件，改装在所述转轴一端的容置槽内，在对所述耳机组件进行组装时，不需要打开电子设备整机的壳体，直接将所述耳机从所述转轴一端的侧面处的容置槽插口插入所述容置槽内即可。在需要对所述耳机组件进行拆装维修、更换时，也不需要打开电子设备整机的壳体，从所述转轴一端侧面处的容置槽插口处取出便可，使电子设备的耳机组件便于组装、维修、更换。为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的电子设备其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，具体的理解为:可以同时包含有A与B，可以单独存在A，也可以单独存在B，能够具备上述三种任一中情况。如图1所示，本技术的一个实施例提出的一种电子设备，如当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：第一部分、第二部分、转轴、以及耳机组件；所述第一部分、所述第二部分通过所述转轴转动连接；所述转轴一端的侧面上开设有容置槽；所述耳机组件从所述转轴一端侧面处插入所述容置槽内，所述耳机组件的耳机插孔通过所述转轴一端的侧面显露。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏晋仕，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11