本发明专利技术公开了一种无源电缆堵头抗金属温度标签，本发明专利技术的目的是提供一种能够侦测电缆分辨电缆的无源电缆堵头抗金属温度标签，本发明专利技术包括堵头主体，其特征在于：所述的堵头主体的端面设置有标签主体，所述的标签主体由芯片、PCB基板、铜柱及铜片连接而成，铜柱位于堵头主体内部,PCB基板是双面覆铜，厚度为0.5mm的FR4介质基板,PCB基板的形状为圆弧环状，其两边的夹角为60度,铜片焊接于PCB基板上。本发明专利技术主要用于电缆的侦测、分辨附件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电力设备参数在线监测元件，尤其涉及一种无源电缆堵头抗金属温度标签。
技术介绍
电缆堵头是设置在电缆的端部能够起到电缆防水，易维护的作用。现有的电缆堵头其功能单一，仅能够起到封堵电缆端部的作用，而缺失一种能够侦测电缆状态、分辨电缆、智能控制电缆的电缆堵头，射频识别技术是一种通过无线电波实现对特定目标进行信息传递与追踪的非接触式自动识别技术，作为一种能够准确、快速、实时地采集特定目标信息的技术，已经被世界公认为21世纪十大重要技术之一。与传统的条形码相比，射频识别技术具有防水、防磁、耐高温、使用寿命长、存储信息容量大。非视距识别、读取速度快、读写距离远、多标签同时读取等优点。射频识别技术通过与互联网的相结合在物流管理、门禁系统、行李分拣、电子收费系统、生物医疗等众多领域存在着巨大的应用空间。2003年7月美国零售行业巨头沃尔玛公司要求其最大的100家物品供应商在2005年I月前要在进货包装箱和托盘上采用射频识别技术标签进行物品管理，这一要求在当时引起了全球哗然。与此同时美国国防部也规定，所有的军需品供应商在2005年前需要在其供应的物品中采用射频识别技术标签。随着物联网的日益发展，提供一种能够侦测电缆且能够自动分辩电缆的电缆堵头尤为重要。
技术实现思路
本专利技术公开了一种无源电缆堵头抗金属温度标签，用以填补目前市场上暂无能侦测、分辨电缆的电缆堵头的空白。本专利技术的技术解决方案是:一种无源电缆堵头抗金属温度标签，包括堵头主体，其特征在于:所述的堵头主体的端面设置有标签主体，所述的标签主体由芯片、PCB基板、铜柱及铜片连接而成，铜柱位于堵头主体内部，PCB基板是双面覆铜，厚度为0.5mm的FR4介质基板，PCB基板的形状为圆弧环状，其两边的夹角为60度，铜片焊接于PCB基板上。本专利技术的有益效果是:通过基于上述设计，能够在原有电缆堵头的基础上通过标签主体的设计起到能够侦测电缆数据且分辨电缆的作用。【附图说明】图1为本专利技术的立体结构示意图；图2为本专利技术的结构示意图；图中:1-堵头主体，2-标签主体，3-芯片，4-pcb基板，5-铜片。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细说明。参见附图，本专利技术包括堵头主体1，其特征在于:所述的堵头主体I的端面设置有标签主体2，所述的标签主体2由芯片3、PCB基板4、铜柱6及铜片5连接而成，铜柱6位于堵头主体I内部，PCB基板4是双面覆铜，厚度为0.5mm的FR4介质基板，PCB基板4的形状为圆弧环状，其两边的夹角为60度，铜片5焊接于PCB基板4上。设计的标签主体在双面覆铜、厚度为0.5mm的FR4介质基板上蚀刻而成。天线由pcb基板4及铜片5两部分组成。天线阻抗与芯片阻抗之间的共轭匹配主要通过铜片的大小以来调节。通过仿真实验天线的谐振频率约为920M，半功率带宽150M(830-980M，17% )。而设计的芯片3其主要有储能、调制解调信号的功能。上述【具体实施方式】为本专利技术的优选实施例，并不能对本专利技术进行限定，其他的任何未背离本专利技术的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式，都包括在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种无源电缆堵头抗金属温度标签，包括堵头主体(I)，其特征在于:所述的堵头主体⑴的端面设置有标签主体(2)，所述的标签主体⑵由芯片(3)、PCB基板(4)、铜柱(6)及铜片(5)连接而成，铜柱(6)位于堵头主体(I)内部，PCB基板(4)是双面覆铜，厚度为.0.5mm的FR4介质基板，PCB基板⑷的形状为圆弧环状，其两边的夹角为60度，铜片(5)焊接于PCB基板(4)上。【专利摘要】本专利技术公开了一种无源电缆堵头抗金属温度标签，本专利技术的目的是提供一种能够侦测电缆分辨电缆的无源电缆堵头抗金属温度标签，本专利技术包括堵头主体，其特征在于：所述的堵头主体的端面设置有标签主体，所述的标签主体由芯片、PCB基板、铜柱及铜片连接而成，铜柱位于堵头主体内部,PCB基板是双面覆铜，厚度为0.5mm的FR4介质基板,PCB基板的形状为圆弧环状，其两边的夹角为60度,铜片焊接于PCB基板上。本专利技术主要用于电缆的侦测、分辨附件。【IPC分类】G06K19-077【公开号】CN104809495【申请号】CN201510166125【专利技术人】杨志强 【申请人】杨志强【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年4月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无源电缆堵头抗金属温度标签，包括堵头主体(1)，其特征在于：所述的堵头主体(1)的端面设置有标签主体(2)，所述的标签主体(2)由芯片(3)、PCB基板(4)、铜柱(6)及铜片(5)连接而成，铜柱(6)位于堵头主体(1)内部，PCB基板(4)是双面覆铜，厚度为0.5mm的FR4介质基板，PCB基板(4)的形状为圆弧环状，其两边的夹角为60度，铜片(5)焊接于PCB基板(4)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，
申请(专利权)人：杨志强，
类型：发明
国别省市：广东;44
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